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PCB電路板焊接必須具備的條件

領卓打樣 ? 來源:領卓打樣 ? 作者:領卓打樣 ? 2022-10-13 09:25 ? 次閱讀

在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB電路板焊接要具備的條件有哪些?

PCB電路板焊接要具備的條件

1、焊件具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。

2、焊件表面保持清潔

為了使焊錫和焊件達到良好結合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質量。

3、使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產品時,為使焊接可靠穩定,通常采用以松香為主的助焊劑。

4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態,加速焊劑分解和揮發速度,使焊料品質下降,嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。當焊接溫度確定后,就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達不到焊接要求。一般,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

關于PCB電路板焊接需要具備哪些條件?電路板焊接要具備的條件,想要了解更多的,可關注領卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識,歡迎留言獲取!

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