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洞見未來,眾“芯”云集!ELEXCON展哪些趨勢讓你念念不忘?

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-30 07:10 ? 次閱讀
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2022年,全球消費電子需求下滑,通貨膨脹嚴重,中國經濟面臨著各種挑戰和不穩定因素,半導體產業發展呈現增長放緩的階段,據海關總署11月初調查顯示,2022年1月到10月國內IC進口量為4580億顆,較2021年同期年減13.2%。但是在5G新能源汽車、人工智能物聯網等各種智能應用的創新驅動下,半導體市場將會持續長期增長。SEMI預估,未來十年中國大陸的產能平均成長率都超過10%,遠超過全球的平均增長率3-6%。中國作為全球最大的半導體消費市場,為全球和本土企業提供了廣闊的市場機會。



回顧11月6日到8日的ELEXCON深圳國際電子展上,來自超過400家優質展商參與,圍繞“車規級芯片與元件 + 嵌入式AIoT + SiP與先進封測 + 國產化元器件”四大核心展示主題,現場全面呈現應用于新能源汽車、智慧工業、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領域的技術新品及方案。其中車規級芯片、嵌入式與AIoT領域眾多廠商都帶來了旗艦產品的亮相,同時現場的論壇視頻直播采訪也展示了對于2023年市場的趨勢判斷。


“車規級芯片”加速前進!海外大廠和中國芯有哪些實質性進展

2022年,中國新能源汽車迎來爆發式增長,全年銷量有望突破500萬輛,汽車芯片需求量直線上升。展望未來十年,高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網絡以及車載信息系統等都會催生新的半導體需求,其中汽車SoC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網、支持OTA升級的先進通信系統等為細分領域高景氣賽道。



在ELEXCON深圳國際電子展的現場,武漢杰開科技、上海芯旺微電子、國民技術、華大半導體、中微半導體、江波龍分別帶來了汽車SoC、車載MCU、車載存儲領域的最新產品和趨勢判斷。英飛凌則展示了在汽車功率半導體領域的最新方案。


國民技術市場總監劉亞明表示:“今年九月,國民技術已經發布了首款車規級MCU N32A455系列,目前在氛圍燈、升窗器、車鑰匙、中控屏、OBC上廣泛應用。”



上海芯旺微在現場展示了KungFu內核32位MCU,這款產品已經實現對車身控制場景的需求全覆蓋,并與國內主流車廠如一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、吉利、奇瑞、BYD、小鵬、理想、現代、福特和大眾等建立合作伙伴關系。


小華半導體市場總監梁少峰對電子發燒友記者表示,在車規級MCU上,小華半導體去年就進入了宏光mini的供應鏈體系。據梁總透露,目前小華半導體車規級產品又有新品推出,可以適配車身域控、智能座艙等應用場景。中微半導體在本次展會上正式發布了第一顆通過AEC-Q100認證的車規MCU,應用于汽車發動機相關熱管理方面的MCU。該MCU采用目前流行的M0+結構,配置各種模擬功能提高功能安全性,針對汽車電子溫度、安全性要求高的場合。


武漢杰開科技帶來了AC7840x系列,這個系列是杰開科技首款基于ARM Cortex-M4F內核的車規級MCU,符合ISO 26262功能安全ASIL-B,支持AUTOSAR 4.4并提供MCAL及配置工具。基于AC7840x,杰開科技推出了兩大電機開發板,分別支持單電機和雙電機的控制。


11月6日,在電子發燒友和ELEXCON共同主辦的第六屆人工智能大會上,瑞薩電子“R-Car V4H SoC”獲得最具創新價值產品大獎,憑借一流的IP與專業硬件優化的精心組合,R-Car V4H SoC造就了業界領先的性能功耗比,適用于自動駕駛應用大規模量產區間:即Level2+和Level3等級市場。


此外,在功率器件領域,英飛凌展臺展出了CoolSiCTM車規級分立器件可焊接版本TO247分立IGBT, EDT2 750V電驅芯片技術,兼容30-180kW系統設計,優化Rthj-c低至約0.35C/W。


在ELEXCON國際電子展的現場,江波龍展示FORESEE首款車規級UFS產品,從江波龍內部的實測數據可以直觀地看到,在傳輸數據方面,FORESEE 車規級UFS 2.1寫性能比eMMC高出1.5倍,讀性能高出2.5倍。再看UFS 3.1,讀性能相比eMMC提高了6倍以上,讀寫性能也高達4倍之多。江波龍在車規級eMMC和車規級UFS產品上都已經布局,并且有量產產品。


江波龍工業存儲事業部市場總監呂巖川對記者表示:“預計2023年,工業存儲、物聯網存儲和汽車領域的存儲需求將持續增長,我們對未來的市場增長充滿信心。”


