隨著6G行至深處,作為其關(guān)鍵技術(shù)之一的通信感知一體化(ISAC)的研究獲得了高度關(guān)注。通信感知一體化的驗證,為后續(xù)打開6G細(xì)分應(yīng)用市場創(chuàng)造了更多可能性。
當(dāng)然,從5G時代的萬物互聯(lián)到6G時代的萬物智聯(lián),除了需要通信感知一體化技術(shù),還需要太赫茲、新一代MIMO、無線AI等技術(shù)的支持。
通信感知一體化,包括通信增強(qiáng)感知和感知輔助通信。簡單來說,通信感知一體化就是要讓無線通信和無線感知兩個獨(dú)立的功能在同一系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)且互惠互利。一方面,通信系統(tǒng)可以利用相同的頻譜甚至復(fù)用硬件或信號處理模塊完成不同類型的感知服務(wù)。另一方面,感知結(jié)果可用于輔助通信接入或管理,提高服務(wù)質(zhì)量和通信效率。
通信與感知的互補(bǔ),有助于更好地構(gòu)建物理世界和數(shù)字世界交互的橋梁,賦能更多細(xì)分應(yīng)用。通信感知一體化涉及的關(guān)鍵技術(shù)包括:以波形技術(shù)、波束賦形為代表的空口技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與組網(wǎng)設(shè)計、硬件架構(gòu)與設(shè)計等。當(dāng)然,在通信感知一體化的驗證過程中,也面臨著多層次的技術(shù)挑戰(zhàn)。
NI?高思科技:通感一體化研究平臺
通信感知一體化研究平臺,業(yè)界又多了一個新選擇。
基于NI USRP,高思科技構(gòu)建了通感一體科研平臺,提供了一種全新高效的方法。NI攜手高思科技,將在ICCC 2022展示該平臺。
在無線通信系統(tǒng)原理樣機(jī)研發(fā)流程中,傳統(tǒng)的方法是,算法仿真后直接搭建原型系統(tǒng),這需要大量的算法移植以及FPGA開發(fā)工作。如果在原型階段發(fā)現(xiàn)算法需要調(diào)整,那么算法移植和FPGA部分代碼同樣要進(jìn)行返工,影響項目進(jìn)度。
為了避免這種問題,高思科技提供了一種全新的開發(fā)流程,相對于傳統(tǒng)方法,該方法在仿真與原型之間增加了驗證環(huán)節(jié),基于GSR平臺的驗證系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)Matlab算法的實(shí)物驗證,無需任何編程即可實(shí)現(xiàn)Matlab算法的導(dǎo)入。在幾乎不增加工作量的前提下,在真實(shí)信道環(huán)境下驗證Matlab算法,實(shí)現(xiàn)與算法的快速交叉驗證。
全新流程:仿真→驗證→原型
值得一提的是,GSR平臺基于NI LabVIEW打造,與USRP之間通過可靠的PCIe+ DMA方式傳輸數(shù)據(jù),保證了數(shù)據(jù)的完整性與連續(xù)性。
基于USRP的通感一體算法驗證平臺
說到算法部分,這也是高思科技通感一體平臺的一大亮點(diǎn)。
在完成算法驗證后,利用GTM平臺實(shí)現(xiàn)實(shí)時原型系統(tǒng),再將經(jīng)過驗證的算法部署到原型系統(tǒng)中進(jìn)行實(shí)時驗證。GTM平臺與GSR平臺共享硬件架構(gòu),GSR平臺下的USRP均可用于GTM平臺,進(jìn)一步保護(hù)了用戶的設(shè)備投入。
高思科技GTM平臺
GTM基于Intel icc + 高性能FPGA構(gòu)建,與USRP之間通過深度定制的UHD-G驅(qū)動+ Aurora連接,解決了基于UDP構(gòu)建的UHD標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包問題。
最后,再來整體回顧下基于NI USRP的高思科技通感一體科研平臺。該平臺打通了USRP與上位機(jī)的高速數(shù)據(jù)通道,實(shí)現(xiàn)100%可靠性傳輸,原生支持Matlab函數(shù)和Toolbox,有助于快速實(shí)現(xiàn)通信與感知算法的空口驗證。
-
通信系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1223瀏覽量
53925 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
87文章
34071瀏覽量
275192 -
GSR
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
9624 -
通感一體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
11瀏覽量
114
原文標(biāo)題:基于NI USRP的通感一體化研究平臺,加速6G演進(jìn)
文章出處:【微信號:恩艾NI知道,微信公眾號:恩艾NI知道】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
為旌科技VS859:國產(chǎn)具身智能“感算控”一體SoC,賦能邊緣多模態(tài)智能場景

蘋芯科技 N300 存算一體 NPU,開啟端側(cè) AI 新征程

通感一體化的測試痛點(diǎn)及解決方案

PPEC為電力電子科研教學(xué)賦能,開啟教學(xué)科研新路徑

觸控一體機(jī)與毛絨玩具的聯(lián)動,也太可愛了吧 # 觸控一體機(jī)# 瑞芯微# RK3568 #工控一體機(jī) #聯(lián)動
一文看懂5G通感一體化

直播預(yù)約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM存算一體:賦能高能效RISC-V計算

圖為大模型一體機(jī)新探索,賦能智能家居行業(yè)

評論