觸摸芯片是特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)，應(yīng)用范圍是手機(jī)、電腦、創(chuàng)意燈、廣告燈、氛圍燈等。

“觸摸”在此中特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)；芯片即是IC，是指端面可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備的一部分。

觸摸芯片基本采用以下四種多點(diǎn)觸控技術(shù)：

1、“LLP(laser light plane)技術(shù)”，主要運(yùn)用紅外激光設(shè)備把紅外線投影到屏幕上。當(dāng)屏幕被阻擋時(shí)，紅外線便會(huì)反射，而屏幕下的攝影機(jī)則會(huì)捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析，便可作出反應(yīng)。

2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術(shù)”，會(huì)在屏幕的夾層中加入LED光線，當(dāng)用戶按下屏幕時(shí)，便會(huì)使夾層的光線造成不同的反射效果，感應(yīng)器接收光線變化而捕捉用戶的施力點(diǎn)，從而作出反應(yīng)。

3、“ToughtLight技術(shù)”，運(yùn)用投影的的方法，把紅外線投影到屏幕上。當(dāng)屏幕被阻擋時(shí)，紅外線便會(huì)反射，而屏幕下的攝影機(jī)則會(huì)捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析，便可作出反應(yīng)。

4、“Optical Touch技術(shù)”，它在屏幕頂部的兩端，分別設(shè)有一個(gè)鏡頭，來(lái)接收用戶的手勢(shì)改變和觸點(diǎn)的位置。經(jīng)計(jì)算后轉(zhuǎn)為坐標(biāo)，再作出反應(yīng)。

觸摸芯片通常支持寬工作電壓范圍，內(nèi)部集成高分辨率觸摸檢測(cè)模塊和專用信號(hào)處理電路，以保證芯片對(duì)環(huán)境變化具有靈敏的自動(dòng)識(shí)別和跟蹤功能，且內(nèi)置特殊算法以實(shí)現(xiàn)防水、抗干擾等需求。國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的觸摸芯片有例如XC2861系列IC、合泰系列IC等等，他們可滿足用戶在復(fù)雜應(yīng)用中對(duì)穩(wěn)定性、靈敏度、功耗、響應(yīng)速度、防水、帶水操作、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等方面的高體驗(yàn)要求,且?guī)в薪咏鼨z測(cè)、多級(jí)靈敏度調(diào)節(jié)等組合功能。

目前運(yùn)用的觸摸芯片主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式。因電容式可靠性更高而得到更加廣泛的應(yīng)用。目前應(yīng)用觸摸芯片的產(chǎn)品，單點(diǎn)觸摸式是Z為常見(jiàn)也是應(yīng)用Z為廣泛的方式。

隨著觸控芯片的不斷發(fā)展，各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜矣秒娖髦校鐫L輪和滑塊式按鍵的出現(xiàn)更加豐富了觸控芯片的應(yīng)用。

早期的觸控芯片比較簡(jiǎn)單，只能處理按鍵。隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，觸控芯片已經(jīng)不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的按鍵處理芯片，現(xiàn)在已經(jīng)完全可以作為一個(gè)主MCU來(lái)用，除了可以處理觸摸按鍵外還可以處理如AD采樣、LED控制、通訊等等。以前要實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵功能必須有兩個(gè)芯片，一個(gè)觸控芯片，一個(gè)主MCU，現(xiàn)在只需要一個(gè)觸控芯片就可以解決問(wèn)題，使產(chǎn)品的成本大大降低，也使得更多的產(chǎn)品可以運(yùn)用觸控按鍵技術(shù)。

因觸控芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測(cè)也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識(shí)別的按鍵個(gè)數(shù)越來(lái)越多，以前可能需要幾個(gè)觸控芯片才能完成，現(xiàn)在一個(gè)新的觸控芯片就完全可以滿足要求。