電子發燒友網報道（文/莫婷婷）物聯網（IoT）與人工智能技術（AI）的融合推動了AIoT的發展。AI+IoT將物聯網產生的數據存儲在設備終端、邊緣端或者云端，再通過機器學習對上述數據進行智能化分析，實現數據化、智聯化。麥肯錫預測到2025年，全球AIoT市場規模將達到11.2萬億美元。在巨大的市場下，不少原來在物聯網、人工智能領域的產業鏈玩家加入AIoT賽道。

在市場爆發前夜，AIoT生態鏈不同環節的廠商也在資本的加持中快速崛起。根據不完全統計，2022年上半年，物聯網領域的投融資事件數超過50起。

電子發燒友網統計了AIoT領域中具有代表性的芯片企業融資事件。從融資金額來看，單筆融資最高的是MCU領域的航順芯片超10億元，人工智能領域的融資金額普遍高于億元，通信領域獲得最高融資金額的是星思半導體，Pre-A+輪及A輪超1億美金，智能視覺領域融資金額較高的是芯視達、鈦深科技，其中芯視達的C2輪近3億元。

AI芯片開發成本居高不下，中科物棲、Syntiant獲得超3億元融資

隨著物聯網、大數據的發展，全球物聯網連接數量攀升，預計2025年的連接數將達到310億。與此同時，由聯網設備產生的數據量也同比提升，給AI芯片帶來了算力需求。另一方面，AIoT應用場景也帶來了物端芯片和操作系統等底層核心技術帶來了新的要求。

今年5月，中科物棲宣布完成近3億元PreA+輪融資，由南京麒麟、中科先進、中科圖靈、國家科技成果轉化引導基金、賽富等聯合投資。中科物棲表示，本輪融資將主要用于核心技術的研發、創新應用場景與業務拓展。

官方介紹，中科物棲擁有RISC-V AI芯片、“人機物”分布式智能操作系統、物端超微計算機等核心技術產品，可廣泛應用在人工智能物聯網領域，構建“人機物”深度融合的萬物互聯生態。

目前，中科物棲已經推出了三代基于RISC-V的AI芯片“JX”系列。第二代JX2，采用40nm工藝，支持20多種主流AI算法模型；第三代JX3同樣采用40nm工藝，主要面向智能視覺應用領域，配備了豐富的本地算力資源，多核CPU、MCU、NPU。中科物棲被認為是智能物聯網平臺的技術變革者，其RISC-V AI芯片的落地應用也擴大了RISC-V生態的發展。

另一家AI芯片企業Syntiant主營超低功耗AI加速器，產品應用領域包括聲控物聯網等。在今年4月份融資之后，該公司的總融資額達1億美元（折合人民幣約6.34億）。據了解，Syntiant的神經決策處理器芯片出貨量已超2000萬。

在物聯網市場，智能音箱、智能穿戴等設備的語音交互功能大多是在云端完成，因此低功耗、低成本及高效運行的邊緣AI芯片更加適合這樣的場景。據了解，Syntiant已經推出了NDP100、NDP101、NDP120等神經決策處理器芯片，其中NDP120可以處理多個并發的異構網絡，適用于智能手機、可穿戴設備、智能揚聲器等終端設備。

AI芯片公司在物聯網市場里找到新的發展方向，在獲得新一輪的融資之后，AI芯片公司籌備著新一輪發力。不能忽視的是，從開發、IP核授權，再到制造、封測等各個環節，AI芯片的開發成本都是居高不下，融資金額已經成為開發關鍵，因此可以看到，進入AIoT領域的AI芯片公司的融資金額基本高達億元以上，中科物棲、Syntiant的融資金額超過3億元。未來，隨著企業規模的擴大，AI芯片公司的發展還需要大量的資金注入。

航順芯片單筆融資超10億元，汽車MCU市場將迎來更多融資

本次統計表里的是航順芯片在今年上半年最大的一筆融資約10億元。但航順芯片在今年上半年已經完成了三次融資，分別是1月份的D輪融資（約10億元）、4月份戰略融資以及6月份的E輪融資（約億元）。2022年曾被稱之為“資本寒冬”，航順芯片在寒冬中成為投資機構萬里挑一的對象，并且上半年就完成了3輪融資，這是否意味著什么。

航順芯片被譽為MCU獨角獸航順芯片企業，其產品覆蓋8位、16位、32位MCU。財報顯示，航順芯片的每年銷售額以接近500%的幅度增長。2021年，航順芯片發布首顆ARM+RISC-V多核異構AIoT MCU ——HK32U1xx9。航順芯片聯合創始人/CTO 王翔曾表示，將打造一個“MCPU+安全+傳感+存儲+無線連接+AI+OS+核心算法解決方案+整機”的5G AIOT之MCU裂變航順大生態。

