今日，國內知名低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司發布了2021年年度報告，報告顯示，炬芯科技2021年營業收入5億元，同比增長28.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.84億元，同比增長248.5%，總資產為18億元，具體內容如下。

近三年主要會計數據和財務指標

（一）主要會計數據

（二）主要財務指標

報告期末公司前三年主要會計數據和財務指標的說明

報告期內，公司實現營業收入52，626.72萬元，較同期增長28.23%；實現歸屬于上市公司母公司的凈利潤8，394.78萬元，較上年同期增長248.50%；本期歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為5，995.57萬元，較上年同期增加6，087.10萬元。經營活動產生的現金流量凈額較上年同期增加6，865.25萬元，增長391.44%。

2021年，公司營業收入較去年同期增長28.23%，主要系公司產品所處市場快速發展并且產品具有競爭優勢，藍牙音箱SoC芯片系列和藍牙耳機SoC芯片系列銷售收入較上年同期增加，同時，因部分產品更新迭代和上調單價，產品平均售價提升。歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增長248.50%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤扭虧為盈，基本每股收益、稀釋每股收益較上年同期增長242.31%，扣除非經常性損益后的基本每股收益較上年同期轉正值，主要原因是公司搶抓市場快速發展機遇，產品競爭力提升，實現公司經營業績整體大幅增長。經營活動產生的現金流量凈額較上年同期增長391.44%，主要原因是銷售商品、提供勞務收到的現金增加所致。

截止2021年12月31日，公司總資產同比增長269.30%；歸屬于上市公司股東的凈資產同比增長310.39%，主要原因系公司在報告期內首次公開發行股票募集資金和公司經營利潤大幅增長所致。

2021年分季度主要財務數據

單位：萬元 幣種：人民幣

季度數據與已披露定期報告數據差異說明

2021年1-3月歸屬于上市公司股東的凈利潤和扣除非經常性損益后的凈利潤與2021年7月7日披露的首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（注冊稿）中的相應內容存在差異，差異金額為422.39萬元，系根據財政部于2021年5月18日發布的《股份支付準則應用案例以首次公開募股成功為可行權條件》的相關規定，公司將2018年-2021年1-6月（申報期）的股權激勵費用的確認方式進行了更正，由在授予日一次性確認更正為在估計的等待期內進行分期攤銷。在2021年10月19日披露的上市招股說明書（注冊稿）中，公司采用追溯重述法對申報財務報表中涉及上述會計差錯的相關數據進行更正。

九、非經常性損益項目和金額

采用公允價值計量的項目

經營情況討論與分析

公司的愿景是：用“芯”讓人隨時隨地享受美好視聽生活。報告期內，公司專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成芯片，并持續發展高品質、高附加值國產智能音頻SoC芯片，以高集成、低功耗的產品品質及定制化服務滿足國內外終端品牌的需求。

2021年，在全球疫情蔓延以及國際貿易形勢急劇變化造成了全球集成電路制造產能持續緊張，各行各業都陸續面臨“缺芯”困難的環境下，公司憑借關鍵核心技術研發以及對市場的深度理解，公司的多款產品獲得市場認可，營業利潤及凈利潤快速增長。同時公司持續加大研發投入，積極推進新產品布局及發展。

（一）公司經營穩步發展，公司盈利能力快速增強

2021年度，公司實現營業收入52，626.72萬元，同比增長28.23%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8，394.78萬元，同比增長248.50%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5，995.57萬元，較上年同期增加6，087.10萬元。截止2021年12月31日，公司總資產18.19億元，較上年同比增長269.30%；歸屬于上市公司股東的凈資產17.12億元，較上年同比增長310.39%。

報告期內，公司憑借關鍵核心技術研發以及對市場的深度理解，公司的多款產品獲得市場認可，經營穩步發展。藍牙音箱SoC芯片系列產品銷售收入持續增長，藍牙耳機SoC芯片系列銷售收入實現快速增長，較上年分別增長29.85%及92.85%；公司因部分產品更新迭代使得產品競爭力提升進而產品單價有所提高以及部分產品單價上調，整體毛利率較同期有所增長，由此帶來的規模效應使得營業利潤及凈利潤快速增長。

2021年，憑借較強的技術實力，公司的藍牙音箱SoC芯片系列持續滲透國內外終端品牌，TWS藍牙耳機SoC芯片2021年進入realme、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鯊等終端耳機品牌供應鏈。公司在持續耕耘藍牙音箱以及TWS耳機市場的同時，也積極耕耘藍牙音頻的差異化細分市場，如soundbar、藍牙收發一體器、無線麥克風、藍牙話務耳機、無線電競耳機等市場，并進入多個知名品牌。其中，2021年炬芯科技在soundbar市場進入了SONY、Vizio等知名品牌客戶供應鏈，在無線麥克風的市場進入了知名品牌RODE的供應鏈。2021年度，會議系統芯片及方案已成功落地，并在音絡、eMeet等國內品牌皆有產品量產上市。公司經營穩步發展。

