電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)對于美國半導體的“圈子文化”，電子發(fā)燒友網曾經有過專門報道，在題為《美國大搞IC圈子文化，多個聯(lián)盟先后成立，中國芯要警惕這個問題》文章中，筆者著重分析了美國組建各個半導體聯(lián)盟的目的，并點出了在美國這些聯(lián)盟中，各成員之間的心并不齊。借用著名電影《無間道》里面的經典臺詞，那就是：有“內鬼”。

近日，日媒報道稱，美國打算和日本兩國組建一個“美日芯片同盟”，將此描述為“最安全”的技術同盟。這個聯(lián)盟有兩個主要目的：一是美日聯(lián)手攻克先進制造工藝2nm研發(fā)和量產，擺脫全球芯片先進制造工藝對韓國和中國臺灣的依賴;二是美日聯(lián)盟將打造一個近乎封閉的半導體供應鏈，杜絕核心關鍵技術外泄到中國大陸。

這個新聯(lián)盟的出現(xiàn)無疑印證了筆者此前的推論，在美國建立的所謂“美國半導體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”中，包括臺積電、三星和歐洲一眾IDM廠商，這些公司定然是出工不出力的。回過頭來，或者是廠商自己，或者是當?shù)卣謺^續(xù)搞自己的技術研究，因為部分政府和企業(yè)并不想完全被美國拿捏住。

但我們需要注意到的是，根據(jù)相關報道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面發(fā)起的，美國雖然可能是最大受益方，但這一次卻是受邀方，那么這個新的聯(lián)盟和新的發(fā)起方式會起到不一樣的效果嗎?

剖析“美日芯片同盟”

在全面解讀“美日芯片同盟”之前，我們說一個結論，這個聯(lián)盟的出現(xiàn)讓此前的Chip 4聯(lián)盟成了一個笑話，因為這明顯是一個“自己人”掉轉槍頭打“自己人”的行為，必然讓韓國和中國臺灣非常不爽。

那么從另一個方面來說，日本此舉算是完全投美國所好，幫助美國完善目前處于第二梯隊水平的芯片制造環(huán)節(jié)。

根據(jù)日媒的報道，日本政府之所以主動出擊迎合美國政府，一個重要的原因是臺積電對于芯片制造技術的管理和保密非常嚴格，不會在中國臺灣島以外的地方建立尖端工藝的晶圓代工廠。雖然臺積電美國工廠規(guī)劃的工藝是5nm，但這個工廠的進度非常緩慢，預計將會在2024年才會出第一批量產產品，從規(guī)劃到量產跨越了4年多，這和臺灣島內5nm工廠小于18個月的建設速度完全不可同日而語，以臺積電的速度，2025年該公司預計將開始量產2nm，因此美國5nm工廠也差不多滿足了工藝至少落后兩代的要求。

并且，日媒的評估更為悲觀，認為臺積電在美國和日本的工廠仍然將會是以10-20nm工藝為主流，這讓美日領先的半導體廠商依然要對臺積電在臺灣島的先進晶圓代工廠非常依賴。

按照當前的規(guī)劃，“美日芯片同盟”不僅要攻克2nm的研發(fā)和制造，還會建立一個非常安全的供應鏈體系，在這方面，日本政府手里算是帶著誘人籌碼的。我們都知道日本在半導體材料和設備方面擁有不俗的實力，尤其是前者。

比如在硅片供應上，根據(jù)相關機構截止到2020年9月份的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，日本信越化學在全球硅晶圓制造市場的份額高達29.4%，穩(wěn)居第一，第二名同樣是日本企業(yè)，日本勝高(SUMCO)的市場份額為21.9%。雖然環(huán)球晶圓在收購Siltronic AG之后超越了勝高，但并不影響日本廠商在硅晶圓制造市場過半的市占比。

而在半導體材料的光刻膠方面，日本JSR、東京應化是唯二兩家能夠量產所有主流類型光刻膠產品的公司，包括EUV光刻膠。

在半導體設備方面，日本擁有東京電子(TEL)、愛德萬測試(Advantest)、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新科技等眾多全球領先廠商。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備廠商大約提供了全球37%的半導體設備，影響力可以說僅次于美國。

