（電子發燒友網報道 文/章鷹）9月27日晚間，Innovation On創新大會在美國加利福尼亞州圣何塞市召開上，在創新峰會上，英特爾CEO基辛格說：“技術對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年，我們將看到一切都將繼續向數字化發展。“超級技術力量”（superpowers）作為基礎性技術有五個：1）計算；2）連接；3）基礎設施；4）人工智能；5）傳感和感知。隨著這五大基礎的超級技術力量變得越來越普及，它們相互結合、互相加強，釋放出全新的可能性。“

數字世界建立在摩爾定律之上，幾十年來，人們經常質疑摩爾定律是否繼續有效。基辛格指出，結合RibbonFET 、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。英特爾制定了4年內交付5個制程節點的大膽計劃。Intel 18A制程PDK0.3版本現在已經被早期設計采用，測試芯片正在設計中。

英特爾CEO基辛格宣布，intel將在明年初推出一款出廠默認頻率可以達到6GHz的處理器，限量發售。

他同時官宣，旗艦產品英特爾酷睿i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，這款產品采用成熟的Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構，與上一代處理器相比，實現了15%的單線程性能提升和41%的多線程性能提升，幫助用戶更好地暢享游戲、進行內容創作和高效工作。

全新酷睿i9-13900K擁有多達24核心（8性能核，16能效核）和32線程，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗。最多高達5.8 GHz的睿頻頻率和最多提升15%的單線程性能，讓這款處理器推高了游戲幀率，為暢玩游戲大作帶來震撼體驗。此外，第13代英特爾酷睿處理器增加了能效核（E-Cores）數量，并在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41%，為支持第13代酷睿處理器，英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能Intel Speed Optimizer，以幫助用戶輕松地超頻。強大的Intel? Extreme Memory Profile（XMP）3.0生態系統提供了多種超頻模塊選擇。與Intel Dynamic Memory Boost搭配使用時，此功能可以輕松實現DDR4和DDR5內存的超頻。

帕特·基辛格分享了英特爾不同領域GPU的進展，GPU是英特爾的一個增長引擎。內置代號為Ponte Vecchio的英特爾數據中心GPU的刀片式服務器，現已出貨給阿貢國家實驗室，將為極光超級計算機提供驅動力。

面向游戲玩家，英特爾推出了銳炫GPU。帕特·基辛格宣布，英特爾銳炫A770將于10月12日以329美元的起售價和多種產品設計登陸零售市場，提供出色的內容創作和1440p游戲性能。

英特爾還展示了XeSS超級采樣技術，這項技術能夠在英特爾獨立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速，現有許多游戲將陸續推出更新補丁開啟支持，預計今年內會有超過20款游戲支持XeSS技術。XeSS SDK現已在GitHub上線。

更快速、更輕松地構建計算機視覺AI模型：全新協作式英特爾Geti計算機視覺平臺（此前代號為“Sonoma Creek”）能夠助力行業從業者——從數據科學家到各領域的專家——快速、輕松地開發有效AI模型。通過用于數據上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，英特爾Geti計算機視覺平臺可助力開發團隊減少模型開發所需時間，并降低AI開發技術門檻及開發成本。借助內置的針對OpenVINO的優化功能，開發團隊還可以在其企業中部署高質量計算機視覺AI解決方案，以推動創新和自動化發展，并提高生產力。

系統級代工開啟芯片制造新時代

今年3月，國際調研機構IC insights發布全球晶圓代工市場報告，全球晶圓總代工市場的市場規模增幅在2022年將超過20%，這也是全球晶圓總代工市場的市場規模連續第三年迎來超過20%的增長，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際、聯電等都是重要的市場參與者。

在晶圓代工領域，英特爾持續推進自己的布局。基辛格表示：英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，為世界帶來更多產能，為客戶創造更多價值。收購高塔半導體之后，英特爾代工服務（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業界最廣泛的差異化技術組合之一。

現場，三星和臺積電高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）聯盟的支持，這一聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導體行業領軍企業加入UCIe聯盟，“我們正在讓它成為現實”，帕特·基辛格表示。

為了引領平臺轉型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，帕特·基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務將開創系統級代工的時代”，這一模式由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態系統。“曾經被認為不可能實現的創新已經為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特爾展示了在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。

今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業，它們在半導體行業的不同領域進行著創新，包括：一、Astera，專用數據和內存連接解決方案領域的領軍企業，致力于打破數據中心內的性能瓶頸；二、Movellus, 幫助改善系統芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配（clock distribution）挑戰的平臺，以簡化時序收斂（timing closure）；三、SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構開發高性能內核。

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