MLCC（片式多層陶瓷電容器）被稱為“電子工業(yè)大米”，是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。其具有容量范圍寬、頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、超小體積、無極性等優(yōu)良特性，且應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛。

上游主要包含兩類原材料，一類是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是鈦酸鋇、鋯酸鍶、鋯鈦酸鋇等。另一類是構(gòu)成內(nèi)電極與外電極的鎳、銅等金屬粉體材料。

MLCC成本結(jié)構(gòu)中，粉體為主要成本，高容MLCC中占比為35-45%，低容MLCC中占比為20-25%。

日本堺化學(xué)及日本化學(xué)合計占據(jù)了42%的市場份額，美國Ferro占據(jù)了20%的市場份額。富士鈦（2005年被石原產(chǎn)業(yè)收購）、日本東邦鈦業(yè)廠商等也占據(jù)主要市場地位，另外中國臺灣信昌公司也占據(jù)一定市場份額。

高純、超細(xì)陶瓷粉體的制造工藝是制約國產(chǎn)MLCC發(fā)展的瓶頸，目前國內(nèi)的陶瓷粉料廠商如國瓷材料、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)已掌握相關(guān)納米分散技術(shù)，能夠滿足中低端MLCC的生產(chǎn)需求，但一部分特殊功能、超細(xì)高純度粉料依舊依賴進(jìn)口，以滿足高端MLCC的生產(chǎn)需要。

MLCC的生產(chǎn)制造具備非常高的壁壘，調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍等眾多環(huán)節(jié)，無一不對廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累，有著極高的要求。

MLCC制造企業(yè)的生產(chǎn)工藝有三種模式：干式流延工藝、濕式印刷工藝與瓷膠移膜工藝。干式流延工藝投資成本低。生產(chǎn)效率高，但產(chǎn)品可靠性不高，濕式印刷工藝與瓷股移膜工藝技術(shù)更復(fù)雜，成本更高，但適合生產(chǎn)高端MLCC。

國內(nèi)MLCC特種應(yīng)用市場格局穩(wěn)定，基本由三家瓜分

消費電子為MLCC下游最大應(yīng)用領(lǐng)域，占比達(dá)57%。目前筆記本電腦的單機(jī)MLCC用量約400-800顆；此外，LCD電視MLCC單機(jī)用量約500-800顆。未來5G滲透，消費電子換機(jī)浪潮將促進(jìn)手機(jī)MLCC單機(jī)用量進(jìn)一步提高。

新能源汽車和汽車電子為MLCC主要需求來源，占比達(dá)16%。MLCC需求主要構(gòu)成部分為汽車電子系統(tǒng)及ADAS自動駕駛系統(tǒng)，其中汽車電子系統(tǒng)單機(jī)需求量約為3000-8000顆；ADAS系統(tǒng)在Level1水平下單機(jī)需求量為2000顆，Level3水平下單機(jī)需求量約為4000顆。

目前，MLCC發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化特點：1）通信工具便攜式需求下，片式多層電容器正在向低壓大容量、超小超薄方向發(fā)展；2）某些電子整機(jī)和電子設(shè)備正向大功率高耐壓方向發(fā)展，其中軍用通信設(shè)備居多，MLCC向高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器發(fā)展；3）線路高度集成化要求下，LTCC成為技術(shù)研究熱點。

審核編輯：郭婷