據(jù)悉,摩根大通發(fā)布過一份報(bào)告,揭露 ASML 有能力支撐工藝技術(shù)到 1.5 納米節(jié)點(diǎn),讓摩爾定律續(xù)命至 2030 年,再度將該定律的“生命年限”推至風(fēng)口浪尖上,因?yàn)楫?dāng)中攸關(guān)全球每一家半導(dǎo)體企業(yè)的競爭年限。
摩爾定律運(yùn)行長達(dá) 50 年,是全球 5,000 億美元半導(dǎo)體產(chǎn)值的根基,所謂的摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)辦人之一的戈登·摩爾提出,1 顆芯片上可容納的晶體管數(shù)目每隔 18~24 個(gè)月便增加 1 倍,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依循著這個(gè)邏輯運(yùn)行 50 年,創(chuàng)造出全球?qū)⒔?5,000 億美元的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。
2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級!6月16日,臺(tái)積電首度公布2nm先進(jìn)制程,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)。
傳三星已經(jīng)從6月初展開3納米GAA制程試產(chǎn),相較臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022下半年量產(chǎn)的3納米FinFET制程,三星3納米至今仍未取得客戶投片,但臺(tái)積電3納米傳出已有英特爾(Intel)、蘋果(Apple)兩大客戶包下產(chǎn)能。
2021年,IBM完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì),IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
日本將與美國合作,最早在2025財(cái)年啟動(dòng)國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地,加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。
編輯:黃飛
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