熱點新聞

1、2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多

近日，Gartner數據統計，全球前十大原始設備制造商（OEM）的芯片支出在2022年減少了7.6%，占整個市場的37.2%。值得注意的是，十大買家中有八家2022年的芯片采購量只有三星電子和索尼在增加，華為芯片購買量削減最劇、下降19.4%。

Gartner高級總監分析師Masatsune Yamaji表示，2022年，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱了對PC和智能手機的需求，影響了全球OEM的生產，導致主要的OEM都無法提高單位產量和出貨量。此外，中國疫情期間的清零政策也導致嚴重的材料短缺和電子供應鏈的短期中斷。汽車、網絡和工業電子市場的半導體短缺持續存在，提高了芯片平均售價 (ASP) 并加速了這些市場的半導體收入增長。不過，2022年的十大芯片買家較2021年未發生改變。其中，蘋果和三星電子保持前兩名，華為保持在第七的位置。

產業動態

2、百度確認其類 ChatGPT 產品名為“文心一言”，3 月份完成內部測試后將公開發布

此前據外媒報道，百度公司正計劃在今年 3 月推出與 OpenAI 的 ChatGPT 類似的人工智能聊天機器人服務，將嵌入其搜索服務中。百度官方確認，其類似 ChatGPT 的項目名字確定為文心一言，英文名 ERNIE Bot，三月份完成內測，面向公眾開放。目前該產品在做上線前的沖刺準備工作。

百度方面表示，ChatGPT 相關技術，百度都有。百度在人工智能四層架構中，有全棧布局。包括底層的芯片、深度學習框架、大模型以及最上層的搜索等應用。文心一言，位于模型層。按照谷歌和微軟節奏，文心一言開放內測還有可能提前。

3、為3nm犧牲成熟制程訂單？三星官方澄清：與事實不符

有外媒在2月6日報道，三星電子在3nm制程芯片人力短缺，因而該公司已從130nm和65nm晶圓制程重新分配人力。今（7）日，三星針對此傳聞回應：此消息與事實不符，公司仍將繼續擴大成熟制程應用。

據媒體報道，產業觀察人士表示，在這次重新分配人力的計劃中，三星不再接受來自韓國國內的中小型IC設計公司的130nm和65nm芯片訂單。三星澄清，公司仍將繼續擴大成熟制程應用，同時，公司正通過穩定保障3nm等先進制程節點的人力。

4、日本擬28億美元補貼本土半導體制造

據外媒報道，日本將承擔與各種半導體相關的部分資本投資，擴大對國內芯片制造的激勵，使其超越尖端產品。經濟產業省將從2022財年1.3萬億日元的追加預算中撥出3686億日元（28億美元）用于資助由政府制定的新補貼計劃。

這些補貼涵蓋了功率芯片以及管理自動轉向和模數轉換器的微控制器、芯片制造設備和半導體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等，在日本投資的國內外公司都符合補貼資格。政策要求這些公司10年內必須在日本繼續生產半導體，在半導體短缺期間，他們將被要求優先考慮日本國內發貨。

5、比亞迪秦 PLUS DM-i 2023 冠軍版內飾官圖發布：升級 8.8 英寸儀表盤，2 月 10 日上市

比亞迪官方放出了 2023 款秦 PLUS DM-i 冠軍版的內飾官圖，新車保持在售車型的設計，主要針對續航里程進行了升級，并調整了部分配置，據此前消息，新車將于 2 月 10 日上市。

