本應(yīng)用筆記提供了使用DS2152和DS2154的現(xiàn)有應(yīng)用開(kāi)始使用較新的DS21552、DS21352、DS21554和DS21354單芯片收發(fā)器（SCT）的要求。包括對(duì)最新器件的附加功能、JTAG IEEE 1149.1邊界掃描和交錯(cuò)PCM總線操作的討論。

下一代DS2152/54將采用3.3V和5V引腳兼容的T1和E1芯片組，并帶有新的引腳排列。然而，T1和E1單芯片收發(fā)器都可以插入現(xiàn)有的DS2152/54插座，無(wú)需更改硬件或軟件（不使用新功能）。確保將 00hex 寫(xiě)入現(xiàn)有但未使用的寄存器位置。未使用的寄存器位置可用于新功能。表1列出了DS2152/54和DS21352/354/552/554 SCT及相關(guān)特性。

表 1.達(dá)拉斯半導(dǎo)體 100 引腳 LQFP 單芯片收發(fā)器

注：

1. DS2152具有專(zhuān)用于FDL應(yīng)用的HDLC控制器。

JTAG，IEEE 1149.1邊界掃描架構(gòu) 新的DS21352/354/552/554 SCT將采用JTAG的邊界掃描架構(gòu)

（IEEE 1149.1）。成幀器模式選擇（FMS）引腳具有一個(gè)內(nèi)部10k上拉電阻，可將新的SCT置于DS2152/54傳統(tǒng)模式。在傳統(tǒng)模式下，所有JTAG引腳都可以保持未連接狀態(tài)。要使用JTAG功能，需要更改硬件以集成5個(gè)JTAG引腳，并且FMS引腳需要連接為低電平。FMS和JTRST引腳將影響TCR2寄存器中的TESTZ引腳（所有4個(gè)DS21x5y）以及TEST1和TEST0位（均為DS21x52）。有關(guān)JTRST和FMS條件，請(qǐng)參見(jiàn)表2。表3列出了DS215y上3.3V I/O的新引腳描述和DS21352/354/552/554 SCT上新功能的新引腳描述。 表1總結(jié)了100引腳LQFP封裝中的所有SCT。

表 2.JTRST和FMS條件

表 3.DS2152/54和DS21352/354/552/554 SCT的新引腳定義（DS2152/54僅適用于引腳61和83）

交錯(cuò)式PCM總線操作（IBO）

新型DS21352/354/552/554 SCT具有允許多個(gè)SCT共享PCM總線進(jìn)行數(shù)據(jù)或信令傳輸?shù)墓δ堋＿@可以通過(guò)在內(nèi)部對(duì) RSYSCLK 和 TSYSCLK 輸入進(jìn)行選通來(lái)實(shí)現(xiàn) SCTs。啟用此功能后，2 個(gè)或 4 個(gè) SCT 可以分別共享 4.096 MHz 或 8.192 MHz 總線。有 4 個(gè)寄存器位和兩個(gè)硬件引腳用于控制交錯(cuò)總線操作 （IBO）。使用 IBO，用戶必須首先將 IBOEN 位設(shè)置為邏輯 1。然后通過(guò) INTSEL 位選擇字節(jié)或幀交錯(cuò)模式。MSEL1 和 MSEL2 共同確定該特定 SCT 的從模式或主模式，以及多路復(fù)用的 SCT 數(shù)量。兩個(gè)器件需要 4.096 MHz 時(shí)鐘才能應(yīng)用于 RSYSCLK 和 TSYSCLK，而四個(gè)器件需要 8.192 MHz 時(shí)鐘。彈性存儲(chǔ)需要啟用并設(shè)置為 2.048 MHz 模式。圖 1 顯示了相應(yīng)的硬件連接。

圖1.IBO的硬件連接。

主 SCT 不會(huì)使用 CI 引腳，而是使用 RSYNC/TSSYNC 引腳。主SCT的CI引腳應(yīng)接低電平。每個(gè)幀或多幀 SYNC/TSSYNC 輸入信號(hào)將重置每個(gè) SCT 的 IBO 計(jì)數(shù)器，并使主 SCT 的 I/O 能夠根據(jù)字節(jié)或幀交錯(cuò)移動(dòng) 8 位或 256 位。在 8千或 256千位，主 CO 引腳將變?yōu)楦唠娖健Ｔ撔盘?hào)可用于下一個(gè)SCT的CI引腳。如果在任何時(shí)候有新的幀或多幀RSYNC/TSSYNC輸入信號(hào)與現(xiàn)有幀或多幀邊界異步，則主SCT和每個(gè)從站上的IBO計(jì)數(shù)器將被復(fù)位。當(dāng) SCT 未主動(dòng)輸出數(shù)據(jù)時(shí)，RSER 和 RSIG 引腳將處于高 Z 狀態(tài)。有關(guān)時(shí)序約束，請(qǐng)參見(jiàn)圖2，有關(guān)CI和CO的建立和延遲時(shí)間，請(qǐng)參見(jiàn)表6。

圖2.IBO時(shí)間。

RSIG僅在每個(gè)時(shí)隙的最后四個(gè)時(shí)鐘期間輸出數(shù)據(jù)。

B1 是 MSB。Bn是LSB。n=8 表示字節(jié)交錯(cuò)。n=256 表示幀交錯(cuò)。

表 4.用于IBO操作的寄存器位

表 5.MSEL1 和 MSEL2 位函數(shù)

表 6.IBO操作的交流特性

HDLC控制器 DS21352/354/552/554 SCT將包含一個(gè)基于現(xiàn)有HDLC的增強(qiáng)型

HDLC控制器

DS2152中的控制器。每個(gè)控制器將具有以下功能：

用于 TX 和 RX 的 64 字節(jié)緩沖區(qū)

選擇要通過(guò) HDLC 控制器傳遞的任何時(shí)隙或多個(gè)時(shí)隙（甚至是不連續(xù)的時(shí)隙）

選擇單個(gè)DS0中的任何位或多個(gè)DS0中的相同位

DS21x52 SCT中的HDLC控制器將與現(xiàn)有的HDLC控制器完全向后兼容。 DS2152中的HDLC控制器。DS2152中的面向位碼（BOC）控制器也將在 DS21x52器件。此功能僅對(duì)擴(kuò)展中的設(shè)施數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用程序是必需的 超幀格式（ESF），因此在DS21x54器件中省略。

發(fā)送時(shí)鐘多路復(fù)用器控制

DS2152和DS2154在TCR1和TCR1中具有丟失時(shí)鐘多路復(fù)用控制（LOTCMC）位，并且 分別是CCR2控制寄存器。啟用這些位允許TCLK連接到RCLKO 內(nèi)部，如果在 TCLK 沒(méi)有發(fā)生轉(zhuǎn)換。新的TCMC位使TCLK能夠連接到RCLKO 內(nèi)部與 TCLK 引腳上的條件無(wú)關(guān)。

審核編輯：郭婷