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電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，日本將建立新一代半導體的研究基地，并和美國聯合研究2nm半導體芯片，預計將在人工智能等領域廣泛應用。日本經濟產業大臣萩生田光表示，日本和美國在半導體領域合作，讓他感到命運的奇異。

30多年前，日本曾經在半導體領域占據全球領先地位，然而在美國的打壓下，市場份額從50%下降到10%左右，如今日美在半導體領域再次合作，不禁讓人深思。

被美國操控的日本半導體產業

上世紀二戰之后日本經濟慘淡，美國為了自身發展，開始扶持日本經濟，讓其為美國提供廉價產品，在這期間，美國允許日本直接使用其基礎研究成果，日本半導體產業借此初步發展。

1970年，當時幾乎壟斷計算機市場的IBM，宣布在最新的計算機中使用半導體儲存器，計算機上的儲存器，也開始由原來的磁芯技術逐漸轉變為半導體儲存器。

看好半導體市場，1974年由日本通產省牽頭，組織了日立、NEC 、富士通、三菱和東芝五家公司，投入3000億日元，對半導體技術進行攻關。

在政府的支持下，日本半導體進展順利，作為主要研究成果的DRAM，在1982年市場份額超過美國，1985年，主導DRAM市場的英特爾，放棄持續虧損的DRAM業務，第二年日本半導體占全球市場份額達到46% ，超越美國，成為全球第一。

根據2021年經產省公布的數據，1988年日本半導體占據全球市場份額50.3%，1992年全球十強企業中，日本占據6席，分別為NEC（第2位）、東芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

圖片來自經產省

然而日本在半導體領域的快速發展，和領先地位，讓美國感到不安，美國開始以威脅國家安全為由，通過各種方法，制定不平等協議，打壓日本半導體產業發展。

1982年美國以產業間諜罪逮捕日立、三菱員工，1986年美國迫使日本簽訂《美日半導體協定》，1991年美日簽訂第二次半導體協議。

根據協議，美國要求日本開放半導體市場，規定外國半導體產品在日本國內的市場份額需要達到20%，對日本出口到美國的電子元器件增加100%關稅等。

在美國的不斷壓下，日本半導體產業逐步萎縮，東芝、富士通相繼退出DRAM市場，三菱、日立、NEC將DRAM部門合并成爾必達，最后被美國公司美光收購。

在鼎盛時期日本半導體市場份額達到50%，而到2019年的時候，市場份額只能勉強維持在10%。經產省認為，如果不做任何努力的話，將來日本的市場占有率將會幾乎為零。

日美合作研究2nm一拍即合

就如日本經產省所認為的，如果不再做任何努力，日本的半導體產業將會比如今更為慘淡。不難想象日本急于在半導體產業的發展上尋求突破。

事實上，當前的日本仍然有它的優勢，那就是在半導體材料、設備上處于全球領先位置。數據顯示，日本光刻膠的市場份額占到全球的80%以上，EUV光刻膠，更是只有日本能夠生產。半導體設備廠商東京電子、DNS，材料廠商信越化學、SUMCO等幾乎壟斷所在市場。

所以當下，日本可能需要補齊的是它的芯片制造，然而芯片制造技術不是說補齊就能補齊的，為了強化國內生產，日本也嘗試吸引海外企業，此前消息，日本政府在九州引進了臺積電工廠，生產的半導體產品工藝為10-20nm，然而這并不是比較先進的工藝。

因此能夠與美國合作，重新發展半導體，無疑是日本當前較為合適的選擇，美國雖然在制造方面較為薄弱，但是其在設計、先進技術等多方面無疑是遙遙領先的，并且當下美國也想在芯片制造方面尋求突破，合作共同研究，還可以借助雙方各自的優勢，這樣更容易取得成果。

對于美國來說，當前日本在半導體領域對其完全不構成威脅，能夠借助其在材料、設備方面的優勢，突破自身缺陷，無疑是很好的選擇。

當前美國迫切希望在制造上取得突破，過去幾十年美國芯片制造產能快速下降，從1990年的37%到現在12%，遠遠落后于臺積電和三星。近兩年全球芯片短缺導致汽車廠被迫關停，一些電子產品價格持續飆升，這讓美國意識到發展自己的芯片制造業極為迫切。

美國為此出臺相關芯片法案，以支持芯片產業發展，一周前該法案在美國參議院的初步投票中獲得通過，7月28日，該芯片法案在美國國會眾議院的投票中也獲得通過。

該法案接下來將送往白宮由總統正式簽署成為法律，美國總統拜登表示，該法案的通過將降低汽車、家電、電腦等價格，創造眾多高薪的制造業工作，鞏固美國在該產業的領導地位。

為了發展芯片制造，美國也嘗試引進海外企業在美國當地建廠，比如臺積電，臺積電在美國的工廠規劃的工藝是5nm，預計2024年量產。相對來說這是比較先進的工藝。

然而相對于三星、臺積電已經到3nm，甚至在2nm的研究上已經取得一定進展，因此對于美國來說，要想在芯片制造領域占據主動權，就需要在目前最為先進的2nm上尋求突破，優先于三星、臺積電推進量產。

如果日美合作真的能夠優先實現2nm工藝，這就意味著日美兩國幾乎全面掌控整個半導體供應鏈，日本有全球領先的半導體材料、設備，美國有全球領先的EDA軟件、芯片設計，再加上在芯片制造先進性上的突破，這或許就是美國的終極目的。

小結

整體而言，為了發展各自的半導體產業，日美從過去的競爭走向合作，希望借助雙方的優勢，在2nm上形成突破，從而擺脫對臺積電、三星的依賴，甚至全面掌控全球半導體供應鏈。

然而日美要想在2nm工藝上超越具有深厚積累的臺積電、三星卻并非易事，另外即使是達成合作，鑒于此前的經歷，估計雙方都會有所顧慮，日本可能會防備美國對自己的二次打壓，美國會謹防日本的再次超越。雙方能否坦誠合作還是存疑。

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