OPPO自研芯片能力更進一步。

2022年12月14日，OPPO發布自研芯片馬里亞納?MariSilicon Y，作為一顆旗艦藍牙音頻SoC，實現了三大核心技術突破，使OPPO具備了計算+連接能力的藍牙SoC平臺的設計能力。

這是OPPO發布的第二款自研芯片。去年12月，OPPO發布類首個自研芯片馬里亞納?MariSilicon X，成為全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立影像NPU。

而本次馬里亞納?MariSilicon Y采用了N6RF射頻芯片工藝，用關鍵技術解決關鍵問題，體現了OPPO在芯片研究方面的深厚技術底蘊。

讓超前音頻體驗走入現實

近年來，移動音頻快速發展，市場規模不斷擴大。研究報告顯示，2021年全球藍牙音頻芯片市場規模大約為142億元人民幣，預計2028年將達到257億元，2022-2028期間年復合增長率（CAGR）為9.1%。

QuestMobile 2022上半年報告顯示，中國移動音樂用戶規模已達到龐大的7.06億。Luminate 2022年上半年報告顯示，全球流媒體音樂同比增長了24.7%，而視頻流媒體播放增長28.1%。

而在全球用戶的音頻需求正在快速上漲的同時，用戶對于音頻質量的要求也隨之提升，無損音頻不再小眾。

《2022音頻產品使用現狀調研報告》顯示，超過58%的受訪者表示希望獲得高解析度或無損音質。61%的消費者希望獲得比MP3更好的音質，包括CD音質（44.1kHz/16bit）、高解析音質（高于96kHz/24bit）、無損音質。此外，有66%消費者認為無損音質會決定他們是否購買設備。

與此同時，計算音頻的概念逐漸興起。主動降噪和空間音頻兩大計算音頻王牌特性，已成為消費者購買音頻設備的關鍵因素。根據《2022音頻產品使用現狀調研報告》，68%的消費者認為主動降噪是購買耳機的核心影響因素，超過50%的消費者認為產品是否支持空間音頻會影響他們的購買決策。

無損音質與個性化體驗正推動著音頻體驗走向高質量發展。

而從行業發展來看，產品同質化、用戶需求高端化、體驗精細化等趨勢，逐漸成為眾多廠商共同面對的問題，能否從底層技術上“突圍”成為破局的關鍵。

基于此背景，OPPO推出首個旗艦藍牙音頻SoC——馬里亞納?MariSilicon Y，在攀登音質高峰上，OPPO給出了自己的最優解。

首次挑戰射頻芯片設計，OPPO底層核心技術能力提升

馬里亞納?MariSilicon Y在音質、算力、工藝三大方面實現了核心技術突破。

首先，馬里亞納?MariSilicon Y解決了藍牙音質難題，讓目前最高規格的192kHz/24bit無損音頻首次實現無線化。

此前，藍牙標準速率最多只能傳輸48kHz/24bit的無損音頻，這就意味著，通過藍牙進行無線傳輸依舊存在速度壁壘。人們要想聽到高品質的音樂，仍然需要有線耳機，甚至外置編解碼設備來共同實現。

對此，馬里亞納?MariSilicon Y自研了12Mbps的超高速藍牙，不僅能從容傳輸192kHz/24bit無損音頻的超大數據量，讓無線傳輸不再限制音質自由，還有充足的速率冗余可以承載數據重傳，系統開銷（system overhead），承載信號控制等，實現整體藍牙連接質量的大幅提升。

再加上OPPO定制研發的URLC無損編解碼所帶來的更強壓縮力的方案，無損音頻的傳輸效率將進一步提升。

值得一提的是，這顆芯片具備極高的兼容性，無論與使用何種設備搭配，都能帶來優秀音質。具體而言，該芯片支持藍牙5.3和LE Audio的LC3編解碼，可以很好地兼容下一代所有支持LE Audio的設備。同時，還支持LHDC、LDAC高清編解碼，兼容傳統OPPO產品和其他品牌產品時依然能夠獲得出色的音質。此外，馬里亞納?MariSilicon Y還兼容傳統的SBC和AAC編解碼，實現了對傳統藍牙設備的的全面覆蓋。

