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一些常見的PCB焊接缺陷

華秋DFM隨筆 ? 來源:華秋DFM隨筆 ? 作者:華秋DFM隨筆 ? 2022-12-26 09:05 ? 次閱讀

“金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。

16種常見的PCB焊接缺陷

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01虛焊

外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。

印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好。

02焊料堆積

外觀特點:焊點結構松散、白色、無光澤。

危害:機械強度不足,可能虛焊。

原因分析:

焊料質量不好。

焊接溫度不夠。

焊錫未凝固時,元器件引線松動。

03焊料過多

外觀特點:焊料面呈凸形。

危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊錫撤離過遲。

04焊料過少

外觀特點:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:機械強度不足。

原因分析:

焊錫流動性差或焊錫撤離過早。

助焊劑不足。

焊接時間太短。

05松香焊

外觀特點:焊縫中夾有松香渣。

危害:強度不足,導通不良,有可能時通時斷。

原因分析:

焊機過多或已失效。

焊接時間不足,加熱不足。

表面氧化膜未去除。

06過熱

外觀特點:焊點發白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強度降低。

原因分析:烙鐵功率過大,加熱時間過長。

07冷焊

外觀特點:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強度低,導電性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖動。

08浸潤不良

外觀特點:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強度低,不通或時通時斷。

原因分析:

焊件清理不干凈。

助焊劑不足或質量差。

焊件未充分加熱。

09不對稱

外觀特點:焊錫未流滿焊盤。

危害:強度不足。

原因分析:

焊料流動性不好。

助焊劑不足或質量差。

加熱不足。

10松動

外觀特點:導線或元器件引線可移動。

危害:導通不良或不導通。

原因分析:

焊錫未凝固前引線移動造成空隙。

引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

11拉尖

外觀特點:出現尖端。

危害:外觀不佳,容易造成橋接現象。

原因分析:

助焊劑過少,而加熱時間過長。

烙鐵撤離角度不當。

12橋接

外觀特點:相鄰導線連接。

危害:電氣短路。

原因分析:

焊錫過多。

烙鐵撤離角度不當。

13針孔

外觀特點:目測或低倍放大器可見有孔。

危害:強度不足,焊點容易腐蝕。

原因分析:引線與焊盤孔的間隙過大。

14氣泡

外觀特點:引線根部有噴火式焊料隆起,內部藏有空洞。

危害:暫時導通,但長時間容易引起導通不良。

原因分析:

引線與焊盤孔間隙大。

引線浸潤不良。

雙面板堵通孔焊接時間長,孔內空氣膨脹。

15銅箔翹起

外觀特點:銅箔從印制板上剝離。

危害:印制板已損壞。

原因分析:焊接時間太長,溫度過高。

16剝離

外觀特點:焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害:斷路。

原因分析:焊盤上金屬鍍層不良

審核編輯:湯梓紅

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