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芯昇科技總經(jīng)理肖青:力爭2026年RISC-V芯片在全國蜂窩IoT芯片領域出貨量超50%

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-08-21 09:18 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹) 2022年,物聯(lián)網(wǎng)芯片領域兩件大事推動了芯片供應鏈的進程。一是RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond在Embedded World上宣布,RISC-V架構內(nèi)核的出貨量已經(jīng)達到100億個。截止到2008年,Arm架構經(jīng)過了17年才實現(xiàn)了這個里程碑,RISC-V僅用12年就是實現(xiàn)了這個里程碑。伴隨著全球5GAI和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,Calista Redmond預計到2025年,RISC-V架構內(nèi)核的出貨量將達到800億個。二是中國物聯(lián)網(wǎng)芯片自主可控產(chǎn)業(yè)鏈有了最新進展,中國移動旗下的芯昇科技推動了國產(chǎn)RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈的構建,明確RISC-V架構內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量目標。

8月18日,在南京舉辦的世界半導體大會上,中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青提出,中國移動物聯(lián)網(wǎng)平臺OneOS現(xiàn)在已經(jīng)支持數(shù)十款RISC-V芯片,未來將進一步加大國產(chǎn)芯片的適配支持。中國移動以促進芯片內(nèi)核自主可控為目標,協(xié)同共促RiSC-V內(nèi)核芯片生態(tài)建設,力爭在2026年在全國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域,實現(xiàn)全行業(yè)RiSC-V內(nèi)核芯片出貨量超過50%,2030年實現(xiàn)全行業(yè)RISC-V內(nèi)核芯片在國內(nèi)所有物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨超過50%。

圖:中國移動促進RiSC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景 電子發(fā)燒友拍攝

為什么選擇RiSC-V內(nèi)核作為自主物聯(lián)網(wǎng)芯片的指令集?在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域,中國移動旗下的芯昇科技如何構建自身的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系,共贏RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)?中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青帶來的前瞻的觀點和行業(yè)分析。


為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片架構選擇RISC -V內(nèi)核?

行業(yè)專家普遍認為,隨著5G+IoT時代的到來,芯片行業(yè)對處理器的開放需求進入新維度。突破以X86、ARM為主的業(yè)內(nèi)生態(tài),開放指令集架構——RISC-V的出現(xiàn)為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來“芯”希望。

RISC-V是由U.C. Berkeley開發(fā)的模塊化RISC指令集。“V”包含兩層含義:一是Berkeley從RISC I開始設計,目前到了第五代指令集架構;二是代表了變化(variation)和向量(vectors)。相比于ARM和其他架構,RISC-V有三大優(yōu)勢:一是開源軟件,BSD開源協(xié)議給予使用者很大自由,沒有高昂的IP授權費用;二、簡單易用,指令集文檔”的篇幅為145頁,相比x86與Arm的架構文檔,RISC-V架構短小精悍;三、RISC-V指令集它是一個模塊化的架構。RISC-V架構不僅短小精悍,而且不同部分還能以模塊化的方式組織在一起,從而試圖通過一套統(tǒng)一架構滿足各種不同的應用。

芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青表示,公司從2020年開始全面導向RISC-V內(nèi)核,我們從2020年開始所有產(chǎn)品系列都是基于RISC-V架構來進行設計。芯昇科技以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點,構建安全+通信+計算的芯片產(chǎn)品體系,以RISC-V架構為發(fā)展路線,加速推進自主可控的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

在肖青看來,中國移動作為國內(nèi)運營商營收第一的企業(yè),2021年營業(yè)收入達到8483億元,2022年上半年營收打得到4969億元,業(yè)務涉及CHBN、DICT多領域,中國移動有能力把芯片研發(fā)能力寫入核心能力圖譜,持續(xù)開展芯片研發(fā)和構建自主物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)。

芯昇科技RISC-V芯片開發(fā)和生態(tài)進展

肖青表示,2年多來,芯昇科技投入數(shù)億元的研發(fā)資金推動IC芯片研發(fā)和生態(tài)建設。首先,2021年11 月 1 日,中國移動正式發(fā)布其首款基于 RISC-V 內(nèi)核的MCU芯片CM32M4xxR。目標用途以物聯(lián)網(wǎng)為主,包括智能門鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、交互面板、測控終端、學生教育、消費電子等領域。

其次,由于RISC-V的模塊化和可定制特點,中國移動認為RISC-V實際上和IOT有天然的結合點,公司依托中國移動的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),這個生態(tài)以OneOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)為基礎,OneOS 已經(jīng)支持芯昇科技、啟英泰倫、沁恒微電子、兆易創(chuàng)新平頭哥等廠家的數(shù)十款RISC-V芯片,其中芯昇科技與啟英泰倫在基于RISC-V架構的新一代離線語音識別芯片深度合作,根據(jù)架構特性深度優(yōu)化系統(tǒng),啟英泰倫CL130X語音識別芯片節(jié)省內(nèi)存15kb,flash約33kb。中國移動未來將進一步加大國產(chǎn)芯片適配支持。

物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模雖然巨大,但碎片化特征明顯,芯片種類極為繁雜。RISC-V的出現(xiàn),有機會讓物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展駛上快車道。芯昇科技總經(jīng)理肖青分析說,中國移動RISC-V生態(tài)已經(jīng)有1700家聯(lián)盟成員,有500多個聯(lián)盟產(chǎn)品和800多個面向各行各業(yè)的解決方案,所以能夠快速去導入公司的RISC-V芯片到產(chǎn)品、到方案最終打通客戶的一條成熟路徑。

為了支持物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全需求,芯昇科技研發(fā)RISC-V TEE,利用PMP和sPMP實現(xiàn)內(nèi)存隔離,保障用戶數(shù)據(jù)安全。“中國移動公司對于物聯(lián)網(wǎng)芯片需求是多種層次,數(shù)量巨大,除了芯昇科技自己研發(fā)外,我們還希望通過聯(lián)合開發(fā)豐富能力,比如我們和南京一家本地芯片創(chuàng)新公司,通過聯(lián)合實驗室方式共享知識產(chǎn)權,共同開發(fā)芯片,能夠快速推出滿足中國移動需求的芯片產(chǎn)品。這種模式未來也適用于中國移動想要布局的其他領域,包括算力網(wǎng)絡、AI、視頻監(jiān)控和車聯(lián)網(wǎng)。我們提供一個非常開放的方式,能夠借助中國移動平臺和芯片半導體行業(yè)上下游有更多的合作可能。” 肖青總結說。

對于RISC-V生態(tài)建設,肖青認為需要一個很長的周期,也需要多方共同參與。需要三大方面的工作:首先,指令集到內(nèi)核,全球包括國內(nèi)已經(jīng)有幾家非常優(yōu)秀的提供IP內(nèi)核公司,芯昇公司可以基于內(nèi)核開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品,也可以跟更多公司聯(lián)合開發(fā),再基于中國移動的市場能力,整合生態(tài)聯(lián)盟合作伙伴,推出基于RISC-V方案。二、我們呼吁上游的晶圓廠和封測廠開放更多資源,來支持基于RISC-V的IC設計公司,能夠為IC設計公司提供一定的產(chǎn)能支持,一定封裝技術的支持。三,我們也呼吁更多高校、科研單位能夠參與到RISC-V的技術研發(fā)和人才培養(yǎng)中間來。

目前,芯昇公司正在以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點,構建“安全+通信+計算“的芯片產(chǎn)品體系,并以RISC-V架構為發(fā)展路線,加速推進中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設。


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