來源：泛林集團

泛林集團擴大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合，用于下一代基板和面板級先進封裝工藝

北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務(wù)條款未披露。

對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統(tǒng)硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

英特爾公司首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“封裝在擴展摩爾定律和賦能未來領(lǐng)先產(chǎn)品更高水平的系統(tǒng)級封裝集成方面發(fā)揮著重要作用。數(shù)字世界需要基于小芯片的高性能解決方案，新的基于基板的面板級方法對經(jīng)濟高效地實現(xiàn)這種方案至關(guān)重要。我們很高興擴大與泛林集團長期深厚的合作關(guān)系，將先進的清洗和電鍍工藝納入新的面板外形。”

泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer說道：“對SEMSYSCO的戰(zhàn)略收購進一步推動了我們幫助芯片制造商應(yīng)對新興技術(shù)挑戰(zhàn)的承諾，加強先進基板和封裝工藝方面的能力。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品和封裝領(lǐng)域的前沿研發(fā)，泛林集團有能力支持客戶升級到未來基于小芯片的技術(shù)。”

通過收購SEMSYSCO，泛林集團還獲得了位于奧地利的、先進技術(shù)的研發(fā)中心。該研發(fā)中心專注于下一代基板和異構(gòu)封裝，使得泛林集團在歐洲拓展了其強大的開發(fā)能力，并在其全球網(wǎng)絡(luò)中增加了第六個實驗室。此外，此舉還幫助泛林集團與芯片制造商和專注設(shè)計的客戶建立和深化了合作關(guān)系。

關(guān)于泛林集團

泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 是全球半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)的主要供應(yīng)商。泛林集團的設(shè)備和服務(wù)助力客戶構(gòu)建體積更小、性能更優(yōu)的器件。事實上，當(dāng)今幾乎每一塊先進芯片的制造都使用了泛林集團的技術(shù)。我們出色的系統(tǒng)工程、技術(shù)領(lǐng)先力、以及基于強大的價值觀的企業(yè)文化，都與對客戶的堅定承諾緊密結(jié)合。泛林集團是一家 FORTUNE 500?（美國《財富》500 強）公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，業(yè)務(wù)遍及世界各地。若了解更多詳情，請訪問 www.lamresearch.com。

關(guān)于前瞻性陳述的提醒

本新聞稿中非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述，并受1995年《私人證券訴訟改革法案》規(guī)定的安全港條款的約束。此類前瞻性陳述涉及但不限于：市場對先進封裝解決方案和技術(shù)的需求、SEMSYSCO 的技術(shù)能力、先進封裝解決方案給客戶帶來的獲益、泛林集團支持客戶需求的能力、以及泛林集團通過收購 SEMSYSCO 獲得的收益。所有前瞻性陳述均基于現(xiàn)有預(yù)期，可能受到以下影響：風(fēng)險、不確定性、條件的變化、重要性、價值和影響，包括我們向證券交易委員會提交或提供的文件中所描述的風(fēng)險和不確定性，具體包括我們在截至 2022 年 6 月 26 日的財政年度 10-K 表格年度報告和截至 2022 年 9 月 25 日的季度 10-Q 表格季度報告中描述的風(fēng)險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性陳述產(chǎn)生重大影響，并導(dǎo)致實際結(jié)果與預(yù)期存在重大差異。本公司沒有更新本新聞稿中的信息或陳述的義務(wù)。

審核編輯 黃昊宇