其次，馬里亞納?MariSilicon Y擁有的590 GOPS超前算力，實現了首個聲音分離技術，同時解決了音頻個性化問題。

這是OPPO邁向AI+計算音頻未來的第一步。作為首個集成NPU單元的藍牙音頻SoC，馬里亞納?MariSilicon Y高性能NPU單元的算力達到了超前的590 GOPS。同時，馬里亞納?MariSilicon Y中集成的高性能DSP算力則為25 GOPS，也是全行業性能最強的DSP之一（目前全球銷量最高的耳機芯片的算力為9 GOPS）。

基于這一強大的NPU，馬里亞納?MariSilicon Y首次在音頻端側實現了聲音分離技術，而利用這一技術，馬里亞納?MariSilicon Y將可以為用戶提供下一代的個性化聽音方案，首次嘗試了自定義全景聲與萬能全景聲。前者滿足了用戶千人千面的聽音標準，后者則將形成極具沉浸感的聽覺體驗。

最后，馬里亞納?MariSilicon Y在芯片設計水平上也做出了全新突破，使用了全球最領先的N6RF制程工藝。

目前，全球范圍內已應用臺積電N6RF先進制程工藝的只有蘋果H2芯片、蘋果S8芯片中的GPS模塊和OPPO的馬里亞納?MariSilicon Y芯片。這也意味著，OPPO是目前全球唯二兩家采用N6RF先進工藝的科技公司，芯片設計能力進一步拓展至射頻芯片領域。

毫無疑問，馬里亞納Y已然是迄今為止制造工藝最先進的旗艦藍牙音頻SoC之一。

抓準用戶需求，OPPO長期投入自研芯片

OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾在2021年OPPO INNO DAY上表示：“在萬物互融時代，必須通過關鍵技術解決關鍵問題。一個科技公司，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來；而沒有底層核心技術的旗艦產品，更是空中樓閣。”

全球一流科技公司均在布局芯、端、云的底層能力。憑借自研芯片、軟件服務和云，蘋果搭建了穩固的生態，獨占全球高端智能手機市場份額的七成。谷歌也開始打造“原生系統+自研芯片”的技術閉環，以實現更好的軟硬件結合。CEO皮查伊曾強調，谷歌從來不是為硬件而硬件，背后的邏輯一定是AI、軟件和硬件一體。微軟也加快為其終端服務器自主研發芯片的步伐，渴望擺脫技術依賴。

2019年，OPPO宣布三年投入500億研發預算，在硬件，軟件和服務這三個技術領域，分別啟動了馬里亞納（自研芯片）、潘塔納爾（智慧跨端系統）和安第斯（智能云）三大計劃來建立技術底座。

經過三年研發，OPPO于2021年12月發布首個自研芯片馬里亞納?MariSilicon X，是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立影像NPU芯片。

馬里亞納 X通過自主創新的IP設計以及6nm先進制程，帶來了強大的實時AI計算能效、領先行業的Ultra HDR能力、無損的實時RAW計算，以及最大化傳感器能力的RGBW Pro，以芯片級技術突破成就計算影像的新標準。

而今年發布的馬里亞納?MariSilicon Y是OPPO第二款自研芯片，在三大關鍵技術上的突破，標志著OPPO自研芯片能力的更進一步。一年一款芯片的頻率，也顯露了OPPO團隊在芯片攻堅戰中的從容。

本次大會上， OPPO還發布了三大計劃的最后一塊拼圖安第斯智能云，OPPO自此擁有從芯片到跨終端再到云服務的整合能力。將有機會為用戶帶來有變革意義、真正差異化的體驗，并構筑起自己的技術護城河，邁向更具競爭力的全球化科技公司。

審核編輯：湯梓紅