PADS Layout中異形焊盤的繪制詳細步驟
今天來為大家講解下在layout中如何繪制異形焊盤,這個也是我們經常用到的 ,我們在進行pcb設計時首先要繪制原理圖,其次就是封裝,才可以生成pcb,希望大家看完這篇文章后能學會如何繪制異形焊盤。今天我們就來繪制芯片中間的異形焊盤
1、首先我們點擊繪圖工具欄,然后點擊銅箔。
2、點擊銅箔后右鍵添加圓弧。
3、添加圓弧成功后再次按鼠標右鍵點擊添加圓弧,這樣就可以取消添加圓弧命令來繪制正方形銅箔。
4、繪制成功后右鍵點擊完成。
5、這樣我們的銅箔就繪制成功了。
6、銅箔繪制成功后我們需要添加焊盤,點擊工具欄的端點。
7、在這里可以選擇焊盤類型。以及編號,然后點擊確定。
8、放置成功后,右鍵選擇端點。
9、選擇端點后點擊焊盤,然后右鍵選擇關聯在點擊銅箔。
10、這樣異形焊盤就繪制成功了。
11、因為這個沒有尺寸所以就告訴大家繪制的方法,但是我們在真正繪繪制封裝的時候需要嚴格按照尺寸來,在畫銅箔時就要修改好尺寸,變成端點后是無法修改的。點擊隨意選擇雙擊去特性里面修改x.y坐標就可以設置長度了。

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