新思科技攜手三星聯(lián)合開發(fā)端到端射頻設(shè)計參考流程和設(shè)計解決方案套件，并集成Ansys的領(lǐng)先技術(shù)，以加快設(shè)計完成。

新思科技(Synopsys)近日宣布推出射頻(RF)設(shè)計參考流程和配套的設(shè)計解決方案套件(DSK)，以加快三星電子(以下簡稱為“三星”)的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設(shè)計完成并提高產(chǎn)能，從而幫助雙方客戶加速開發(fā)用于5G/6G應(yīng)用中的射頻設(shè)計。8nm射頻設(shè)計參考流程采用了新思科技和Ansys無縫整合的解決方案，助力下一代射頻設(shè)計提高完成質(zhì)量，縮短完成時間，降低實(shí)現(xiàn)成本。

三星新的射頻解決方案，即8nm射頻工藝技術(shù)，可以提高5G通信芯片的性能和能效比。當(dāng)下，世界對于超緊密連接的需求日益增長，我們很高興與新思科技、Ansys緊密合作開發(fā)8nm射頻設(shè)計參考流程和設(shè)計解決方案套件，以更好地支持共同客戶滿足對于設(shè)計復(fù)雜性的需求。

在數(shù)字世界中實(shí)現(xiàn)更廣的連接

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的模擬和射頻設(shè)計是推動“萬物智能”及數(shù)字世界發(fā)展不可或缺的一部分。面對5G/6G、汽車和高性能計算等應(yīng)用對帶寬和延遲的高要求，芯片設(shè)計也更加復(fù)雜且耗時。全新推出的8nm射頻設(shè)計參考流程簡化了開發(fā)過程，能夠通過行業(yè)領(lǐng)先的電路仿真和版圖能效比以及精確的電磁(EM)建模，加速版圖設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。該參考流程納入了使用新思科技和Ansys的工具進(jìn)行射頻設(shè)計的成熟方法，包括原理圖設(shè)計、仿真、版圖、提取、電磁(EM)仿真和物理驗證。相關(guān)的DSK包含一套應(yīng)用說明、教程和設(shè)計實(shí)例，涵蓋了先進(jìn)的設(shè)計方法，包括：

設(shè)計中的寄生參數(shù)分析：能夠在版圖設(shè)計過程中使用signoff工具在版圖上測量寄生參數(shù)

芯片電感器設(shè)計：能夠使用與新思科技Custom Compiler設(shè)計和版圖環(huán)境集成的Ansys VeloceRF生成電感元件

部分版圖提取和仿真：能夠從部分完成的設(shè)計中提取寄生參數(shù)并進(jìn)行仿真，以獲得對設(shè)計的寄生參數(shù)影響的早期反饋

利用模板進(jìn)行設(shè)計重用：通過使用新思科技Custom Compiler版圖模板，能夠在更短的時間內(nèi)創(chuàng)建高質(zhì)量的版圖

該流程的關(guān)鍵要素包括新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品：新思科技Custom Compiler設(shè)計和版圖產(chǎn)品、PrimeSim電路仿真產(chǎn)品、StarRC寄生參數(shù)提取簽核產(chǎn)品和IC Validator物理驗證產(chǎn)品以及Ansys VeloceRF電感元件和傳輸線綜合產(chǎn)品、RaptorX和RaptorH先進(jìn)納米電磁分析產(chǎn)品。

很高興能與新思科技和三星合作開發(fā)射頻設(shè)計參考流程。通過與新思科技Custom Compiler設(shè)計和PrimeSim仿真解決方案無縫協(xié)作，Ansys電感器設(shè)計和電磁提取工具擁有行業(yè)領(lǐng)先能力以解決極具挑戰(zhàn)性的設(shè)計并為所有先進(jìn)工藝建模，實(shí)現(xiàn)了完整的端到端射頻設(shè)計流程。我們共同為射頻設(shè)計模塊的設(shè)計、優(yōu)化和驗證提供了一個直觀和易用的流程。

新思科技和三星有著緊密合作的歷史，賦能我們的共同客戶通過三星設(shè)計工藝實(shí)現(xiàn)平滑和富有成效的設(shè)計工作流程。基于我們與Ansys的密切合作，全新射頻設(shè)計參考流程和DSK有效簡化了開發(fā)先進(jìn)無線系統(tǒng)的過程，而這些系統(tǒng)將繼續(xù)推動我們的智能世界的發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