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意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動汽車的性能和續(xù)航里程

意法半導(dǎo)體工業(yè)電子 ? 來源:意法半導(dǎo)體PDSA ? 作者:意法半導(dǎo)體PDSA ? 2022-12-15 11:51 ? 次閱讀

現(xiàn)代汽車公司E-GMP汽車平臺的多款車型選用意法半導(dǎo)體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊

2022年12月14日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的 E-GMP電動汽車平臺,以及共享該平臺的起亞 EV6 等多款車型。

意法半導(dǎo)體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇,涵蓋了多個不同的額定功率,并支持電動汽車 (EV) 電驅(qū)系統(tǒng)常用的工作電壓。采用意法半導(dǎo)體針對電驅(qū)系統(tǒng)優(yōu)化的ACEPACK DRIVE封裝,這些功率模塊采用燒結(jié)技術(shù)提高可靠性,并具有很強(qiáng)的穩(wěn)健性,易于集成到電驅(qū)系統(tǒng)。模塊內(nèi)部的主要功率半導(dǎo)體是意法半導(dǎo)體的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶體管,具有業(yè)界領(lǐng)先的品質(zhì)因數(shù)(RDS(ON) x芯片面積)、極低的開關(guān)能量和超強(qiáng)的同步整流性能。意法半導(dǎo)體汽車與分立器件產(chǎn)品部總裁 Marco Monti 表示:

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動汽車開發(fā)競賽,我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效,讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能、續(xù)航里程和充電時間。

作為電動汽車市場的一家主要廠商,現(xiàn)代汽車公司選擇了意法半導(dǎo)體的基于 ACEPACKDRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊開發(fā)最新的E-GMP電動汽車平臺,這些模塊將用于起亞的EV6車型上。現(xiàn)代汽車集團(tuán)逆變器工程設(shè)計團(tuán)隊(duì) Sang-Cheol Shin 先生表示:

意法半導(dǎo)體基于 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們開發(fā)電驅(qū)逆變器的正確選擇,可以實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航里程。利用 ST持續(xù)的技術(shù)投資,作為半導(dǎo)體廠商在這場汽車電動化革命中的重要作用,兩家公司之間的合作朝著更可持續(xù)的電動汽車邁出了重要一步。

作為碳化硅技術(shù)的行業(yè)先驅(qū)者,意法半導(dǎo)體STPOWER SiC器件在全球范圍內(nèi)已搭載三百多萬輛量產(chǎn)乘用車。與傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體相比,碳化硅器件尺寸更小,可以處理更高的工作電壓,實(shí)現(xiàn)更快的充電速度和卓越的車輛動力性能。碳化硅還能提高能效,延長續(xù)航里程,提高可靠性。電動汽車的多個系統(tǒng)都在用大量的碳化硅器件,例如,DC-DC變換器、電驅(qū)逆變器,以及能夠把動力電池組的電能送回到電網(wǎng)的雙向車載充電機(jī)(OBC)。作為垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體碳化硅戰(zhàn)略是確保產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)安全,服務(wù)汽車廠商的電動化戰(zhàn)略。意法半導(dǎo)體正在迅速采取行動,以支持市場向電動汽車快速轉(zhuǎn)型,就在不久前,意法半導(dǎo)體宣布在意大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化硅襯底制造廠,預(yù)計將于 2023 年投產(chǎn)。

技術(shù)說明,供編輯參考

意法半導(dǎo)體的1200V ADP280120W3, ADP360120W3,ADP480120W3(-L)已量產(chǎn),750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 將于2023年3月前量產(chǎn)。這些功率模塊為車企提供一個即插即用的電驅(qū)逆變器解決方案,兼容高效的直接液冷針翅散熱結(jié)構(gòu),最高額定結(jié)溫175°C,提供耐久可靠的壓接連接端子,芯片采用燒結(jié)工藝安裝到基板上,以延長模塊在車用環(huán)境中的使用壽命。意法半導(dǎo)體計劃增加基于 IGBT二極管的 ACEPACK DRIVE功率模塊。這些模塊采用以出色的散熱效率和機(jī)械強(qiáng)度著稱的活性金屬釬焊 (AMB) 基板技術(shù),在每個基板上都安裝一個專用 NTC溫度傳感器,配備焊接或螺釘緊固式母排,以靈活地滿足不同的安裝要求。為進(jìn)一步提高安裝靈活性,可以選擇長母排款,增加霍爾傳感器來監(jiān)測電機(jī)電流

意法半導(dǎo)體的最新一代ACEPACK DRIVE模塊現(xiàn)已量產(chǎn)。詢價,申購樣片,請聯(lián)系當(dāng)?shù)氐囊夥ò雽?dǎo)體銷售代表。

審核編輯:湯梓紅

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