在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對(duì)貼片元件的焊接，波峰焊是對(duì)通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點(diǎn)來了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設(shè)備的要求。

相對(duì)于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對(duì)波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對(duì)更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了PCBA本身的設(shè)計(jì)和原材料、焊料與助焊劑外，波峰焊設(shè)備的性能和工藝參數(shù)的設(shè)置也對(duì)焊接品質(zhì)有著非常重要的影響。

日東波峰焊技術(shù)發(fā)展史

日東科技是國內(nèi)研發(fā)生產(chǎn)波峰焊設(shè)備的企業(yè)之一，自九十年代開始就致力于波峰焊進(jìn)口設(shè)備國產(chǎn)化的研發(fā)與生產(chǎn)，從日東波峰焊設(shè)備問世以來，經(jīng)過三十年的發(fā)展，已完成了數(shù)十次的技術(shù)升級(jí)與近二十次的產(chǎn)品迭代，平均不到兩年就有一款新產(chǎn)品面世，是國內(nèi)波峰焊技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。

日東波峰焊設(shè)備特點(diǎn)全解析

日東波峰焊整機(jī)采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于生產(chǎn)、安裝以及維護(hù)保養(yǎng)。鋼構(gòu)框架+鋼化玻璃外觀，整體配合精度高，密封性好，可有效防止異味散出到車間。運(yùn)輸系統(tǒng)采用直聯(lián)式入板結(jié)構(gòu)，特制不銹鋼鏈條，配置重型雙鉤爪傳輸，入板順暢，傳送平穩(wěn)。導(dǎo)軌采用分段浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，防止導(dǎo)軌變形。

噴霧模塊采用垂直噴霧，助焊劑對(duì)通孔的穿透性更強(qiáng)，有效提高焊接直通率，自動(dòng)路徑優(yōu)化系統(tǒng)可節(jié)約20%的助焊劑。預(yù)熱模塊采用抽屜式模塊化設(shè)計(jì)，可靈活選擇混合預(yù)熱模式（紅外、熱風(fēng)任意組合），溫度均勻穩(wěn)定，適應(yīng)不同PCB板的預(yù)熱要求，達(dá)到最佳預(yù)熱效果。溫度控制采用PID控制方式，溫控精度達(dá)到±2℃。錫爐內(nèi)膽采用特制鑄鐵材料，表面防腐蝕處理，可根據(jù)PCB的寬度調(diào)節(jié)噴口的寬度，從而有效降低焊錫氧化（專利號(hào)：200920137701.4），錫爐進(jìn)出升降手動(dòng)電動(dòng)均可調(diào)節(jié)，操作方便。

日東波峰焊設(shè)備以穩(wěn)定耐用、低氧化量和焊接品質(zhì)可靠而著稱，焊接后的焊點(diǎn)外觀光亮、飽滿，焊接一致性好，同時(shí)操作簡(jiǎn)便，能耗低，節(jié)省補(bǔ)焊人工。

緊跟趨勢(shì)，持續(xù)優(yōu)化，主動(dòng)求變！

憑借著在技術(shù)和服務(wù)上的顯著優(yōu)勢(shì)，日東波峰焊設(shè)備已廣泛應(yīng)用于家電、電源、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊、汽車電子等各個(gè)行業(yè)，市場(chǎng)占有率不斷攀升。同時(shí)日東科技緊跟市場(chǎng)發(fā)展導(dǎo)向及終端技術(shù)升級(jí)，不斷優(yōu)化和提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)，主動(dòng)求變，創(chuàng)造出滿足客戶更高需求的新型智能化設(shè)備，努力推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。

審核編輯 黃昊宇