內(nèi)容簡介
本文介紹QCC5171平臺的headset工程下如何實現(xiàn)按鍵的三擊操作。
測試工具
MDE:MDE_WIN_2.8.0.37_x64
Toolkit:ADK Toolkit 1.2.13.21_x64
QACT:NULL
Bluesuite:NULL
Hardware:Qualcomm QCC5171 DEV.
Software:adk-src-1-0_qtil_standard_oem_qcc517x-qcc307x,ADK-22.2-CS1-r00189.1 0.0.189.1
正文
與早期的earbud或者source工程不一樣,當年在官方提供的例子程序中是實現(xiàn)了單擊、長按、雙擊(DOUBLE_CLICK)等操作,而在新的headset程序中,雙擊已經(jīng)被取消了,取而代之的是多擊(MULTI_CLICK)這個事件,所以之前在老的ADK中通過修改代碼實現(xiàn)三擊、四擊操作的方法已經(jīng)不適用于當前ADK了。
其實在當前版本的ADK中,需要實現(xiàn)三擊操作已經(jīng)不需要去修改input_event_manager.c/h、input_event_manager_private.h這幾個文件了,只需要在按鍵事件中配置以下內(nèi)容即可:
然后再在headset_ui_config_table[]中添加對應的事件:
{LI_MFB_BUTTON_TRIPLE_PRESS, ui_provider_app_sm,
context_app_sm_active, ui_input_triple_event },
理論上按照這個方法,可以實現(xiàn)四擊、五擊等操作,有興趣的話可以試一下。
審核編輯:劉清
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原文標題:QCC5171的headset工程如何實現(xiàn)三擊按鍵
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