女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

鐵電半導體是將主流計算與下一代架構連接起來的競爭者

芯片半導體 ? 來源:芯片半導體 ? 2023-02-09 11:25 ? 次閱讀

在研究人員看來,鐵電半導體是將主流計算與下一代架構連接起來的競爭者,現在密歇根大學的一個團隊已經將它們制造得只有 5 納米厚——大約只有 50 個原子的跨度。

這為將鐵電技術與計算機和智能手機中使用的傳統組件相結合、擴展人工智能和傳感能力鋪平了道路。它們還可以啟用無電池設備,這對于為智能家居提供動力的物聯網 (IoT) 至關重要,可以識別工業系統的問題并提醒人們注意安全風險等。

“這將允許實現超高效、超低功耗、與主流半導體完全集成的設備,” UM 電氣與計算機工程教授、該研究的共同通訊作者Zetian Mi說。“這對于未來的人工智能和物聯網相關設備來說非常重要。”

鐵電半導體從其他半導體中脫穎而出,因為它們可以維持電極化,就像磁性的電版本。但與冰箱磁鐵不同的是,它們可以切換正極和負極。此屬性可用于多種用途,包括感測光和聲振動,以及收集它們以獲取能量。

“這些鐵電設備可以自供電,”米說。“他們可以收集環境能量,這非常令人興奮。”

它們提供了一種不同的方式來存儲和處理經典信息和量子信息。例如,兩個電極化狀態可以作為計算中的一和零。這種計算方式還可以模擬神經元之間的連接,從而實現大腦中的記憶存儲和信息處理。這種架構被稱為神經形態計算,非常適合支持通過神經網絡處理信息的 AI 算法

以電極化的形式存儲能量比 RAM 中的電容器需要更少的能量,RAM 中的電容器會不斷汲取能量,否則會丟失它們存儲的數據,甚至可能比 SSD 更耐用。這種內存可以更密集地封裝,增加容量,并且對包括極端溫度、濕度和輻射在內的惡劣環境更加穩健。

Mi 的團隊之前曾在由摻有鈧的氮化鋁制成的半導體中展示鐵電行為,這種金屬有時用于強化高性能自行車和戰斗機中的鋁。然而,要在現代計算設備中使用它,他們需要能夠將其制成薄于 10 納米或大約 100 個原子厚度的薄膜。

他們通過一種稱為分子束外延的技術實現了這一點,這種方法與制造驅動 CD 和 DVD 播放器中激光器的半導體晶體的方法相同。在具有強烈蒸汽朋克氛圍的機器中,他們能夠放置 5 納米厚的晶體——這是有史以來最小的尺寸。他們通過精確控制鐵電半導體中的每一層原子,并最大限度地減少表面原子的損失來做到這一點。

“通過減少厚度,我們表明我們很有可能降低工作電壓,”電氣和計算機工程研究科學家、該研究的第一作者王丁說。“這意味著我們可以減小設備的尺寸并降低運行期間的功耗。”

此外,納米級制造提高了研究人員研究材料基本特性的能力,發現了其在小尺寸下的性能極限,并且由于其不尋常的光學和聲學特性,可能為其在量子技術中的應用開辟道路。

“憑借這種薄度,我們可以真正探索微小的物理相互作用,”UM 電氣和計算機工程研究科學家 Ping Wang 說。“這將幫助我們開發未來的量子系統和量子設備。”

該研究由國防高級研究計劃局資助。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 電容器
    +關注

    關注

    64

    文章

    6550

    瀏覽量

    101901
  • 半導體
    +關注

    關注

    335

    文章

    28613

    瀏覽量

    232790
  • 人工智能
    +關注

    關注

    1804

    文章

    48726

    瀏覽量

    246619

原文標題:鐵電半導體,扮演重要角色

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    NVIDIA 采用納微半導體開發新一代數據中心電源架構 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求

    全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日,納微半導體(Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼:NVTS)宣布參與NVIDIA 英偉達(納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
    發表于 05-23 14:59 ?1190次閱讀
    NVIDIA 采用納微<b class='flag-5'>半導體</b>開發新<b class='flag-5'>一代</b>數據中心電源<b class='flag-5'>架構</b> 800V HVDC 方案,賦能<b class='flag-5'>下一代</b>AI兆瓦級算力需求

