共燒陶瓷技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學互連基板和封裝外殼的先進工藝技術，該技術既可滿足電子產(chǎn)品越來越輕、薄、短、小的需求，又適應未來5G通信標準下大帶寬、高容量、低時延、安全等要求。共燒陶瓷包括低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature co-fired ceramic）和高溫共燒陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。隨著激光技術的飛速發(fā)展，在LTCC/HTCC生產(chǎn)過程中激光設備的應用日益廣泛。

LTCC和HTCC特點及對比

在LTCC/HTCC加工過程中，沖孔工序尤為重要，主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

●孔對位精度低，造成后續(xù)填孔印刷偏差；

●孔圓度和一致性差，導致插件和線路精度低；

●孔壁質(zhì)量差，影響后續(xù)孔金屬化工藝；

●打孔效率低，一片生瓷片孔數(shù)可達幾千個，每天

要生產(chǎn)上千片，打孔是產(chǎn)線中的效率瓶頸；

●產(chǎn)品要求導線和元件密度不斷提升，孔尺寸越來

越小，密度越來越大。

與機械打孔相比，激光鉆孔擁有很多優(yōu)勢，具有加工精度更高、耗材成本低、產(chǎn)品靈活性高等優(yōu)點，將高功率激光器與高精度的數(shù)控設備配合，通過CAD進行程序控制，可以實現(xiàn)高效率的批量鉆孔。為企業(yè)節(jié)省了耗材更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢。近年來激光生瓷沖孔作為LTCC鉆孔加工方式得到越來越多相關生產(chǎn)廠家的認可。

德中技術在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套設備的研發(fā)生產(chǎn)具有多年經(jīng)驗，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款專用型號。憑借多年的工藝積累和設備研發(fā)經(jīng)驗，德中生瓷打孔機具有產(chǎn)品精度高、位置精度優(yōu)、孔壁質(zhì)量好、圓度和一致性好等突出優(yōu)點，除了單機設備外，還可以提供涵蓋托盤、料框等多種料片的各類上下料配置。針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，德中獨有多種料片清潔方案，可實現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔，配套搭配AOI等模塊。可以實現(xiàn)集上下料、激光鉆孔、清潔、檢測的全流程生瓷鉆孔生產(chǎn)線，通過接入MES系統(tǒng)，組成LTCC智能生產(chǎn)車間，為客戶提供更全面的智能生瓷激光鉆孔解決方案。

除了應用于生瓷打孔外，德中激光精密加工設備也適合加工制作高品質(zhì)的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高頻板打孔和外形切割、剛性或撓性電路板外型、金屬精密加工等，可用于高質(zhì)量打標、有機物的切割或去除等應用。

審核編輯 ：李倩