我國集成電路封裝測試環節發展成熟度優于晶圓制造環節，但封裝設備與測試設備國產化率均遠低于晶圓制造設備的國產化率，國內缺乏知名的封裝設備制造廠商。在全球封裝設備領域，領軍企業有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我國大部分封裝設備市場同樣由上述國際企業占據。雖然近年來國家重大科技02專項加大支持，但從整體來看，我國快速發展的半導體封裝設備市場與極低的半導體設備國產化率尚不匹配，進口替代進程緊迫。

在此背景下，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）迎難而上，秉承“打造國產化封裝裝備品牌，助力中國半導體行業發展”的初心，通過加大技術創新研發，加強人才培養，以“新技術、高品質、快交付、優服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作。

根據耐科裝備IPO上市招股書顯示，自2016年以來，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發了動態PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

經過多年發展，目前耐科裝備半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。產品主要銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

2021年，耐科裝備產品“全自動封裝系統AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽；公司獲得了中國國際半導體封測大會組委會授予的“2020-2021中國半導體最具發展潛力封測設備企業”榮譽稱號，當選國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事單位。2022年，公司產品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽；2022年，公司獲得2021-2022中國半導體封測設備“最佳品牌獎”。

未來，耐科裝備將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業，并推動我國半導體產業繁榮。

審核編輯 黃昊宇