女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

關于PCB的孔金屬化問題

aMRH_華強P ? 來源:華秋電路 ? 作者:華秋電路 ? 2022-06-16 09:57 ? 次閱讀

自 1936 年,保羅·艾斯納正式發明了 PCB 制作技術,到現在,已過去 80 余年,PCB 迅猛發展,并且成為電子行業必不可少的基礎。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板就只能報廢!

說到可靠性,這就不得不提起關于 PCB 的孔金屬化問題了。

孔金屬化,它的核心作用,就是通過在孔壁鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。

但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。

因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。

目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔、黑影。(還有膠體鈀、金屬灌漿等,但非目前主流,此處不作討論)

一、沉銅

沉銅,也稱化學沉銅,其主要原理是采用化學中的置換反應,在孔壁上沉積一層銅,以作為后續電鍍銅的導電引線。假如是常規的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5μm 左右。作為最傳統的電鍍銅前準備工藝,它具有如下優缺點:

優點:

(1)金屬銅具有優良的導電性能(電線里面,常規就采用銅線作為導電);

(2)厚度可調整范圍大,適應性廣(目前業內最低在 0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后續的電鍍銅工藝);

(3)工藝成熟穩定,可以適用于所有的線路板品類產品(PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等)。

缺點:

(1)含甲醛,對操作人員健康不利;

(2)設備投資大,生產成本高,環境污染不小;

(3)時效管控短,一般有效時間為 3~6 小時。

二、黑孔

黑孔,屬于直接電鍍技術中的一種,其主要原理是采用物理原理,使碳粉吸附在孔壁表面,形成一層導電層,以作為后續電鍍銅的導電引線。通常情況下,其厚度為 0.5~1μm。作為目前主流的電鍍銅前準備工藝之一,它具有如下優缺點:

優點:

(1)不含甲醛,對作業人員健康影響小,且對環境的污染小;

(2)設備投資不大,廢物處理更簡單,工藝成本比沉銅低;

(3)藥水與流程相對減少,時效性可達 48H,更便于維護與管理。

缺點:

(1)在導電性能方面,導電碳粉會弱于沉積銅層;

(2)其適用性不如沉銅廣,因此,雖然已經被大規模運用,但目前業內主要用于雙面板,高端的如 HDI 等產品,幾乎不采用

三、黑影

黑影,嚴格意義上來說,算是黑孔工藝的進一步發展,其原理、優缺點,都類似,并且要優于黑孔。其主要區別是:黑孔的導電層為碳粉,而黑影的導電層則為石墨。

此外,黑孔一般不會用于高端的產品,或者搭配復雜的工藝,但黑影可以,黑影工藝已部分替代沉銅,廣泛地應用于高端線路板,如 HDI 板、IC 載板等,甚至,有時黑影工藝會優于沉銅工藝,如選擇性圖形電鍍。

如上所述,大家可能會覺得沉銅工藝會比黑孔、黑影工藝更好,如果籠統地來看,業內一般也是這么認為的,但如果涉及到實際的應用層面,則不盡然,每一種 PCB 工藝,都會有它的優缺點,進而確立它在實際應用中的地位,假如確實已經全面落后,那自然會被行業所淘汰。 因此,認為效果方面沉銅>黑影>黑孔,可以作為一個參考答案,但卻不能作為一個最終答案,因為,它還涉及到各個工藝使用工廠的實際情況,以及工藝中所采用的設備、藥水、參數等等。 所以,真實地來看,工藝只是為了制作產品的手段,只要生產出的產品,能夠滿足出貨的要求,并且,生產商也能獲得滿意的利潤,那么,這個工藝就是可以采用的。

經過工廠驗證,華秋作為主攻中高端方向的 PCB 供應商,為滿足客戶需求,實現高可靠生產,華秋決定采用目前最為穩定與成熟的沉銅工藝,以確保更優質的交付品質——雖然成本更高,但合適的,才是最好的! 作為出色的線上 PCB 快板打樣及中小批量生產商,華秋不斷優化工藝水準,提升管理能力。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關注

    關注

    4349

    文章

    23402

    瀏覽量

    406381
  • 電路板
    +關注

    關注

    140

    文章

    5084

    瀏覽量

    101333

原文標題:沉銅/黑孔/黑影工藝,PCB該 Pick 哪一種?

