電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，SEMI 發布報告表示，半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022 年達到 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%。就在2021年，全球銷售總額約為1030億美元，其中中國的銷售額總量達到546億美元，預計在2022年將保持同樣的增速。

作為全球最大的半導體消費市場，中國對半導體的需求不斷提升，在需求的推動下，半導體設備市場也在不斷成長。在半導體晶圓制造中，CMP（化學機械拋光）設備是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝，在半導體晶圓制造設備的占比達到3%。公開數據顯示，2021年中國大陸的CMP設備市場規模為6.8億美元，同比增長58%。

為什么CMP設備需求不斷提升呢？杭州眾硅電子科技有限公司董事長顧海洋表示，一是集成電路先進工藝對CMP的需求，例如14nm技術，FEOL的CMP工藝步驟超過BEOL；二是后摩爾時代2.5D/3D封裝對CMP有了新的需求，3D堆疊技術中，CMP占CSV工藝的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造對CMP的需求增加。

我國的CMP設備市場正在不斷成長，但是CMP設備仍然需要進口，僅是今年1月份至4月份進口金額就達到了2.52億美元，同比增長153.93%，預計未來的需求仍將保持增長。在CMP設備發展的過程中，包括華海清科、眾硅、北京爍科等為代表的國內CMP廠商也隨之崛起。

其中，華海清科從2018年開始實現產品量產，現已成為國內唯一能提供12英寸CMP設備的廠商，其CMP 設備主要應用于28nm及以上制程生產線的產業化應用與國產替代，14nm制程工藝處于驗證階段。

華海清科在招股書提到，截至2021年末，12 英寸系列CMP設備累計量產的晶圓超1300萬片，在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水平已分別突破至14nm、128 層、1X/1Ynm。得益于CMP設備的國產化速度，華海清科在2021 年營業收入 8.05 億元，其中 CMP設備銷售收入占比達到86.19%，并且于今年6月在科創板上市，市值高達290億元。


眾硅成立于2018年，目前已研發出國內首臺8寸拋銅工藝設備。此外還研發出6寸和12寸CMP設備。8英寸CMP設備市場具有工藝技術成熟，且二手設備資源枯竭，給8英寸設備提供了市場。眾硅董事長顧海洋提到，8英寸設備還有注重產能的特點，因此設備的尺寸的大小成為關鍵因素。作為對比，應用材料的產品尺寸占比面積為7.79㎡，眾硅在上一代產品的基礎上，將新一代8英寸CMP設備的尺寸做到占地面積僅有5.94㎡，在一定程度上可以提高產能。



針對12英寸，眾硅推出了Tenms 300 CMP設備，采用全新緊湊的架構設計，配備6個研磨盤、6個拋光頭，提高了工藝靈活度，兼容3拋光盤工藝和2拋光盤工藝，支持90nm以下的全部工藝技術。

從成立至今，眾硅在4年的時間里完成CMP設備市場的布局，眾硅董事長顧海洋認為，眾硅已在CMP設備市場上打下基礎，接下來眾硅要做的就是進一步適應各種先進制程，豐富產品線。