這幾年，有一個非常先進的設備映入了大家眼簾：光刻機。

雖然大家沒有在生活中見過光刻機，可這并不影響大家知道光刻機的作用。光刻機嘛，就是拿來造芯片的設備，沒有了它就造不出芯片。

之所以知道這些知識，還得感謝美國。因為美國的制裁，我們才得以發現自己的半導體產業根基是如此落后。在高端 EUV 光刻機領域，僅一家 ASML 就壟斷了極紫外光刻機。

雖然我們痛定思痛，決心大力發展光刻機設備，但在短時間內根本無法做出能夠替代 ASML 光刻機的設備。因為一臺先進的光刻機，背后的零部件往往是由好幾個國家共同發力才得以誕生。

在高端制造領域，我們沒有任何捷徑可走。

就在大家以為我們只是在先進光刻機上落后于人的時候，美國的又一紙禁令再度讓我們意識到：除了光刻機，我們在半導體產業的其他部分依舊落后于人。

EDA軟件是什么？

8 月 18 日，美國商務部宣布對 EDA 軟件工具等四項技術實施出口管制。

對此，我國商務部稱美方的相關做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，必將阻礙國際科技交流和經貿合作，威脅全球產業鏈供應鏈安全穩定。

所以，EDA 軟件是什么？為什么在美國禁止出口之后會對我們產生巨大的影響？

今天，我們就來好好聊聊 EDA。

如果把芯片制造的流程比作煉丹，那么光刻機就是煉丹爐，而 EDA 軟件就相當于煉丹的單方。

煉丹的品階由單方決定，而對于整個芯片設計生產流程而言，EDA 軟件就像是這丹方。

離開了 EDA 軟件，芯片便無法設計，自然也就無法生產了。

黑馬這可不是危言聳聽，這是我們平時見到的 PCB 電路圖，看上去很復雜了對吧？

然而它在先進處理器面前就是一個弟弟。比如這個 M1 Ultra 處理器，它采用了 1140 億個晶體管。

如果將其放大查看它的電路圖，大抵就是這樣。只不過它的數量達到了 1140 億。

這種情況下，你告訴我，除了用專業的 EDA 軟件還有什么軟件可以將它繪制出來？

當然，EDA 軟件不是用來給你“畫圖”的，而是讓你先通過 RTL 代碼編寫，然后自動通過硬件描述語言去生成一個電路圖。

比如這是代碼：

（圖源 CSDN 代碼片段）

而這便是 RTL 視圖：

（圖源 CSDN）

離開了 EDA 軟件，芯片行業也就無法正常發展。可以說，EDA 軟件就是當代的“芯片之母”。

EDA被制裁對中國有什么影響？

那么 EDA 軟件被制裁后，對我們又有哪些影響呢？

站在較高位置上來看，美國制裁 EDA 軟件工具阻礙了國際科技交流與合作。就短期而言，美國此舉也將影響國內企業在先進芯片方面的設計能力。

就拿 OPPO 推出的馬里亞納芯片來說，雖然它屬于 NPU，功能相較于傳統處理器比較單一，但是它作為一款影像芯片，同樣為 OPPO 的影像功能帶來的巨大的提升：色彩不失真，噪點更少。

如果你更關注這款芯片的話，你會發現它的工藝制程為 6nm，和目前的旗艦處理器工藝僅相差 1nm 左右。

目前來說，國內企業想要設計工藝制程如此先進的芯片，就必須要用到先進的 EDA 軟件。

如果你了解過 EDA 相關行業的話，你會發現全球 78%的 EDA 軟件市場份額都在 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和 Siemens EDA（西門子 EDA）這三家頭部公司手中。