在2022年，航順芯片的MCU逐漸進入汽車市場，逐步打開車規SoC+高端MCU超市雙戰略。隨著車規級MCU的需求提升，MCU市場也將迎來更多的融資。根據統計，2020年中國車規級MCU企業融資規模僅為6億元左右，在2021年達到了24億元以上。

除了航順芯片，曦華科技也在今年上半年完成了A輪融資，未來將持續專注于AI+IoT智聯萬物時代“智能、交互、連接”需求的芯片設計。智能網聯汽車芯片廠商芯鈦信息也將在完成超億元新一輪融資后，圍繞芯片系統、車載通信網等相關領域進行布局。

星思半導體Pre-A+輪及A輪超1億美金，5G加速AIoT發展

5G進入物聯網，進一步滿足各個行業對數據流通及控制的基本需求，共同推進AIoT市場的發展，產業鏈玩家也快速發展，并且獲得資本的青睞。在電子發燒友網統計的AIoT領域的通信企業中，星思半導體融資超1億美元（約6.7億元），成為該領域最大的一筆融資，此外微納核芯、吾愛易達均完成了千萬元左右融資金額。

星思半導體在今年上半年完成了兩次融資，分別是1月份的A輪融資，以及6月份的戰略融資，兩次融資均沒有披露具體金額，不過官方表示，星思半導體的Pre-A+輪（2021年8月完成）以及A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，折合人民幣約為6.5億元。

星思半導體主要產品為5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算為核心的整體解決方案。星思半導體董事長兼CEO夏廬生提到，“公司已經開始拓展國內和海外客戶，并實現5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產品研發和市場拓展中去，加速公司產品和市場布局，為客戶提供最優質的產品。”

中高端智能傳感器待突破，芯視達完成近3億元融資加快新品研發

在智能視覺領域，產業鏈玩家包括智能視覺芯片、CMOS圖像傳感器以及高精度和超柔性壓力傳感器等。在電子發燒友網的統計中，芯視達、鈦深科技分別完成了近3億元的C2輪融資、超億元的B輪融資，此外億元融資以下還有視海芯圖。
芯視達產品包括CIS圖像傳感器，可用于手機、安防、車載、可穿戴設備、AIoT等領域提供CMOS 圖像傳感器芯片。芯視達創始人兼CEO杜崢表示，本次募集資金將主要用于研發團隊擴展、新產品研發投入、新增產能、客戶拓展等方面。據了解，最新款16MP 1.0μm像素尺寸高分辨率C16390圖像傳感器一次性流片和點亮成功，預計將于三季度實現量產。

鈦深科技成立于2018年，是一家觸覺AI解決方案提供商，主要產品為高精度和超柔性壓力傳感器，可用于工業、消費電子、健康、和醫療等領域。官方表示，本輪融資資金將用于團隊擴建，組裝測試產線、市場拓展和補充營運資金。在2020年，鈦深科技的A+輪曾獲得小米湖北長江產業基金領投。

值得關注的是，鈦深科技首創全球第四代柔性離電觸覺傳感技術（FITS），具備更靈敏、全柔性、光學透明及超薄封裝等物理特性。隨著物聯網技術的應用，觸控傳感器也迎來了迭代，FITS傳感器利用特有的離子材料形成離子-電子界面來響應機械激勵，能夠提供實時的、高質量的、低噪聲的觸覺/壓力信號。

人工智能、物聯網、元宇宙的發展，帶動了傳感器的需求增長。AIoT領域，中高端傳感器的需求越來越多，傳感器是依舊是AIoT領域產業投資的重要賽道。相較于AI領域，傳感器領域的投資數量偏少，這或許是國內對于高端傳感器配套產業鏈還不完善，技術實力較弱，創業難度、風險較大的原因。不過，隨著中高端智能傳感器國產化替代的加速，該領域也將迎來新的投資熱度。

小結：

物聯網領域范圍廣泛，AIoT的發展也隨之給原來在物聯網、人工智能領域的芯片企業帶來大量的機會。資本成為決定企業下一步發展的重要因素，不過在“資本寒冬”的背景下，投資者的每一次決定都會更加謹慎，或許下一個AIoT龍頭會來得比預期慢些，不過在這個過程中，會有越來越多的AIoT企業崛起，并且在經過低迷的市場環境之后，在賽道上走得更穩。