（二）科創板上市，提升公司實力

2021年11月29日，公司成功在上海證券交易所科創板上市，募集資金凈額119，486.61萬元。隨著公司科創板上市，公司資金實力、市場競爭力以及整體品牌價值得到顯著提升。公司將依托于資本市場繼續深耕主業，以AIoT、5G和可穿戴市場需求為抓手，積極跟進無線物聯網領域最新動向，為客戶帶來更好品質產品和服務。

（三）持續高研發投入，核心技術不斷提升

2021年，公司研發費用13，132.82萬元，占公司營業收入的24.95%。研發團隊222人，占全部員工的72.08%。公司堅持大力投入研發，深耕低功耗音視頻和藍牙通信相關技術，擁有一系列具有自主知識產權的核心技術，涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術、高性能藍牙通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質體驗的音頻算法處理技術、完整的自主IP技術以及高集成度SoC設計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統融合技術等。公司2021年研發了新一代的高端藍牙音箱芯片ATS283XP以及中高端TWS藍牙耳機芯片ATS302X，全面升級支持藍牙5.3標準包括LE Audio的功能，這樣可以和即將發布最新支持LE Audio的智能手機等設備很好地兼容，在低延時、低功耗、多連接等方面展示出其技術優勢，將應用到多個市場領域。其中，ATS302X支持ANC的主動降噪功能，音頻性能得到大幅提升，底噪低至2微伏級別。2021年，公司同時研發了面向IoT領域超低功耗MCU芯片ATB111X，支持藍牙5.3BLE版本，藍牙待機功耗達到納安級別。

公司積極布局智能穿戴市場，于2021年12月發布了智能手表芯片ATS308X，支持LE Audio的功能，在單顆芯片上實現低功耗MCU、顯示屏驅動、運動健康算法融合、藍牙通話、本地音樂解碼和播放、藍牙發射等手表關鍵功能，提供了極具競爭力的高集成度、高幀率、低功耗的藍牙雙模智能手表芯片的方案設計。

（四）持續優化內部治理

公司嚴格按照相關法冿法規及監管要求，并結合公司自身發展情況，建立健全公司內部控制制度，不斷完善公司治理結構，股東大會、董事會及下設專門委員會、監事會認真履職，工作順利開展。在報告期內完成科創板上市后，公司進一步強化信息披露及內部控制，嚴格按照相關制度管理執行，切實維護公司及股東的權益。

報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明

（一）主要業務、主要產品或服務情況

1.主要業務情況

公司是低功耗系統級芯片設計廠商，主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成芯片。

2.主要產品情況

公司的主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、智能手表、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。

公司的SoC芯片系列產品作為系統級芯片，將多個模塊或組件、算法及軟件等集成到一顆芯片中，對于基于先進半導體工藝的芯片研發設計及軟硬件協同開發技術的要求較高。公司的SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的相關嵌入式軟件和算法，在進行芯片設計的同時提供了相應的應用方案；將復雜的硬件電路和軟件系統有效結合以實現芯片產品的功能，應用領域廣泛。公司的核心產品：

（1）藍牙音頻SoC芯片系列：公司的藍牙音頻SoC芯片主要應用于藍牙音箱（含TWS音箱、智能藍牙音箱）、藍牙耳機（含TWS耳機、智能耳機）、智能手表等。

（2）便攜式音視頻SoC芯片系列：便攜式音視頻SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的產品線，全球市場占有率長期較高，搭載了公司長期積累的、較先進的低功耗音視頻處理技術。該系列芯片主要針對便攜式高品質音視頻編解碼類產品的應用。

（3）智能語音交互SoC芯片系列：公司的智能語音交互SoC芯片為滿足該市場的碎片化需求，提供了多種架構的系列產品；通過低功耗、高性價比來滿足新興的智能教育、智能辦公、智能家居等領域的智能升級需求。

（二）主要經營模式

作為集成電路設計企業，公司采用行業常用的Fabless經營模式，即專門從事集成電路的研發設計，晶圓制造和測試、芯片封裝和測試均委托專業的集成電路制造企業、封裝測試企業完成，取得芯片成品后對外銷售。同時，為了縮短芯片產品的面市時間，降低客戶的開發門檻，公司在提供SoC芯片的同時，提供完善的SoC軟件開發平臺（算法庫、OS、SDK、應用軟件和開發工具等），針對不同品類的特性以及市場需求，為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

1、研發模式

公司研發流程如下：

在立項階段，市場部根據市場調研情況提出市場需求，各研發部門根據市場需求文檔提出各自領域的研發需求以及技術創新需求，由項目經理組織各部門進行需求的可行性評估和立項評審。當項目評審通過后，項目正式立項。

