華為Mate50 Pro主板PCB預留5G射頻芯片位置
幾天前，華為Mate 50上市銷售。目前，許多博客已經開始測試真機，有些人甚至拆卸了華為Mate 50和Mate 50 Pro手機，內部經過了新的設計，從布局和配件的使用來看，90%的配件是國產配件。
與拆卸其他智能手機類似，從Mate 50 Pro機身背面開始，加熱后可以打開后面板。與Mate 40 Pro相比，我們可以發現兩款手機的內部布局基本相同，但相機位置不同。進一步拆卸后可以看出，Mate 50 Pro主板PCB上預留了5G射頻芯片的位置，旁邊的濾波電容和電阻沒有放電。由此可以推測，Mate 50 Pro可能是根據5G手機設計的。此外，為5G芯片預留的位置也可能為后續的“丁橋版”做好準備。
眾所周知，華為目前無法獲得智能手機5G功能所需的5G射頻模塊，即使芯片組支持5G網絡，但由于缺少該組件，手機無法支持5G。據悉，華為Mate 50系列手機可以通過5G通信外殼享受5G網絡。
審核編輯：郭婷
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