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Imagination與飛槳合作提出“軟硬一體賦能芯片設計”理念

Dbwd_Imgtec ? 來源:Imagination Tech ? 作者:Imagination Tech ? 2022-09-06 14:30 ? 次閱讀
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9月2日,由深度學習技術及應用國家工程研究中心主辦,百度和張江集團承辦的2022世界人工智能大會“軟硬協同賦能產業未來專題論壇”成功舉行。百度飛槳攜手硬件生態伙伴和行業資深專家學者,深入探討軟硬融合創新實踐和生態共創共贏的發展路徑,賦能千行百業。

為讓AI技術應用于產業場景、服務于前沿探索更方便、更靈活,飛槳與硬件伙伴創建繁榮生態的同時,也在共同探索AI軟硬件協同創新的優化方案。對此,復旦大學微電子學院院長張衛、Imagination中國區產品市場副總鄭魁、紫光展銳消費電子BU市場合作部部長朱宇、國電南瑞集團信通科技公司產品研發中心經理馬濤和百度飛槳產品負責人趙喬等展開高端對話,探討Imagination與飛槳提出的“軟硬一體賦能芯片設計”理念,從IP層面進行合作,加強軟硬生態的建設。

圓桌對話嘉賓

生態合作推動 AI落地行業應用

圓桌對話中,五位嘉賓圍繞“軟硬一體賦能芯片設計”主題,針對AI落地的挑戰與應對、如何理解和定義軟硬件協同等話題展開了探討。

對于人工智能的落地,國電南瑞集團信通科技公司產品研發中心經理馬濤表示,目前電力系統的智能調度、電力的信息化系統等包含了較豐富的AI應用場景,如機器人巡檢、設備的全景監測、作業管控等,同時正在和Imagination、紫光展銳、百度等嘗試一些應用的探索。不過,他介紹,電力系統對可靠性、穩定性、識別的精準度等方面要求高,AI算法也會更復雜一些,需要不斷調試;同時,對于電力系統小樣本數據訓練的精準度,還需要進一步提升。

紫光展銳消費電子BU市場合作部部長朱宇從芯片企業的角度表達了他遇到的難題。他認為,作為SOC廠商,往往會在通用芯片中加入AI功能,例如采用 Imagination 的 IP 實現芯片最大算力,但這有一定的上限。通常,他們會先滿足手機方面的AI應用,而隨著AI在行業應用的深入,生態合作就十分重要。他表示,不管是 IP 廠商,還是飛槳PaddlePaddlet提供的上層框架,通過很多開發者提前預置模型,會加速 AI 落地。

Imagination中國區產品市場副總鄭魁表示,Imagination 是一家半導體 IP 供應商,在GPU、AI 等領域有著多年的技術積累,也一直關注AI 落地。Imagination會與客戶合作持續在 AI 落地上發力,同時也越來越認識到生態的重要性,希望與眾多合作伙伴一起實現產業化落地的目標。在生態建設上,早于2019年Imagination與飛槳達成合作,并在今年雙方發起“軟硬一體賦能芯片設計”,打造面向行業的一些 AI 解決方案。

百度飛槳產品負責人趙喬所帶領的團隊是負責整個飛槳的產品規劃和設計,據他介紹,飛槳做了各種類型的包括視覺、語音、語言處理模型,以及一些行業的模型庫和行業應用范例,但發現軟件需要跟硬件深度結合,才能發揮更好的效果。于是,飛槳開始與 SOC廠商、IP廠商合作,討論如何通過框架跟 IP 軟件棧的深度融合,解決 AI 工具鏈的成熟度問題。趙喬希望通過 IP 跟框架層面,輻射到芯片設計企業,最終服務到用戶。

如何定義軟硬件一體賦能芯片設計?

回到圓桌對話的主題,嘉賓們談到了他們對“軟硬件一體賦能芯片設計”的理解,以及未來帶給行業的影響。

鄭魁表示,軟硬件一體我們從IP 角度是設計開始就把能做“計算”的核放在一起做資源優化,目前 Imagination 主要涵蓋 GPU、AI、CPU三大產品線。其中 GPU 可多核擴展支持 6TFLOPS 的算力,AI 加速器可支持到 100TOPS 甚至超過 5000TOPS 的算力并在自動駕駛領域落地,以及還有基于RISC-V的CPU。未來,各硬件廠商將面臨計算算力的挑戰,那么 Imagination 基于現有的產品線也在打造異構計算的架構,例如在CPU中加入 AI 加速專用硬件,同時我們也擁有IMGDNN SDK軟件。

Imagination希望基于百度PaddlePaddle這樣產業化的平臺,把AI 框架解析過來的工作通過DNN 最終部署到合適的硬件上,在硬件廠商計算架構的不斷迭代中與軟件更好的結合,同時針對一些特定的應用場景,各方企業可以聯合定義一款芯片,探討某個行業的需求點。

馬濤認為,軟硬件一體是未來發展的趨勢。在當前的電力系統里,AI應用有一些標準化的場景如人臉識別等,軟硬件協同則可以快速實現規模化的部署。同時在電力系統的智能化升級中,軟硬件的協同也將幫助實現更多的復雜場景的AI 應用。

在趙喬看來,通過與產業鏈上下游企業的合作以及軟件的不斷成熟,可以解決AI 落地的兩大難題。一方面是成本問題,例如在包含Imagination IP 的芯片上做相應的軟件開發,并加入一些定制化或更豐富的功能后,可提升應用端的開發效率,從而降低成本。另一方面從應用的角度來看,針對質檢類、巡檢類這樣的特定應用,如果能一開始便將豐富的模型庫與軟件棧很好的結合,也將大大提升應用終端的開發效率。

隨著人工智能技術在各行業的廣泛應用及快速發展,業界已從各自獨立的硬件算力驅動和算法創新驅動進入到算法和硬件協同創新階段。Imagination希望與飛槳及更多的軟硬件伙伴加強合作,實現共贏。

審核編輯:彭靜
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原文標題:WAIC2022 | 軟硬件一體賦能芯片設計

文章出處:【微信號:Imgtec,微信公眾號:Imagination Tech】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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