電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月27日，全球領(lǐng)軍企業(yè)大族激光分拆出來的大族封測，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個月，迅速進(jìn)入問詢階段。



此次IPO，大族封測擬發(fā)行不超過4022.20萬股，募集2.61億元，投建“高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目”等。

大族封測成立于2007年，初創(chuàng)期聚焦LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機、焊線機、分光機及編帶機的研發(fā)、制造和銷售，2010年后重點逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的引線鍵合工序，進(jìn)行高精度焊線機的研發(fā)、生產(chǎn)及客戶開拓。經(jīng)過十余年的攻堅克難，大族封測打破了海外大廠的壟斷，在國產(chǎn)封裝設(shè)備市場占據(jù)一定的領(lǐng)先地位，旗下的“HANS”系列高速高精度全自動焊線設(shè)備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面能夠比肩ASMPT、K&S等國際知名封測設(shè)備制造商。

天眼查顯示，已成立16年的大族封測，今年2月剛完成第一輪融資，交易金額高達(dá)1.41億元人民幣，投資方包括亞洲最大的私募基金高瓴資本以及國內(nèi)第一的券商中信證券等。大族封測的控股股東為大族激光，其直接持股大族封測59.28%的股份，而實際控制人則為高云峰先生。

2021年營收翻倍增長，焊線機業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)99.65%，銷量突破2135臺

招股書顯示，2019年、2020年大族封測的業(yè)績穩(wěn)健增長，營收增速沒有超過10%，凈利潤2020年甚至出現(xiàn)六百多萬的虧損，到了2021年業(yè)績才真正迎來高速增長，營收首次實現(xiàn)翻倍增長，凈利也成功扭虧為盈。2022年業(yè)績的高速增長態(tài)勢依舊持續(xù)，僅第一季度大族封測便實現(xiàn)2021年全年營收的42.72%。

2019年-2022年第一季度，大族封測的營業(yè)收入、歸母凈利潤、綜合毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示：



2019年-2021年大族封測的盈利能力持續(xù)提升，2022年第一季度綜合毛利率出現(xiàn)首次下滑，較2021年降低2.5個百分點。大族封測表示，2022年1-3月，公司部分客戶設(shè)備采購量較大，公司給予了一定的價格優(yōu)惠，使得整體單價下降、毛利率也有所下降。

大族封測的主營業(yè)務(wù)是封測專用設(shè)備，核心產(chǎn)品為焊線機，兼顧一小部分的其他封裝設(shè)備，例如固晶設(shè)備、測試編帶設(shè)備、測試分選設(shè)備。從過去三年的情況看，焊線機業(yè)務(wù)收入占比一直處于高比例，且比例呈現(xiàn)逐年提升的趨勢，2021年占比由2019年的84.64%提升至99.65%，2022年Q1更是貢獻(xiàn)營收100%。



而其他封測設(shè)備的收入正出現(xiàn)逐年下降的趨勢，毫無疑問焊線機已成為大族封測營收的主力來源。我們可以看到大族封測集中所有精力鉆研焊線機，在提升產(chǎn)品性能、效率、可靠性的同時，也能明顯看到近年它不斷外拓應(yīng)用領(lǐng)域的決心。

大族封測表示，自研的焊線設(shè)備在焊線周期、焊接精度等核心性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面已經(jīng)基本比肩ASMPT或K&S等國際龍頭企業(yè)。憑借技術(shù)領(lǐng)先以及性價比的優(yōu)勢，大族封測的焊線機已成功在LED封裝和半導(dǎo)體封測領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

據(jù)悉，在LED領(lǐng)域，大族封測的焊線機已成功打進(jìn)國星光電、東山精密、晶臺光電、木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封測 供應(yīng)鏈體系；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，也已銷售給銳駿半導(dǎo)體、惠倫晶體、銳科激光、藍(lán)彩電子、晶輝半導(dǎo)體等企業(yè)。

不過值得注意的是，目前大族封測在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域所創(chuàng)造的營收比例是非常小的，2021年僅達(dá)3.73%，其營收最大的來源仍來自LED領(lǐng)域。

三年研發(fā)投入6233萬，焊線機多項關(guān)鍵指標(biāo)比肩國際大廠

大族封測雖然2007年就注資成立，從事焊線機等封裝設(shè)備的研發(fā)，但相對海外廠商來說 ，大族封測依然是新入局者，在收入規(guī)模等方面存在較大差距，市場占有率也相對較低。當(dāng)前全球焊線設(shè)備市場仍然被ASMPT、K&S等國際龍頭廠商長期壟斷，占據(jù)焊線設(shè)備主要的市場份額。



根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國進(jìn)口焊線設(shè)備快速增長至31134臺，同比增長93.50%；進(jìn)口額達(dá)15.86億美元，同比增長137.07%。而根據(jù)MIR DATABANK，2021年焊線設(shè)備國產(chǎn)化率僅為3%。

