據(jù)外媒wccftech的報道,臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展;蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶;據(jù)Wccftech的最新消息顯示,臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計(jì)劃,當(dāng)前試產(chǎn)良率
發(fā)表于 03-24 18:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A2
發(fā)表于 03-14 00:14
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm
發(fā)表于 02-05 15:22
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未
發(fā)表于 12-26 11:22
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Rapidus 的 2nm 制程生產(chǎn)流程之中。 IBM 宣稱,當(dāng)制程推進(jìn)到 2nm 階段時,晶體管的結(jié)構(gòu)會從長久以來所采用的 FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)轉(zhuǎn)換為 GAAFET(全
發(fā)表于 12-12 15:01
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了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉,臺積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新,此次2nm芯片的成功試產(chǎn),再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電表示,這一成果得益于其先進(jìn)的制程技術(shù)和卓
發(fā)表于 12-09 14:54
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm
發(fā)表于 11-11 15:52
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近日,高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子(Alchip)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就,使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片(或
發(fā)表于 11-01 17:21
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Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項(xiàng)目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
發(fā)表于 07-19 18:12
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在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
發(fā)表于 06-14 15:48
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日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒(Chiplet)先進(jìn)封裝量產(chǎn)
發(fā)表于 06-14 11:23
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在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm
發(fā)表于 05-31 09:53
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