日前,日本政府宣布,根據國內半導體工廠的建設相關法規,通過了臺積電等企業日本熊本縣的晶圓廠建設項目的申請,并且依據相關政策,日本政府最多將給予上限為4760億日元的補貼。
今年4月份,臺積電就已計劃開工建設日本熊本縣的新工廠,為此臺積電和索尼合作成立了名為JASM的合資公司,大部分股權由臺積電所掌握,該工廠計劃于2023年9月完工,將在2024年底開始生產工作,主要制程為22nm和28nm。
據了解,臺積電熊本縣新工廠的投資共計約有86億美元,而日本政府將補貼4760億日元(折合美元約35.22億),也就是說,該晶圓廠總投資的41%將由日本政府來承擔。
該補貼來自于日恩年政府成立的半導體行業公共基金項目,據了解,該公共基金有6170億元,不僅是臺積電熊本縣工廠,包括美光科技等其他企業的項目也會受到補貼。
綜合整理自 扣丁書屋 21ic電子網 和訊新聞
審核編輯 黃昊宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5740瀏覽量
168991 -
晶圓廠
+關注
關注
7文章
636瀏覽量
38354
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
日本政府下半年將向Rapidus出資千億日元
Rapidus注資1000億日元(當前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關金融支持機制,部分資金將通過發行新型國
臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝
日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼
據媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算,旨在援助半導體與AI產業的發展。其中,對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠
三菱電機斥資100億日元新建封測工廠
三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月
日本與歐洲合作:億日元補助培養芯片與AI人才
日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關鍵領域的人才培養。為此,十所頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3億日元
投資額達 2.2 萬億日元,消息稱臺積電JASM第二晶圓廠啟動施工
。 JASM 由臺積電控制絕大多數股份,其他股東則包括索尼、電裝、豐田等日企。JASM 首座晶圓廠位于日本九州熊本縣菊陽町,已于今年 2 月
臺積電熊本二廠建設啟動,預計2027年底投產
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下,臺積電再次展現其強大的市場布局能力。近日,據日本共同通信社報道,臺
評論