驅(qū)動(dòng)智能視覺(jué)應(yīng)用的硬件組件在其開發(fā)生命周期中經(jīng)歷了許多變化。

但是，隨著這些用例中包含神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他人工智能 （AI） 功能，我們現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)硬件要求在產(chǎn)品的部署生命周期中會(huì)發(fā)生變化。

也許人工智能技術(shù)的最大好處是它能夠隨著時(shí)間的推移不斷學(xué)習(xí)，這使得像智能視覺(jué)系統(tǒng)這樣的平臺(tái)能夠逐步提高推理的準(zhǔn)確性。系統(tǒng)進(jìn)行的推理越多，解決方案訓(xùn)練模型所需的數(shù)據(jù)就越多，這使得它更好地進(jìn)行推理，依此類推。

這種可升級(jí)性給人工智能系統(tǒng)的許多設(shè)計(jì)人員和用戶帶來(lái)的挑戰(zhàn)是，最終系統(tǒng)可能需要比最初交付的硬件更高的處理、內(nèi)存或連接性能。這只是給定應(yīng)用程序需求的逐漸增加。它甚至沒(méi)有考慮可能要求一個(gè)系統(tǒng)執(zhí)行不同或額外任務(wù)的情況。

幸運(yùn)的是，這種硬件可伸縮性的解決方案以模塊計(jì)算機(jī) （COM） 的形式存在。COM 是一種雙板硬件體系結(jié)構(gòu)，它依賴于包含給定部署中所需的所有特定于應(yīng)用程序的 I/O 的基板或載板，以及容納處理器、內(nèi)存和其他硬件資源的單獨(dú)插入式計(jì)算模塊。

在前面提到的智能視覺(jué)等用例中，COM架構(gòu)允許用戶更換處理器模塊，以便在平臺(tái)發(fā)布后的幾個(gè)月，幾年甚至幾十年內(nèi)提高性能。

嵌入式硬件OEM康佳特發(fā)布的conga-SMX8-Plus COM專用于智能購(gòu)物車和車輛檢測(cè)等AI用例。

更高的性能提供未來(lái)愿景

82 mm x 50 mm conga-SMX8-Plus基于SGeT的SMARC 2.1 COM標(biāo)準(zhǔn)，利用機(jī)載恩智浦i.MX8M Plus嵌入式應(yīng)用處理器的智能視覺(jué)功能。i.MX8M Plus SoC 面向 AI 工作負(fù)載，具有雙/四核 Arm Cortex-A53 CPU 內(nèi)核、兩個(gè)圖像信號(hào)處理器 （ISP） 和一個(gè)集成神經(jīng)處理單元 （NPU），可提供 2.3 TOPS 的性能。

該芯片還具有用于實(shí)時(shí)和控制任務(wù)的Arm Cortex-M7，以及支持智能視覺(jué)應(yīng)用的各種相機(jī)接口選項(xiàng)。其中包括用于串行相機(jī)接口的雙通道LVDS和四通道共享LVDS通道。它還同時(shí)支持三個(gè)獨(dú)立顯示器。

所有這些都與conga-SMX8-Plus的板載6 GB DRAM（每秒可執(zhí)行4000個(gè)多線程）和用于本地存儲(chǔ)大型ML數(shù)據(jù)集的128 GB eMMC配對(duì)。在功耗方面，所有這些成本僅為2-6W。

conga-SMX8-Plus與Linux，Yocto Project和Android操作系統(tǒng)兼容。其額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

如前所述，conga-SMX8-Plus 的 SMARC 2.1 COM 架構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它允許將來(lái)將處理器模塊換成性能更高的設(shè)備，從而降低部署后的硬件風(fēng)險(xiǎn)。這實(shí)際上消除了該部分設(shè)計(jì)中的硬件過(guò)時(shí)，并避免了昂貴的改造或系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)的需要。

Cognatec使其conga-SMX8-Plus的技術(shù)能夠使工程師能夠升級(jí)其硬件，即使它已經(jīng)部署了很長(zhǎng)時(shí)間。COM 的適應(yīng)性允許根據(jù)需要快速調(diào)整，并構(gòu)建一個(gè)推理數(shù)據(jù)庫(kù)，并不斷擴(kuò)展該數(shù)據(jù)庫(kù)以構(gòu)建硬件中已有的算法。

審核編輯：郭婷