沉錫板賈凡尼效應

1.什么是賈凡尼效應？

賈凡尼效應即是“電解式腐蝕”,是指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。化錫板賈凡尼缺陷發生主要是由于在待沉積的銅面上有外來油墨或殘留異物，或者在一些狹窄的 Undercut 位置，由于沉錫時局部區域藥水交換不佳， 導致沉錫反應在一開始時在此位置不能發生或者是發生的很慢，然后在缺陷位置附近的區域后續的繼續沉錫過程中，此處的銅變成了原電池效應中的陽極，從而在后續板子的整個沉錫過程中不斷的被溶解，最后出現了所謂的“鼠咬”現象。

如下是對賈凡尼效應的圖解說明:

2. 賈凡尼效應的過程圖解：

3. 沉錫板賈凡尼效應產生的原因：

a. 油墨和銅面附著力差。

b. 油墨和銅之間存在縫隙/孔洞。

c. 銅表面有油墨殘渣。

d. Via孔油墨塞孔不良。

因此，在PCB生產過程需要避免以上可能會產生賈凡尼效應的誘因。

審核編輯 ：李倩