    如何CYUSB2014與傳感器AR0144CS連接起來

    我們正在嘗試 CYUSB2014 與傳感器 AR0144CS 連接起來。 我參考了AN65974來實現從屬fifo接口通信。 在這里,我的疑問是,由于它是個傳感器接口,賽普拉斯 FX3 應該充當
    發表于 05-19 06:11

    110配線架怎么跟電話線連接起來

    110配線架與電話線的連接主要涉及電話線正確端接到配線架上,以實現語音信號的傳輸和管理。以下是連接步驟和方法: 連接前準備 工具準備:
    的頭像 發表于 04-18 13:29 ?490次閱讀

    最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

    的工藝模型概況,用流程圖硅片制造的主要領域連接起來;具體講解每個主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關于質量測量和故障排除的問題,這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題
    發表于 04-15 13:52

    LPC1277控制器與SLRC610 RFID芯片之間的SPI通信連接起來

    我正在努力 LPC1277 控制器與 SLRC610 RFID 芯片之間的 SPI 通信連接起來。您能否分享演示示例代碼、以讀取 SLRC610 芯片的 EEPROM 數據、以便進行它們之間的通信。因為我無法在網上找到此微控制器的任何參考資料。
    發表于 03-17 06:12

    中國下一代半導體研究超越美國

    美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
    的頭像 發表于 03-06 17:12 ?322次閱讀

    半導體封裝革新之路:互連工藝的升級與變革

    半導體產業中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環節,而互連工藝則是封裝中的核心技術之。它負責芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路
    的頭像 發表于 02-10 11:35 ?598次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>封裝革新之路:互連工藝的升級與變革

    請問ADA4350評估板的SMA接口是什么型號的,怎么和電源連接起來

    大佬們,請問ADA4350評估板的SMA接口是什么型號的,怎么和電源連接起來,我想利用ADA4350評估板試下I-V轉換
    發表于 12-19 07:43

    意法半導體下一代汽車微控制器的戰略部署

    ???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰,不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統的MCU平臺開發戰略,通過突破性創新支持下一代車輛架構
    的頭像 發表于 11-07 14:09 ?791次閱讀

    I2S器件與MSP430器件連接起來

    電子發燒友網站提供《I2S器件與MSP430器件連接起來.pdf》資料免費下載
    發表于 10-18 09:31 ?0次下載
    <b class='flag-5'>將</b>I2S器件與MSP430器件<b class='flag-5'>連接起來</b>

    TLC32040系列與TMS320系列連接起來

    電子發燒友網站提供《TLC32040系列與TMS320系列連接起來.pdf》資料免費下載
    發表于 10-08 14:15 ?0次下載
    <b class='flag-5'>將</b>TLC32040系列與TMS320系列<b class='flag-5'>連接起來</b>

    下一代半導體技術焦點:光子半導體競爭升級

    在21世紀的科技浪潮中,半導體技術作為信息技術的基石,正以前所未有的速度推動著全球科技的進步與革新。隨著人工智能(AI)、6G通信、自動駕駛等尖端技術的快速發展,光子半導體作為種新興技術,正逐步
    的頭像 發表于 08-07 13:05 ?1035次閱讀
    <b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>半導體</b>技術焦點:光子<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>競爭</b>升級

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術白皮書

    的技術標準也在不斷完善。從此 DPU 不再是行業巨頭的“專享”技術,基礎設施與云計算相關產業參與都在尋求種簡單高效的方法, DPU 的優勢運用到自身業務系統之中,例如 Red
    發表于 07-24 15:32

    如何ESP8266與EAP連接起來

    有沒有人設法ESP8266與EAP連接起來 身份驗證方法 - PEAP ? 我在 ESP8266EX 數據表(由 EspressIf Systems 提供)的第 9.1 節中看到 9.1 產品特點
    發表于 07-12 07:03

    求助,是否可以CYUSB2014-BZXIT與AR0144CSSC00SUKA0-CPBR連接起來

    與 AR0144CSSC00SUKA0-CPBR 連接起來。 此外,我從技術文檔中發現,CYUSB2014-BZXIT 具有 32 位并行數據,而圖像傳感器只有 12 位并行數據。
    發表于 07-03 06:42