STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730。它們是第一款以550 MHz運行的 STM32H7 。它們也是第一款具有12 位模數轉換器的STM32H7，采樣速率為每秒 5 兆樣本。他們是第一個擁有64 KB 一級緩存的（數據和指令分別為 32 KB）。盡管如此，盡管性能大幅提升，封裝仍然很小。新型號在 CoreMark 中可以達到 2778 分，并提供 1177 DMIPS。但是，憑借高達 1 MB 的閃存和 564 KB 的 RAM，它們的內存配置處于產品組合的中間位置。原因是新的 STM32H7s 以工業自動化為目標，要求在一個封閉的空間內提供更高的性能。

它可以運行厄運嗎？

正如我們所料，圖形用戶界面的興起標志著這個新十年的開始。工業應用越來越依賴更大的顯示器。此外，圖形資源更豐富，動畫更流暢，布局更復雜。因此，工程師面臨新的挑戰，因為他們必須在相同的規模和財務限制下做更多的事情。BOM 成本不能暴漲，PCB 應該有類似的設計。因此，添加大量內存是不可能的。因此，面對這場斗爭，我們的工程師采取了一種非正統的方法。傳統上，制造商不分青紅皂白地提升所有規格并希望獲得最好的結果。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730采用不同的策略。我們的團隊定制了他們的架構以滿足近期工業應用的特定需求。

2 個演示板：STM32H735G-DK 和 NUCLEO-H723ZG

展示新設備的好處可能是一場斗爭。因此，讓管理人員相信新 MCU 支持新應用的最佳方式是使用開發板。因此，我們發布了STM32H735G-DK，它允許工程師模擬今天推出的任何設備。事實上，STM32H7x5 和 STM32H730A/I 包含一個 LDO 和一個 SMPS，而 STM32H7x3 和 STM32H730V/Z 只有前者。此外，與 STM32H72x 不同，STM32H73x 帶有一個加密內核。因此，STM32H735G-DK 容納了團隊測試今天推出的所有新 STM32H7 所需的一切。盡管如此，我們也發布了NUCLEO-H723ZG。希望圍繞 STM32H723 快速構建概念驗證的團隊將傾向于它。

現在工程師已經有了一個演示平臺，下一步是確定向他們的層次結構展示什么。因此，我們將列出三個潛在的應用程序來幫助解釋驅動我們新設備的架構。我們將著眼于更豐富的 UI、預測性維護和安全性。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730：如何展示有意義的性能

更豐富的圖形用戶界面，無需外部存儲器

讓我們以分辨率為 320 x 240 （QVGA） 的傳統 2.2 英寸顯示器為例。畢竟，它是許多工業應用中的典型屏幕。假設每個像素的顏色深度為 24 位，我們可以估計幀緩沖區大約為 1，843，200 位或 230 kB。因此，我們看到 STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 的內存配置可以快速驅動此類顯示器，而無需額外的 RAM。工程師還可以選擇降低色深以驅動更大的顯示器。例如，每像素使用 8 位可能意味著使用 4.3 英寸的屏幕。此外，由于頻率提升，新設備可以提供更好的動畫和更平滑的過渡。因此，新的 MCU 可以更好地展示團隊在TouchGFX Designer中創建的內容，例如，同時檢查物料清單。

具有外部存儲器的更豐富的 GUI

其他工程師可能仍希望使用外部 RAM，在這種情況下，他們現在有兩種新的可能性。他們可以使用 STM32H730。作為 Value Line 系列的一員，它僅搭載 128 KB 的 Flash，因此價格更低。或者開發人員可以使用今天的 STM32H72x 或其他 STM32H73x 將一些代碼保留在 MCU 中，以實現性能或安全目的。例如，希望驅動 7 英寸顯示器的工程師很可能無論如何都會使用外部 RAM。但是，他們可能會選擇 STM32H723、STM32H733、STM32H725 或 STM32H735 來將部分圖形框架保留在嵌入式 Flash 中，以確保更好的幀速率。還可以使用內部存儲器從安全固件安裝或安全模塊安裝等功能中受益。

新器件位于STM32H7A3/B3和STM32H745/755之間。前者具有更多內存，但運行速度要慢得多，并且更注重降低功耗。它針對將責任放在圖形界面上但不需要大量計算吞吐量的應用程序。另一方面，STM32H745/755 擁有更大的內存和雙核架構來優先考慮性能。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 提供了不同的折衷方案。它們具有所有 STM32H7 中最好的單線程性能，但它們的 RAM 和 Flash 可以降低 BOM。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730：如何體驗顯著優化

更快的 ADC 帶來更準確的預測性維護

有效的工廠和家庭自動化要求應用程序處理大量數據。例如，人們可能會使用振動監測來依賴預測性維護。然而，除非來自傳感器的數據點數量足夠多，否則系統無法得出正確的結論。因此，為解決此問題，STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 具有 12 位 ADC。它能夠每秒 5 兆樣本，除其他外，它可以保證快速控制或快速傅里葉變換。此外，通常在其他 STM32H7 上發現的快速 16 位 ADC 仍然存在于這些新器件上。此外，由于其 140 oC 的結溫和 125 oC 的表面溫度，ST 可以在最惡劣的條件下保證這樣的性能水平。 同樣，新設備在所有閃存和 RAM 上都具有錯誤代碼糾正機制，以提供更強大的架構。

動態解密以獲得更徹底的安全性

安全性是工業應用的另一個關鍵方面，但對外部存儲器的需求會使事情復雜化。嵌入式存儲器的可訪問性要小得多。因此，例如，它不太容易受到數據轉儲的影響。因此，必須幫助開發人員保護存儲在外部閃存上的數據或代碼。因此，STM32H733、STM32H735 和 STM32H730（帶有加密內核的）支持動態解密 （OTFDec）。以前，只有 STM32H7A 和 STM32H7B 提供它。借助這種新型 MCU，工程師可以提供更高的安全性而不會降低性能。此外，新器件還集成了兩個 OctoSPI 接口以連接外部閃存和外部 RAM。

審核編輯：郭婷