只有剩下的 28%的市場，才輪到國內外的腰部 EDA 企業瓜分。

（圖源華大九天招股書）

不過大家也大可不必喪氣，因為就目前來說，國內部分 EDA 企業在特定領域已經能夠實現全流程模擬電路設計（華大九天、電源管理芯片）。

（圖源華大九天招股書）

雖然新思科技、楷登電子和西門子這三大巨頭支持的最先進工藝已經達到了 2nm、3nm 左右，但是國內的 EDA 企業也能做到了4nm、5nm左右。

可以說，單憑設計而言，國內的 EDA 企業提供的工具已經達到可用的地步。

但需要注意的是，因為 EDA 軟件處于集成電路的頂端，所以它必須要領先于芯片工藝。

所以我們可以得出一個結論，中國 EDA 軟件仍舊落后于人。

美國針對中國進行的 EDA 軟件制裁，也在短時間內封鎖了國內企業想要涉足先進芯片設計的可能。

黑馬在咨詢了一位從事芯片前端的好友之后發現，這次的封鎖對于已經在使用新思科技的企業而言似乎沒有影響，該用的還是在繼續使用。

emmm……雖然結果有點超乎黑馬預料，但我們居安思危的心，也不能停下。

三巨頭為何這么強？

不知道大家好奇過沒有，為什么 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和 Siemens EDA（西門子 EDA）這三巨頭占據了全球 78%的市場？難道就因為他們成立時間更早？

當然不是。

三巨頭的成功，很大程度上要歸功于“捆綁經營”。

我們先來回顧一下芯片制造的大概流程：

RTL 代碼編寫——生成邏輯電路圖——通過時序靜態、動態驗證等——二次驗證和邏輯檢查——流片。

（芯片設計生產完整流程）

正常情況下，大家就是這么個流程。然而對于客戶和代工廠而言就不只是這么簡單了。

有的 EDA 工具它可能在部分地方很擅長，同時有自己獨到的優勢。

然而對于客戶而言，你一套工具能搞定的功能越多，客戶需要訂閱的工具越少，也就意味著越省錢。

所以在這種情況下，客戶會更傾向于購買整套產品都比較完善的 EDA 軟件。

嗯，這里黑馬說得就是三巨頭。

對于代工廠來說，選擇 EDA 工具不能像客戶那樣了。

可能大家不太清楚，代工廠和 EDA 企業有一個共同點：追求先進的工藝研發。

早期在代工廠還沒有相關工具的時候，三巨頭就是主動找到代工廠為其提供一些基礎 IP 工具。

這里的 IP 大家可以理解為是一種預設應用場景解決方案，也就是半成品電路模塊，主要分為軟 IP、固 IP 和硬 IP。

因為 IP 可以重復使用，所以 EDA 企業就可以將其授權給其他客戶使用，這樣一來對方省時省力，而 EDA 企業也多了一筆收入。

收費的東西我免費給你用，你總不能拒絕吧？

于是，代工廠就在這種“誘惑”下，心甘情愿地被“綁上了賊船”。

目前來說，7nm 以及 5nm 工藝制程以下能提供所有類型接口 IP 的，就只有Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）這兩家 EDA 企業做到了。

因為 EDA 企業對代工廠的“投食”，和代工廠達成了深度合作，于是乎 EDA 企業提供的軟件逐漸滲透了整個芯片驗證、生產流程，甚至代工廠開發出的設計包也是基于這些企業所提供的。

