MediaTek 發(fā)布智能物聯(lián)網平臺 Genio 700，集成高性能八核 CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品。MediaTek 將于 2023 消費電子展（CES2023）期間展示 Genio 700。

Genio 700 采用高能效 6nm 制程，八核 CPU 包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，集成的 AI 加速器可提供 4 TOPs 強勁性能。此外，Genio 700 還同時支持 4K 分辨率 60Hz 刷新率和 FHD 分辨率 60Hz 刷新率顯示，集成 ISP 圖像信號處理器提供更出色的畫質。

MediaTek 智能物聯(lián)網事業(yè)部副總經理 Richard Lu 表示：“去年我們發(fā)布了 Genio 智能物聯(lián)網平臺，提供設備制造商所需的可擴展性和開發(fā)支持，為 Genio 的發(fā)展奠定了堅實的基礎。Genio 700 為工業(yè)和智能家居產品而生，進一步豐富了 MediaTek 的智能物聯(lián)網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支持。”

Genio 700 軟件開發(fā)工具包（SDK）支持 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 操作系統(tǒng)，客戶可以輕松、靈活地開發(fā)各種定制產品和不同應用類型的產品。

MediaTek Genio 700 的特性還包括：

• 支持多種高速接口，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 攝像頭接口

• 同時支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264 視頻解碼

• 支持工業(yè)級設計和寬溫設計，耐用期限長達 10 年

• 提供標準開源的 Yocto Linux 開發(fā)平臺，易于集成解決方案

Genio 700 將于 2023 年第二季度商用。