在5G和物聯網技術的深度融合之下，各行各業正在加速向數字化轉型，萬物智聯的時代也加速到來，作為行業數字化和萬物智聯的基礎，高精度定位已經成為了5G網絡演進的重要方向，將推動通信和感知更加高效、深層次地融合。

11月15日-17日，IOTE 2022第十八屆國際物聯網展在深圳國際會展中心（寶安）圓滿舉辦，智聯安受邀參加此次大會，并攜旗下5G IoT芯片和汽車激光雷達控制芯片兩大產品線重磅亮相，成為了展會期間的重要亮點。

//5G IoT + 汽車激光雷達控制芯片//

自2013年成立以來，智聯安經過多年來的技術深耕，已經打造了汽車激光雷達控制芯片和5G IoT芯片兩大產品線，也因此取得眾多輝煌成績，包括成為全球第一個量產5G輕量級高精度低功耗定位芯片的企業，國內第一批量產NB-IoT以及即將量產極致數傳Cat.1bis芯片的企業，也是國內首批通過SGS ISO26262車規認證并且量產汽車激光雷達芯片的企業，是物聯網和激光雷達芯片領域重要的技術開拓者。

在本次展會上，智聯安重點展示了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110、首顆5G高精度定位芯片MK8510、車載激光雷達控制芯片MK7100以及相關終端應用產品。

目前，智聯安的NB-IoT芯片已經實現大批量出貨，廣泛應用于智能水氣表、門磁、煙感等領域。

同時，作為歐美一線汽車廠商的激光雷達芯片供應商，智聯安的車載激光雷達控制芯片MK7100也實現了大規模裝車應用。

為滿足中低速蜂窩物聯網業務場景需求，智聯安還展出了搭載MK8110芯片的LTE Cat.1bis開發板，吸引了現場觀眾的駐足圍觀。

//5G高精度低功耗定位技術優勢盡顯//

在展會同期的舉辦的高精度定位技術與應用高峰論壇上，智聯安市場銷售高級副總裁王志軍發表了以《5G RedCap高精度定位驅動新型物聯網業務》為主題的演講，展示了公司在5G高精度低功耗定位芯片領域的優勢。

據王志軍介紹，移動通信產業的技術演進，基本遵循著每十年一代的發展節奏。1990年的2G開啟了語音時代；2000年的3G實現了移動互聯；2010年的4G進入到移動寬帶互聯階段；到2020年的5G則進入了萬物互聯時代。

“位置服務作為支撐萬物互聯的基礎，也是行業當前急需解決的痛點問題。”王志軍指出，隨著移動通信技術發展到5G時代，已經可以通過蜂窩網絡實現高精度的定位功能。

今年6月，5G R17版本標準宣布凍結，在R16版本基礎上，R17版本引入了萬眾矚目的RedCap技術，持續發力中速或中低速物聯網場景。

王志軍認為，RedCap 作為輕量級 5G 技術，將實現性能和成本的最佳平衡，有望替代4G中速率物聯，支撐更龐大的物聯市場。

此外，R17版本還帶來了高精準的定位技術，對蜂窩高精度定位的關鍵特征進行重新優化，實現了定位增強、提高精度、降低時延，并支持GNSS定位的完好性判決增強，使得高精度定位市場迎來革新。

針對一般商用場景，R17定位精度目標從室內3米、室外10米提升到了亞米級，定位的時延要求小于100ms。在工業物聯網場景，R17定位精度誤差要求小于20cm，定位的時延要求小于10ms。

王志軍稱，憑借5G通信定位一張網的特點，不僅可以實現一張網支持多類終端，通信+定位一張網，室外定位+室內定位一張網，還可復用現有產業鏈，將以高性價比的優勢，打開更大產業空間。

//全球第一款5G高精度低功耗定位芯片亮相//

在高精度定位的實際應用需求中，由于定位技術的局限性，室內外通常采用兩種不同的定位技術，比如GNSS+UWB/BLE等，這就導致回傳位置信息還需要單獨通信技術方案，如4G，LoRa等，而采用5G芯片就可以解決上述痛點問題，但現有的5G芯片和模組成本較高，設計極其復雜，功耗也高，還不易做成小尺寸。

若能采用精簡版的5G芯片就能完美解決上述問題。為此，智聯安針對上述行業的痛點問題，結合 R17版本標準的凍結，進行5G芯片的重新定義和設計調整。

作為華為的生態伙伴，智聯安早在2021年就啟動了高精度低功耗定位芯片的研發工作，并正式推出了全球第一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。

作為5G定位芯片，MK8510可實現室內外定位一張網，還可復用現成的5G宏站或室分站，無需重新布站，部署成本低。其定位精度可達＜1m CEP 90% @LOS@100MHz，為定位專門優化RF設計，支持全向發射。同時，得益于智聯安特有的低功耗控制技術，可實現每6s一次定位，1000mAh電池續航可達12個月。覆蓋范圍更廣，室內支持30~60米，室外支持200~300米，支持N41, N77, N78, N79頻段，3GPP R17最新定位規范。

王志軍指出，針對需要數據回傳的應用場景，公司也定義了下一代5G RedCap高精度定位芯片——MK8520，該芯片將基于高性能通信DSP的軟基帶方案，兼容5G R17低功耗高精度定位規范，進一步定位精度，可實現亞米 CEP90%@LOS@100MHz。同時具備靈活強大的物理層加速單元，經過硅驗證的Sub-6G 射頻收發機，擁有功能豐富的擴展外設接口。

在為期3天的展會中，上述重磅展品為智聯安的展臺吸引了眾多參展者駐足停留，智聯安也充分地向產業鏈上下游廠商展示了自身先進的技術、優質的產品及深入的行業洞察，期待后續智聯安新品的推出，為業內提供更具競爭力的解決方案。

審核編輯 ：李倩