在這種強強聯手之下，外界的 EDA 軟件想要再滲透進代工廠的生產流程，難度可想而知。

可以說，國外的 EDA 軟件之所有這么強大，就是因為它早期綁定了代工廠，可以和代工廠達成深度合作。

同時，它還能通過代工廠的生產數據來反向驗證、優化 EDA 軟件，讓 EDA 軟件不斷更新、不斷完善，從而達到設計出良率更高的產品。

這，就是三巨頭的核心競爭力。

國產EDA路在何方？

我們都知道，凡是涉及到半導體這種較為先進的行業，其差距都不是可以在短時間內通過砸錢搞定的。

我們和國際巨頭的差距，是一直存在的。

首先是 EDA 軟件，看似是僅涉及到設計芯片部分，但是它卻涉及到了原理圖設計、版圖制造和仿真、封測等諸多環節。

這些環節，國內的 EDA 軟件公司并不是樣樣精通。

根據現有資料來看，國內 EDA 企業在數字芯片設計的核心工具模塊還存在著不小的差異。

加上測試的 EDA 系統支持沒有頭部企業完善、支持的先進工藝芯片制程不夠先進，所以整體落后于“三大巨頭”。

通過下面這張表格，我們可以清楚的看到完善程度最高的就是三巨頭，而國內的 EDA 軟件企業，不是在這個模擬上面缺失，就是在那個開發、封裝上缺失。

（圖源果殼硬科技）

總之，國內沒有真正做到完善全產業鏈的 EDA 企業。

看上去國內的 EDA 行業前途前途一片渺茫，然而，危機向來是與機遇并存的。

合作共贏

通過這張圖我們可以發現，國內企業在不同領域各有建樹。

那么這時候如果相關部分出手，將這些企業整合在一起，是不是就可以查漏補缺，借助對方的科技樹互相完善自身的技術。

（圖源果殼硬科技）

理論上來說，這個是最高效最實用的辦法，但是能采用這個辦法的可能性也最低。

道理很簡單，大家利益分配會出大問題，而且早期百花齊放是有利于市場競爭而跑出優秀企業的。

就拿芯和半導體來說，可以在封裝和系統方面補齊華大九天的短板，但這樣一來，芯和半導體在市場上就毫無優勢了。

所以，就算是浪費資源，EDA 企業也想重走一遍“前輩的道路”。

除了并購，黑馬想不到第二種能夠解決利益分配問題的辦法。

或許，由政府牽頭成立相關的 EDA 聯盟，扶持重點企業、給予重點企業予以政策傾斜可以解決這個問題。

但本質上而言，現階段完善相關從業人員的待遇才是最大的問題。

工具本質上還是為人服務的，如果 EDA 軟件行業的從業人員在國內的薪資待遇不夠好，我們自然也就留不住相關人才，所以我們只有給出較好的待遇、完善相關的人才教育培養體系，才能留住人。

畢竟苦難就是苦難，它不值得歌頌。要想員工留到老，請把待遇給到飽。

Chiplet技術

除了互相合作、完善相關人才的教育培養體系之外，國內 EDA 企業還有一個可以“彎道超車”的機會，那就是 Chiplet 技術。

像國內 EDA 企業龍頭華大九天就提到了，Chiplet 技術是未來 EDA 軟件重要的發展方向。

在摩爾定律逐漸“失效”的時代，Chiplet 技術已經成為半導體產業未來的重要發展方向之一。

因為它可以將不同工藝節點的芯片通過集成技術封裝在一起，從而造出一塊新的芯片。相較于傳統芯片，它不僅靈活性更高，而且因為 IP 復用，它的設計成本也更低。

還是拿之前的蘋果舉例。

如果蘋果想要在 5nm 工藝的基礎上，讓 M1 處理器實現性能翻倍，那么新款 M1 處理器的工藝制程至少也得到2nm 或者 3nm左右。可就現階段而言，根本無法大規模量產。

所以蘋果就采取了一個比較取巧的辦法，將兩塊 M1 Max 通過芯片互連 (LSI)的集成 InFO 扇出型晶圓級封裝（Integrated Fan-out）芯片連接在了一起，最終就呈現出了M1 Ultra 處理器。

有一說一，如果臺積電的未來兩三年內不能實現 2nm 或者 3nm 工藝制程的量產，那么黑馬嚴重懷疑，蘋果會將兩塊 M1 Ultra “粘”在一起……

另外，根據華大九天的招股書顯示，人工智能技術和云技術也將在 EDA 領域扮演重要的角色，不過黑馬覺得比起這些，國內的 EDA 企業更應該想想如何將先進代工廠“拉進自己的陣營”。

總結

總的來說，美國這次從芯片設計源頭上封鎖我們的半導體產業，既是挑戰，也是機遇。

如果不是美國的封鎖，我們可能在芯片設計領域還意識不到自己有多薄弱，同時大家也不會注意到國產 EDA 軟件發展現狀之類的問題。

黑馬認為，國產 EDA 廠商需要抓住這股東風，通過合作、并購等方式，大力發展、完善 EDA 軟件的開發應用流程，建立一個完整的 EDA 流暢生態鏈。

就目前為止，國內 EDA 企業想要在 3nm 及以上工藝節點有所建樹的話，還有很長的路要走。

EDA 領域，本質上就是一個頭部玩家通吃，尾部玩家喝湯的市場。

如果國產 EDA 也想吃肉，那就請務必加把勁，提高自己的核心競爭力。

審核編輯 黃昊宇