根據(jù)報道，此次“美日芯片同盟”的籌建，日本方面包括東京電子、佳能和國立先進工業(yè)科學技術研究所等企業(yè)和組織都有很大的可能參與其中。而美國方面，除了一些半導體設備廠商，IBM和英特爾預計將參與其中。

再算上美國對ASML的影響力，可以說“美日芯片同盟”要設備有設備，要材料有材料，唯獨缺的就是技術，如果能夠如愿攻克2nm，那么美國在全球半導體市場的影響力將進一步增強。

美國想擺脫臺積電依賴癥

為什么說美國會欣然接受日本的邀約呢?一項數(shù)據(jù)表明，美國在過去幾年里，對臺積電的依賴越來越嚴重，這是美政府不想看到的，想要極力挽回這樣的局面，一切可能的方法都會嘗試。

這并非是空口無憑的猜測，而是有真實的數(shù)據(jù)作為支撐。先看美國自己的官方數(shù)據(jù)，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年美國半導體公司的全球市場依然穩(wěn)居第一，份額占比達到46%，但過去8年間，美國半導體制造占全球的份額下降了10%以上。

而我們看一下臺積電的財報數(shù)據(jù)，2021年，美國是臺積電最大的市場，貢獻1.01萬億新臺幣，同比增長24%，占營收比重為64%。其中，蘋果公司作為臺積電最大客戶，一家就貢獻了4054億新臺幣，同比增長20.4%，占比總營收從25%提升至26%。

而從全球晶圓代工市場格局來看，截止到2021年Q3的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著過半的市場份額，占比達到53.1%。

臺積電不在島外建尖端晶圓廠的行為，以及張忠謀多次強調臺灣島外無法復刻臺積電成功的言論讓美政府定然非常不爽，只要有一絲機會能夠取而代之，都會去嘗試。

“美日芯片同盟”最牢靠

筆者曾在《美國大搞IC圈子文化，多個聯(lián)盟先后成立，中國芯要警惕這個問題》這篇文章中講過，美國此前組建的“美國半導體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”都有bug，盟友之間有太多的芥蒂和心眼，絕非是鐵板一塊。

我們看，“Chip 4聯(lián)盟”把之前SIAC聯(lián)盟中的歐盟和英國給踢掉了。因為，美國看到了歐盟的“二心”，歐盟出臺《芯片法案》的核心意圖是提升歐盟自身的芯片產業(yè)實力，包括確立歐洲在更小、更快、更節(jié)能的芯片方面的研究和技術領先地位;加強歐洲在先進芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力;以及建立合適的政策框架，確保歐洲在2030年前大幅提升芯片產能等等。

已經成為既定事實的臺積電就夠美國煩惱的了，歐盟還要來添亂，說明其心必異。

而讓美國政府更加難堪的是，“Chip 4聯(lián)盟”中的韓國到現(xiàn)在都還在洽談中，多家韓國媒體報道稱，韓國政府和企業(yè)很難接受這一提議。

“Chip 4聯(lián)盟”的另一方就是中國臺灣，也就是臺積電的大本營。“Chip 4聯(lián)盟”的出發(fā)點是確保美國半導體制造技術擁有全球領先地位，這是要割臺積電的肉而肥美國本土半導體制造，臺積電會鼎力支持?美政府自己估計都不信。

雖然這些聯(lián)盟成員肯定都會幫著美國對中國大陸進行技術外泄的封鎖，但并不能讓美國達到自己半導體從設計到制造全面領先的目的。

筆者贊同很多業(yè)者的說法，就剩下美日雙邊的技術同盟最有可能順利地開展下去，雖然不一定能夠達成目標，但是雙方構建安全供應鏈體系的目標較為一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可圖。

原文標題：“美日芯片同盟”劍指2nm，美半導體朋友圈再縮小

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審核編輯：湯梓紅