當今基于評估板的RF設計原型制作需要大量的工程時間和資源,而結果可能仍然達不到最終系統在單個板上構建完成后會具有的性能。使用X-Microwave模塊化系統制作RF設計原型,可以顯著減少測試RF信號鏈所需的時間和資源,一個下午就能構建和測試最高60 GHz的干凈、可修改、接近PCB的原型。本文簡要介紹了X-Microwave平臺及其優勢。
圖1. 一個完整的X-Microwave原型,包括電源和數字控制,由FMC-XMW橋接板、X-Microwave信號鏈和Raspberry Pi組成。
工程師可以利用X-Microwave獲得最終設計單PCB的性能,而原型制作的速度和可修改性則與評估板相當。X-Microwave原型由小型單IC模塊組成,這些模塊可以串在一起形成信號鏈。從放大器到混頻器、開關、PLL和VCO,X-Microwave生態系統擁有成千上萬的RF模塊,可支持各種完整的信號鏈。每個RF模塊由單個RF IC(封裝器件或裸片)和實現最佳功能與匹配所需的周圍無源元件組成。X-Microwave特別注意RF布局和設計,以確保器件性能盡可能接近數據手冊中的規格。在每個RF模塊上,接地的共面波導走線從IC延伸到模塊邊緣上的測試接頭。在這些測試接頭與相鄰模塊之間使用無焊接地-信號-接地(GSG)互連實現RF連接。這些互連非常類似于連續PCB走線,與評估板的大連接相比,X-Microwave原型的整體性能可以更準確地反映最終系統性能。X-Microwave的每個GSG跳線連接的插入損耗只有幾分之一dB,隨著信號鏈中器件數量的增加和所需互連的增多,X-Microwave和SMA鏈接的評估板之間的插入損耗差異會變得更加明顯。
圖2. X-Microwave信號鏈。
圖3. 一個偏置和控制模塊(底部)連接到一個RF模塊(頂部),未顯示原型板。
使用X-Microwave創建RF設計類似于設計任何其他RF信號鏈。為了快速找到所需要的X-Microwave模塊,X-Microwave提供了器件搜索功能,您可以按照類型、規格和制造商進行篩選。如果您正在瀏覽IC制造商的網站,X-Microwave生態系統支持的器件的網頁上通常會顯示X-Microwave橫幅。



原文標題:RF設計原型制作,這個絕佳方式值得掌握!
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