成立于1975年的ASMPT，通過為客戶提供半導(dǎo)體解決方案及SMT解決方案，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入2194763.70萬港幣（約合203.51億人民幣），凈利潤為317518.00萬港幣（約合29.44億人民幣）。而成立于1956年的K&S，通過銷售焊線設(shè)備為主的半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入151766.40萬美元（約合110.36億人民幣），凈利潤為36716.10萬美元（約合人民幣26.70億人民幣）。而大族封測的營收僅是ASMPT的1.68%，是K&S的3.10%，在經(jīng)營規(guī)模上差距仍然很大。

起步較晚的大族封測，雖然在收入規(guī)模上并不具優(yōu)勢，但是其不斷追趕，目前焊線機技術(shù)已取得可觀的成果。招股書顯示，大族封測自研的焊線機技術(shù)水平在焊線周期、焊接精度、焊接范圍、適用線徑、分辨率等關(guān)鍵指標(biāo)上，已經(jīng)達(dá)到國際大廠ASMPT、K&S的水平。

大族封測與國際龍頭企業(yè)的技術(shù)實力對比如下：




技術(shù)水平的快速提升，主要歸功于大族封測始終堅持“掌握核心技術(shù)，占領(lǐng)技術(shù)高地”的路線，其運動控制系統(tǒng)、驅(qū)動電路、軟件等軟件底層技術(shù)全部都是自主開發(fā)，最核心的模塊也是自研自產(chǎn)的。

目前大族封測已掌握高速高精運動控制技術(shù)、高速焊接頭力-位控制算法、高速平臺控制及抑制振動技術(shù)、精密高動態(tài)機械系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)等10大核心技術(shù)，其中高速高精運動控制技術(shù)已迭代至第三代，該技術(shù)能夠支持多達(dá)16軸實時同步控制，并且率先實現(xiàn)任意軸之間的動力學(xué)解耦控制算法，并支持3D實時軌跡算法而且無需插補。

截至2022年8月31日，大族封測共獲得發(fā)明專利19項，實用新型專利21項，外觀專利5項，軟件著作權(quán)20項。

報告期內(nèi)，大族封測的研發(fā)費用分別為1399.78萬元、2069.48萬元、2763.84萬元和1026.29萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為9.60%、13.76%、8.08%和7.03%。在業(yè)內(nèi)，近三年大族封測的研發(fā)費用率與國內(nèi)同行企業(yè)相近。



值得注意的是，2021年大族封測把研發(fā)費用的41%資金投入面向高端半導(dǎo)體器件的高性能高精度IC焊線機項目，這是大族封測24大在研項目中投入資金最多的一個項目。我們可以看到，在LED應(yīng)用領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的大族封測，開始發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心。

募資2.61億元，擴增3100臺高速高精度焊線機

大族封測募集資金扣除發(fā)行費用后擬投資以下項目：



其中投資1.51億元的“高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目”，旨在擴充面向LED封裝、IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測領(lǐng)域的高速高精度焊線機。預(yù)計項目建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后將新增產(chǎn)能3100臺。2021年大族封測的年產(chǎn)能為3026臺，預(yù)計2年后大族封測的焊線機產(chǎn)能將基本實現(xiàn)翻倍，達(dá)6126臺。

焊線機的市場需求一直較大，國內(nèi)企業(yè)長期依賴進(jìn)口，2021年焊線設(shè)備進(jìn)口額增長速度超過100%，而現(xiàn)在大族封測自研的焊線機多項關(guān)鍵指標(biāo)均能達(dá)到國際大廠的水平，在國產(chǎn)替代的大趨勢下，它是非常有希望搶下國際大廠在國內(nèi)焊線設(shè)備的部分市場份額的。而產(chǎn)能是提升市場份額的關(guān)鍵，此次大族封測奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擴增近一倍的焊線機產(chǎn)能，未來能夠順利消化新增產(chǎn)能的話，其收入規(guī)模和市占率與ASMPT、K&S國際大廠的差距也將進(jìn)一步縮小。

當(dāng)前，LED應(yīng)用正從傳統(tǒng)的白光照明領(lǐng)域逐步轉(zhuǎn)向智慧照明、小間距&Mini RGB顯示及深紫外消毒等新興領(lǐng)域，半導(dǎo)體應(yīng)用則轉(zhuǎn)向汽車MCU和ECU、工業(yè)控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，這對焊線機技術(shù)提出了迭代升級的新需求。

為了持續(xù)完成自產(chǎn)自研模塊的技術(shù)迭代升級以及前沿技術(shù)的開發(fā)，大族封測將10955萬元投入“研發(fā)中心擴建項目”，試圖打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新中心、技術(shù)儲備中心和解決方案中心。

未來，大族封測表示將逐步切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，并拓寬公司封測工序的覆蓋范疇，豐富焊線機產(chǎn)品矩陣，加速核心模塊迭代，縮小與國際龍頭的技術(shù)差距。