三星回應不如臺積電：未來五年的訂單將是去年的8倍
三星和臺積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態，因此也常常被人們拿來相互比較。
不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發熱大功耗大、員工內部矛盾等問題，導致三星的評價一路下跌，也損失了許多訂單，被很多人認為不如臺積電。
三星高層Moon-soo Kang近日對此發表稱，雖然近期三星受到的干擾不少，但是已經維持住了主要客戶的合作關系，與智能手機芯片廠、汽車芯片廠等均有合作，并且三星的5nm工藝已經成熟，正在提高4nm工藝的良率，并且3nm工藝的研發也順利進行中。
不過三星方面并沒有回應關于高通等客戶放棄三星訂單而轉向其競爭對手臺積電的問題，反而是強調了三星目前收到了大量的訂單，未來五年的訂單額將達到去年的8倍，以至于三星必須保障接下來五年內的訂單供應。
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52199瀏覽量
436389 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5740瀏覽量
168984 -
三星
+關注
關注
1文章
1685瀏覽量
32380
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電CoWoS產能未來五年穩健增長
盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性，半導體業內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰略保持樂觀態度，特別是其CoWoS（Chip-on-Waf
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發布。該博主在推文中透露，
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是三星的4納米制程。 據悉，臺
下一代FOPLP基板，三星續用塑料，臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
明顯的分歧。 FOPLP技術作為當前芯片封裝領域的前沿技術，對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而，三星和臺積電在材料選擇上的不同立場，可能會對芯片封裝技術的
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積
三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電
據韓媒最新報道，韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
三星電子或2026年將HBM4基底技術生產外包給臺積電
據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進
傳臺積電、三星考慮未來在阿聯酋建晶圓廠
半導體行業巨頭臺積電與三星電子正積極開拓新興市場，據最新消息透露，雙方均正與阿拉伯聯合酋長國（阿聯酋）就未來幾年內在該國建設超大規模晶圓廠進
三星半導體營收超過臺積電！
來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標志著全球半導體行業競爭格局發生重大轉變。 這是
今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關停
1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電 ? 三星電子去年贏得谷歌T
發表于 07-08 10:56
?657次閱讀
三星電子領先臺積電進軍面板級封裝
在全球半導體封裝行業中，三星電子已經取得了令人矚目的重大進展，特別是在面板級封裝（PLP）領域，其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位的取得，離不開
三星預計2028年AI相關收入將增長九倍
近日，科技巨頭三星對其未來在人工智能領域的戰略進行了全面披露。據預測，到2028年，三星AI相關的客戶名單將擴大五
工商網監
評論