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OpenLight宣布推出流程設計套件,呈獻業界首個統一的電子和光子設計平臺

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-11-24 15:49 ? 次閱讀

來源:OpenLight

新產品透過片上激光技術實現快速、準確和可靠的光子集成電路設計

為了簡化光子集成電路 (PIC) 的端到端設計及滿足未來應用的需求,包括數據通訊、電訊、激光雷達、醫療、高效能運算、人工智能光學運算,OpenLight 今天宣佈其流程設計套件 (PDK) 全面上市。OpenLight PDK 可與 Synopsys 光子集成電路設計解決方案結合使用,包括可直接由 SynopsysOptoCompiler? 使用的片上磷化銦有源光學元件,并使用 Synopsys OptSim? 光子模擬器進行模擬,為客戶提供卓越的方法來建立具有光放大器、片上激光器和高速、低損耗調製器的光子集成電路,以滿足他們的設計要求。

客戶可以存取廣泛經過測試和驗證的光子組件庫,以提高光子集成電路的首次成功率和提供更可靠的設計和製造。該技術已通過 Tower Semiconductor 的硅光子生產流程 (PH18DA)鑑定和可靠性測試。

Tower Semiconductor 模擬業務部高級副總裁兼總經理 Marco Racanelli 博士表示:「我們堅信 OpenLight 的技術在 Tower 的代工平臺中實施的能力能夠突破極限,并且支援下一代光子集成電路產品 。隨著 PDK 現已向全球推出,共同客戶可以透過開放式產線模式獲得這項先進技術的使用權。迄今為止製造的光子集成電路結果令人印象深刻,在此宣布的 PDK將加速行業的進一步光子集成電路創新,因為設計師有信心透過片上激光器和光放大器更快開發和推向市場的新產品。」

Synopsys 透過 Synopsys OptoCompiler 支援 OpenLight 的 PDK,在光子專家和集成電路設計人員之間架起一道橋樑,使光子設計與電子設計一樣高效。Synopsys OptoCompiler 是用于光子集成電路的完整端到端設計、驗證和簽核解決方案。該解決方案將光子設計的特定功能與經過行業驗證的電子設計方法結合在一個獨特的統一平臺中,使光子集成電路設計易于存取、快速且靈活。

Synopsys 工程副總裁 Aveek Sarkar 表示:「Synopsys 業界領先的光子集成電路設計解決方案和 OpenLight 的集成激光技術在一個內聚平臺中結合,使團隊能夠以前所未有的方式設計真實世界的光子集成電路。我們期待與 Tower 和 OpenLight 一起支援共同的客戶,以加速採用集成激光器的硅光子學。」

OpenLight 營運總監 Thomas Mader 博士表示:「直到現在,還沒有一個開放的硅光子平臺具有有源片上光學元件 。在發現集成激光器可以在多大程度上降低進入壁壘,以及改變團隊為各種應用設計光子集成電路的方式方面,我們處于先鋒地位。隨著 PDK 全面發佈,OpenLight 還降低設計方面的準入門檻,使客戶能夠快速設計光子集成電路和更快進入市場和生產。這只是一個開始,我們希望看到平臺在規模、速度和功率方面繼續取得進步。」

OpenLight 于 2022 年 6 月作為一家獨立公司成立,推出世界第一個集成激光器的開放式硅光子平臺。公司已經看到客戶取得成功,其首個帶有集成激光器的 400G 和 800G 參考設計于今年夏天推出。

關于 OpenLight

OpenLight 在光子學設計方面擁有數十年的經驗。我們的執行和工程團隊正在提供世界第一個帶整合激光器的開放式硅光子平臺,以提高電訊、數據通訊、激光雷達、醫療、高效能運算、人工智能和光學運算應用設計的性能、功率效率和可靠性。憑藉 200 多項專利,OpenLight 將光學解決方案帶到前所未有的領域,并實現從來不可能實現的技術和創新。公司總部位于加州圣巴巴拉,在硅谷設有辦事處。

審核編輯:湯梓紅

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