文章出處:【微信號:華強PCB,微信公眾號:華強PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    簡單易懂!PCB中的通、盲和埋

    在印刷電路板PCB的設計和制造中,信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接,而的設計在其中為至關重要的一個環節。不同類型的(通、埋
    的頭像 發表于 02-27 19:35 ?1175次閱讀
    簡單易懂!<b class='flag-5'>PCB</b>中的通<b class='flag-5'>孔</b>、盲<b class='flag-5'>孔</b>和埋<b class='flag-5'>孔</b>

    從樹脂塞到電鍍填PCB技術的發展歷程

    PCB制造領域,填工藝是一項看似微小卻至關重要的技術。這項工藝通過在PCB的通內填充導電或絕緣材料,實現了高密度互連和可靠電氣連接,為現代電子產品的小型
    的頭像 發表于 02-20 14:38 ?506次閱讀

    美能網版智能影像測試儀亮相N型高效電池大會,彰顯電池金屬化技術應用優勢

    2025年1月10日,在江蘇無錫舉辦的第三屆N型高效電池與金屬化技術大會上,美能光伏攜帶其新品——網版智能影像測試儀亮相,吸引了眾多參會者的目光。公司產品經理胡超在大會上進行了主題分享,全面展示了該
    的頭像 發表于 01-11 09:05 ?402次閱讀
    美能網版智能影像測試儀亮相N型高效電池大會,彰顯電池<b class='flag-5'>金屬化</b>技術應用優勢

    技術對PCB厚度的影響

    的布線連接。這樣就可以避免為了容納大量通而增加PCB的厚度。例如在一些對輕薄要求較高的電子產品中,如智能手機和平板電腦,采用盲技術能在不犧牲電氣性能的前提下,有效降低PCB的厚度,
    的頭像 發表于 01-08 17:30 ?440次閱讀

    玻璃基板之通金屬化電鍍技術

    電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導電材料,必須使其表面導電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
    的頭像 發表于 12-31 11:45 ?695次閱讀
    玻璃基板之通<b class='flag-5'>孔</b><b class='flag-5'>金屬化</b>電鍍技術

    改進絲網印刷工藝,晶硅太陽能電池正面銀電極金屬化效率高達22.1%

    傳統的平面絲網印刷是大規模生產晶硅太陽能電池的主要金屬化方法,因其生產能力強和成本效益高。光伏行業要求進一步減小印刷銀電極(接觸指)的寬度,需要新的優化。使用細線絲網(屏幕開口寬度低至15μm)對晶
    的頭像 發表于 12-27 09:03 ?1045次閱讀
    改進絲網印刷工藝,晶硅太陽能電池正面銀電極<b class='flag-5'>金屬化</b>效率高達22.1%

    探秘PCB,解析電子線路小型密碼

    在現代電子設備不斷向小型、高性能發展的進程中,PCB技術成為了實現高密度布線和多功能集成的關鍵要素。捷多邦小編今日與大家聊聊PCB
    的頭像 發表于 12-19 11:24 ?614次閱讀

    PCB上壓接和過孔的孔徑和公差要求相同,制造時有何影響

    +/-0.025mm。 常規PCB金屬化的精度要求:常規非壓接金屬化的要求+/-0.0
    發表于 11-19 15:39

    PCB、埋和通是什么

    在印刷電路板(PCB)的制造過程中,通、盲和埋是三種常見的類型,它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發揮著至關重要的作用
    的頭像 發表于 10-10 16:18 ?4235次閱讀

    PCB縫合的定義和作用

    PCB(印刷電路板)縫合是一種在PCB設計中使用的技術,它通過在PCB的不同層之間鉆出小孔,并用銅填充這些的內層,從而將不同層上的較大銅
    的頭像 發表于 10-09 18:05 ?2253次閱讀

    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應

    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面,以下是對這一過程的詳細分析: 我們對4種不同的共晶焊料(SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu)在電鍍制備的厚Cu(15 μm)UBM層上的反應進行比較分析。
    的頭像 發表于 08-12 13:08 ?556次閱讀
    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下<b class='flag-5'>金屬化</b>層上的潤濕反應

    金屬化薄膜電容氧化時方阻會變大嗎

    金屬化薄膜電容器的氧化會導致其表面形成一層氧化物膜。這層氧化物膜通常是絕緣性質的,且比金屬本身的電導率低。因此,當金屬化薄膜電容器表面發生氧化時,這層氧化物膜會增加電容器的表面電阻(表面方阻),從而
    的頭像 發表于 08-05 14:13 ?977次閱讀

    PCB板特殊設計

    PCB板的除了常規的圓孔,還有一些特殊的設計來滿足不同功能或需求。
    的頭像 發表于 07-29 10:41 ?2218次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>板特殊<b class='flag-5'>孔</b>設計

    PCB郵票設計及工藝要點總結

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB郵票PCB郵票設計要求有哪些?PCB郵票
    的頭像 發表于 07-16 09:19 ?1349次閱讀

    CBB金屬化薄膜電容存在失效問題嗎?

    相對于常見的電容而言,人們對于CBB電容的認知卻較為稀少。這就導致了在一些問題上,人們對于CBB電容存在一定程度的誤解,本文將以CBB金屬化薄膜電容的失效問題,來談一談人們對于其存在的誤解。
    的頭像 發表于 05-29 11:37 ?2.2w次閱讀