2023 款比亞迪秦 PLUS DM-i 冠軍版內飾換裝了更大的 8.8 英寸全液晶儀表，可謂消除了一大槽點，而中控屏則依舊提供 10.1 英寸和 12.8 英寸兩種規格，車機系統配備最新的 DiLink 4.0 系統，內飾新增暖陽棕和行云藍兩種配色，高配車型升級為 8 揚聲器，新增前排座椅加熱，車鑰匙由此前的兩把智能鑰匙改為一把智能鑰匙 + 一張 NFC 卡片鑰匙。此外，新車升級了全新打孔工藝的座椅，增加了座椅的透氣性，兼顧實用和美觀。動力方面，新車全系搭載 DM-i 超級混動系統，其中 1.5L 發動機最大功率 81kW（110 馬力），峰值扭矩 135Nm，熱效率高達 43％，通過對發動機串并聯邏輯的調整，綜合續航里程也從 1200km 提升到了 1310km。

6、哪吒汽車 2023 年目標銷量 30 萬臺，哪吒 E 預計上半年上市

據報道，2023 年哪吒汽車現已確認其 2023 年銷量 30 萬臺的年度目標。此外，全新車型哪吒 E 正待推出，該車定位雙門四座電動跑車，與哪吒 S 同樣基于山海平臺打造，預計將于今年上半年上市。哪吒汽車表示，2023 年哪吒汽車不僅加快優化產品結構、開足馬力生產，同時針對哪吒 S 目前存在的產能不足問題，進行供應鏈拉產調整，預計在未來二三個月完成。

今年 1 月，哪吒汽車交付了 6016 臺新車，其中哪吒 V 交付 3487 臺，哪吒 U 車型交付 1012 臺，哪吒 S 車型交付 1517 臺。截至 2023 年 1 月，哪吒汽車累計交付 254065 臺，成為業內少有的銷量突破 25 萬臺的造車新勢力。

新品技術

7、英飛凌新推出的160V MOTIX三相柵極驅動器IC集成了電源管理單元、電流感應放大器和過流保護功能

為了進一步壯大產品陣容，英飛凌推出了MOTIX三相柵極驅動器IC 6ED2742S01Q。這款160V的絕緣體上硅（SOI）柵極驅動器集成了一個電源管理單元（PMU），并且采用了底部帶有裸露焊盤的QFN-32封裝，具有良好的導熱性能。得益于此，該半導體器件易于集成，非常適用于各種電池供電的工業用無刷直流（BLDC）電機控制驅動器，包括無線電動工具、機器人、無人機以及輕型電動汽車（LEV）等。

MOTIX柵極驅動器可直接驅動高邊和低邊柵通道，支持高達1A的拉電流和2A的灌電流，并且具有獨立的欠壓鎖定（UVLO）功能。這款器件的傳播延遲為100 ns，最小死區時間為100 ns，并且帶有內置的延遲匹配功能。因此，MOTIX柵極驅動器可實現高開關頻率，并降低電平轉換損失。QFN-32封裝底部的裸露焊盤極大地降低了熱阻，保證了運行的可靠性。

8、東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用（如工業設備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負載的驅動。高邊開關（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關（8通道）“TPD2017FN”從今日開始出貨。

新產品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實現0.4Ω（典型值）的導通電阻，比東芝現有產品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現有產品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。

投融資

9、阜時科技完成數億元C1輪融資，用于激光雷達核心芯片研發

近日，深圳阜時科技有限公司宣布完成數億元C1輪融資，由成都科創投領投，其他投資方包括北汽產投、惠友資本、深重投、玖菲特、珠海高科創投、蘇州智能車聯網產投、上海國際創投等產業投資機構。

據悉，本輪募集資金主要用于激光雷達核心芯片研發。阜時科技成立于2013年，專注于激光雷達SPAD芯片設計，已完整掌握SPAD芯片關鍵技術并率先量產，且與多家乘用車激光雷達公司、機器人&無人車及相關激光雷達公司達成戰略合作，定制開發激光雷達SPAD芯片。

10、天域半導體獲約12億元融資，系碳化硅外延片企業

廣東天域半導體股份有限公司獲約12億人民幣融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。

本輪融資資金將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。天域半導體成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企業，乾創資本消息顯示，該公司是國內最早實現6英寸外延晶片量產，20 kV級以上的厚外延生長實現，緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術，多層連續外延生長技術的企業。

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