手機(jī)需求逐步回暖
2022 年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響,預(yù)計同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制,消費信心有望回暖,手機(jī)需求也有望逐步回升,23 年出貨量同比增長約 2.4%。
另一方面,隨著折疊設(shè)備市場規(guī)模爆發(fā)式增長,未來會進(jìn)一步帶動FPC需求。據(jù) CINNO Research 稱,2021 年全球折疊屏手機(jī)出貨量至 551 萬臺,而 2025 年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至 5200 萬臺。根據(jù) IHS,為滿足折疊需求,PCB 成本上漲了 14%。
汽車三化趨勢將帶來FPC用量顯著增加
據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計,F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等,未來智能汽車對 FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的5-8 倍。
一方面,動力電池 FPC 替代銅線線束趨勢明確。相較銅線線束,F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點,在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢。
此外 FPC 形狀規(guī)整,適合規(guī)模化大批量生產(chǎn),工藝也具有靈活性。
目前國內(nèi)動力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用 FPC。另一方面,汽車電子市場空間持續(xù)增長,根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),單車芯片價值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元,并在 2031 年達(dá)到 1441 美元。單車芯片價值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。
可穿戴市場助推 FPC 需求。
據(jù) IDC 預(yù)測,2021 年全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模在 5.78 億 美元,預(yù)計 2026 年將達(dá)到 19.68 億美元,CAGR 為 27.77%。
其中 ARVR 設(shè)備增長將最為迅速,目前 ARVR 設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型,單機(jī)用 FPC 用量 10 至 20 條,后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級、傳感器數(shù)量增加,性能和重量控制更為嚴(yán)格,電路更為復(fù)雜,F(xiàn)PC 用量也將持續(xù)增加。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:2023年FPC將迎新增長動能
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