來源：深圳市芯片科技促進會

2022年5月17日下午，在深圳市芯片科技促進會副會長單位騰云航空.領創天下無人機基地會議廳，由深圳市芯片科技促進會主辦的2022年第一期芯片科技大講堂正式開講。各主講嘉賓們圍繞著《民用無人機應用發展趨勢》、《雙芯輝耀大灣區——少年中國芯+超級中國芯介紹》、《集成電路塔基人才培養公益培訓計劃》等內容展開分享，引發業內人士熱烈的思考。

會議現場，騰云航空科技（深圳）有限公司CEO劉俊輝先生趣味橫生地展現了各類應用場景下民用無人機市場發展趨勢。

北京大學系統芯片設計重點實驗室主任何進教授從“芯危機、芯機遇”角度，向現場參與嘉賓們介紹了少年中國芯項目所肩負的為國重任，及由“芯專家、芯團隊”支持下的“芯模式、芯教學”將為未來之新時代“芯少年”成長提供有力地保障。

深圳市芯片科技促進會會長程強先生介紹了深芯促會開啟了“集成電路塔基人才培養公益計劃”，將“鯤鵬高研班”與“鴻蒙應用技術班”相結合、自主研發企業高研院與政府技能培訓相結合，推動集成電路行業塔基人才培養。

現場同時開展了生動活潑的無人機實操應用培訓，并頒發了無人機實操課程證書及芯片科技大講堂特聘講師等證書。

本期芯片科技大講堂全程通過網絡同步直播，在線觀眾數十萬，本期活動由芯片科技促進會秘書長孫映雪主持，副會長李鴻、黨支部副書記李翔、高級顧問易維平、副秘書長吳龍珠、張秀娟等與會專家、嘉賓、會員代表近三十人參加活動。

本場芯片科技大講堂由騰云航空科技（深圳）有限公司、北京大學深圳系統芯片設計重點實驗室、新一代信息技術國際協同創新研究院聯合主辦，由騰訊云TVP、雅時國際商訊《半導體芯科技》雜志、深圳道一影業集團有限公司提供媒體支持。

騰云航空科技（深圳）有限公司,領先的無人機綜合系統服務商.中國民航局無人機合法執照培訓機構。運營民航局深圳1號與江西無人機考場。

騰云作為國內領先的無人機4S服務商，為社會提供專業的無人機培訓，航拍，全景，無人機編隊表演，維修及配套保險等專業服務。貿區的專業無人機團隊，由中港兩地的航空公司，機場，空管塔臺，民航局持證無人機機長與攝影專家等兩地民航專業人士和攝影專家組建，對于專業飛行，民航法規，航空安全，低空空域申請以及專業攝影有多年工作經驗。

騰云航空是國際領先的無人機與人工智能青少年科創教育品牌。大疆機甲大師全國首批先行者計劃的科創機構。和中國民航出版社出版了《零基礎學飛無人機》一書，并有無人機駕駛員、無人機編程工程師與無人機英語等3本校本教材。涵蓋了全系列青少年的無人機，無人車與無人船等人工智能課程，擁有獨立自主研發和編寫的教材和教具。

北京大學深圳系統芯片設計（SOC）重點實驗室是北京大學微米/納米加工技術國家重點實驗室和深港合作建立的一個面向應用、面向產業、產品化、國際化的重點實驗室，為深圳及周邊地區進行集成電路、微機電系統（MEMS）設計、開發和高素質人才培養提供服務，旨在構建一個具有核心競爭力的集產、學、研為一體的研發平臺。實驗室擁有良好的軟硬件環境，配置有Cadence,Synopsys等IC設計環境。此外，實驗室與中芯國際、深圳方正微電子，臺積電、新加坡Chartered等多家半導體代工廠等有著廣泛的MPW合作伙伴關系。

實驗室目前的科研方向包括SOC芯片設計、IC共性技術研究、IP開發與服務、MEMS應用、功能器件與傳感技術等領域，先后承擔國家級課題如國家重大專項子課題、863、自然科學基金重點等30多項，同時完成廣東省、深圳市和深港創新圈項目多項。

深圳市芯片科技促進會是經深圳市民政局批準，由深圳科協主管的科技社團。在建設粵港澳大灣區和深圳建設中國特色社會主義先行示范區時代背景下，在全面建設小康社會決勝之年的時代召喚下，深圳市芯片科技促進會應運而生，于2020年4月29日成立。

目前296家單位會員涵蓋了深圳地區芯片設計；芯片代工、研發、生產；芯片封測；芯片營銷等上下游產業鏈的多家知名單位、上市公司、領軍企業以及相關專家學者。旨在推動芯片產業鏈及芯片技術應用，服務芯片產業鏈及芯片應用的相關企業和相關從業人員，促進芯片技術和人才的成長和交流。致力成為潛心研究創新的平臺，集聚信息產業、芯片產業為主體的科技企業高端人才，開展創新研究，促進芯片技術的“中國智造”和快速發展；成為會員企業產品及形象的展示平臺，及時展示交流會員企業的產品；加快芯片企業加快關鍵核心技術攻關，培育芯片龍頭骨干企業和集成電路產業集群，掌握新一輪全球新興科技與產業競爭的戰略主動；發揮政府與企業，企業與企業之間的橋梁作用，優化服務手段與方式，為芯片行業的高質量發展貢獻力量。

主要職能：

1、開展芯片技術創新應用，協助相關部門制定芯片科技領域發展規劃、標準；

2、組織開展會員培訓、會員學術交流活動；

3、助力會員企業創新能力提升及可持續發展；

4、開展芯片產業咨詢與服務，推廣先進技術，技術引進，促進科學技術成果轉化；

5、承擔政府和科協等上級有關部門交辦的其他事項。

近期會議

2022年7月5日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業內專家將齊聚蘇州，與您共探半導體制造業，如何促進先進制造與封裝技術的協同發展。

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《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。