智能物聯網市場爆發,AIoT芯片需求看好!多家知名廠商發布新品

近日,IoT Analytics 首席執行官 Knud Lasse Lueth 對媒體表示:“到 2022 年,物聯網市場預計將增長 18%,達到 144 億活躍連接。預計到 2025 年,隨著供應限制的緩解和增長的進一步加速,將有大約 270 億臺聯網物聯網設備。”物聯網產品需求爆發,物聯網芯片有哪些最新產品和技術方案進展。在ELEXCON展上,英飛凌、北京君正、江波龍、創芯微、南京沁恒微都帶來的最新的方案。


國際物聯網芯片大廠英飛凌展示了芯片、傳感器和平臺一體化方案。現場英飛凌的PSoC系列的展示。目前比較主流的兩個系列就是PSoC 4一個單核的C10系列,以及PSoC 6為物聯網應用去設計的雙核架構系列。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技術,擁有7x7 mm2、10x10 mm2和14x14 mm2三種封裝尺寸,是工業控制、汽車人機交互(HMI)、智能家居自動化及大型家用電器的理想選擇。現場展示的英飛凌高轉速風筒解決方案、智能門鎖解決方案,采用英飛凌毫米波雷達的睡眠監測產品,還有采用3D ToF技術的掃地機器人和汽車語音產品,非常豐富。



北京君正攜旗下多款AIoT芯片亮相展會,并為行業展示了覆蓋掃碼槍、可視對講、觸控面板、智能IPC、智能鎖、HMI板卡、家用電器、打印機、人臉識別終端等各類場景應用的高性價比解決方案。


其中,北京君正重點展示的是X系列芯片及其解決方案。該系列產品重點面向公共場合通道管理、商業和住宅的安企管理以及各類智能管理終端等場景,代表產品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100等中高端芯片。此外,這家公司推出更高性能產品,為工業領域提供高端AIoT解決方案,如X2600等。


據了解,北京君正已有X2000/X2500等多款芯片加入了OpenHarmony生態平臺,借助產業鏈上下游協同開源,更能給合作伙伴帶來更大的價值。北京君正對媒體表示,相比安卓系統,OpenHarmony的開發成本更低;相比于Linux,OpenHarmony的生態更開放。目前很多公司還沒有基于OpenHarmony推出相應解決方案,但北京君正的產品已開始商業化落地了。未來隨著加入的生態伙伴越來越多,推出的設備及應用不僅兼容性更好,開發難度也會越來越低。


創芯微華南市場總監劉傳云對記者表示,創芯微聚焦兩大產品線,包括電池管理芯片和電源管理芯片。在電池管理芯片領域,公司電池管理芯片已覆蓋從1節至20節,從全保護到次級保護,提供行業最齊全的電池保護芯片。在手機電源管理芯片領域,創芯微打破日系的壟斷地位,進入了小米、OPPO、vivo等主流廠商的供應鏈。公司涉足的高功率密度電源管理芯片,已成功導入精密立訊、羅馬仕、格力博、勁電等主流客戶,累計出貨已超4億顆。


南京沁恒微帶來了“全棧MCU”,其主力產品多款藍牙以太網相關接口芯片及MCU的應用方案精彩亮相,包括:智能家電、運動器材、電子價簽、個人護理等。沁恒微的CH32V系列是基于RiSC-V青稞處理器設計的工業級32位通用MCU,廣泛應用于工業控制、消費電子和家用電氣,在新興的物聯網領域也極具應用前景。


對于未來AIoT市場的需求判斷,行業專家曾對記者表示:“未來五年,AIoT市場整體看好,從IoT來講,雖然范圍很寬泛,但主要涉及的就是連接,以較高效率,可靠的將萬事萬物連接起來。AI領域,前進路線仍處于探索階段。AI算法在逐漸成熟當中,各種設備對算力的需求高低不一,但總體市場需求在不斷增長。”



2023年ELEXCON展望

在火熱的智能網聯汽車賽道,在智能應用不斷驅動的物聯網賽道和穩步增長的工業賽道,2023年都有很多的機會。


根據ELEXCON主辦方透露,2023年8月23-25日,ELEXCON2023在深圳繼續揚帆起航!將開啟”嵌入式系統與AIoT展“”電源與儲能展“”半導體先進封裝展“三大新版圖,8月底亮相深圳會展中心(福田)。6萬多平方米的展覽規模,預計將吸引500+家全球優質品牌廠商齊聚現場,打造半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合功率器件及化合物半導體、車規級芯片、嵌入式系統、SiP與先進封裝等熱門話題,設置特色展區及20余場高峰論壇和新品發布會等互動活動,展示全球產業動態及未來技術趨勢。


2023年,ELEXCON國際電子展再見,我們期待明年有更多的精彩產品與大家見面。



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