簡介：覆銅板的阻燃等級如何劃分？

覆銅板是什么樣的結(jié)構(gòu)組成？

覆銅板的主要參數(shù)有哪些？

簡介：過孔鍍銅為什么會出現(xiàn)“狗骨”現(xiàn)象？

孔銅都會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

IPC二級標(biāo)準(zhǔn)，孔銅厚度需要達(dá)到多少？

簡介：覆銅板在加工之前需要進(jìn)行哪些處理？

干膜與濕膜有和區(qū)別？

內(nèi)層圖形蝕刻的原理是什么？

簡介：壓合之前需要哪些工藝流程？

壓合過程需要控制哪些工藝參數(shù)？

激光打靶的作用是什么？

簡介：為什么孔密度和孔大小會影響PCB的價格？

鉆孔該如何進(jìn)行補償？

化學(xué)沉銅需要經(jīng)過哪些工藝流程？

簡介：干膜加工流程是什么？

LDI激光曝光技術(shù)有什么優(yōu)勢？

PCB外層加工與內(nèi)層加工有何區(qū)別？

簡介：龍門線電鍍流程是什么樣？

不同電鍍工藝有何差別？

外層圖形處理與內(nèi)層有何差別？

簡介：LDI全自動曝光是如何工作的？

過孔塞油該工藝過程是什么樣？

文字是如何印刷到PCB板子上的？