在研發階段，各研發部門共同討論并制定芯片的設計規格書，IC研發部將根據設計規格書進行電路設計、仿真和驗證、物理實現以及封裝設計工作，完成所有工作后，召開Tapeout評審會議；同時，系統研發部和算法研發部進行芯片應用方案的開發工作。在新產品Tapeout評審會通過后，制造工程部委托晶圓制造廠、封裝測試廠依照與量產流程相似的標準進行樣品試生產，同時進行晶圓和封裝測試環境的開發。樣品完成后，各研發部門會進行芯片驗證和樣機測試，核實樣品是否達到各項設計指標。

在新產品驗證通過后，系統研發部將發布應用方案級別的軟件和硬件開發平臺，開始進行客戶端產品試量產。在試量產成功完成后，進入芯片量產階段。

2、采購與生產模式

公司采用Fabless模式，主要負責集成電路的設計，因此需要向晶圓制造廠采購晶圓，向集成電路封裝、測試企業采購封裝、測試服務。

運營管理部依據市場部/業務部的出貨預測制定相應采購計劃和生產計劃，并由晶圓制造廠和封裝測試廠完成晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝測試等委外生產工作。此外，公司還會采購存儲等配套芯片。

采購生產流程：

3、銷售模式

根據集成電路行業慣例和自身特點，公司采用“經銷為主，直銷為輔”的銷售模式，均為買斷式銷售。公司在銷售過程中，除了提供SoC芯片，還可為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

（三）所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

公司主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引（2012年修訂）》，公司屬于“計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）”。

（1）行業的發展階段及基本特點

集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，行業處于快速發展階段，正全力追趕世界先進水平。國家十四五規劃也再次將集成電路產業列為國家重點發展的產業。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10，458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4，519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3，176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2，763億元，同比增長10.1%。

根據IC Insights的統計分析和預測，全球IC設計產業規模多年實現增長態勢。從2016年到2021年，整個半導體市場的復合年增長率（CAGR）為11.0%，未來五年半導體總銷售額將以7.1%的更溫和的復合年增長率增長。

①近年來藍牙的技術革新帶動藍牙音頻SoC芯片需求快速增長

近年來隨著物聯網行業蓬勃發展，藍牙作為物聯網無線連接的主要方式之一，終端設備應用場景諸多，出貨量自1998年藍牙技術推出以來即呈現持續增長的趨勢，尚無放緩跡象。根據SIG的預測，至2026年藍牙設備年出貨量將超過70億臺，2022年到2026年的年復合增長率將達到9%。其中，音頻傳輸是藍牙技術最早和最重要的應用領域，從藍牙技術推出以來便呈現技術不斷革新與終端應用持續增長的態勢。由于音頻傳輸是藍牙物聯網設備及可穿戴技術最為成熟、應用場景最為完備的領域，藍牙音頻設備在近些年也成為智慧互聯的首要流量入口。根據SIG的統計及預測，2021年全球藍牙音頻產品的出貨量近13億臺，到2026年僅藍牙音頻傳輸設備年出貨量將超過18億臺，2022年到2026年的年復合增長率將達到7%。隨著藍牙5.2標準特別是LE Audio的發布和廣泛使用，藍牙技術將在輔聽設備、腕穿戴等健康運動類穿戴設備上大放異彩，并形成下一個風口行業。

②便攜式音視頻SoC芯片行業呈現“長尾效應”，市場已向公司為代表的頭部企業集中

便攜式音頻SoC芯片主要應用于便攜式音頻播放器和便攜式錄音筆等，便攜式視頻產品廣泛用于唱戲機和廣告機等領域，已進入“長尾狀態”。便攜式音視頻產品在公司整體產品體系布局中，承擔著穩定的業績貢獻和技術發展基礎。

③智能語音交互SoC芯片仍處于市場爆發前期，具有廣闊的市場前景

隨著信息技術的發展，智能語音技術已經成為人們信息獲取和溝通最便捷、最有效的手段。未來智能語音交互能夠創造全新的“伴隨式”場景。語音交互相比其他圖像、雙手操控，語音入口確實有種種超越優勢，空間越復雜，越能發揮優勢。

而當前云計算、5G、深度學習、AI芯片等技術相繼成熟，人們探討的不再僅僅局限于圍繞智能家居為中心的生活場景，“AI+IoT”概念的提出，還產生出智能城市、智能制造、智能辦公、智能座艙、智能教育等更多的領域，產生出更大的市場空間和價值。

（2）主要技術門檻

集成電路設計的流程首先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協同設計。高質量的芯片不僅需要在體積、容量、安全性方面滿足市場要求，還需保證能耗、穩定性、抗干擾能力等諸多需求，因而集成電路設計公司既需要掌握各種元器件的應用特性，又需要以技術積累和行業經驗為基礎熟悉配套的軟件技術。此外，芯片產品的研發設計需要緊密跟上國際先進技術水平，同時優化現有技術，持續進行改進和創新，提高產品應用設計能力，才能在行業眾多競爭者中占據優勢。公司的SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的相關嵌入式軟件和算法，產品高度的系統復雜性和專業性決定了進入公司所在行業具有很高的技術壁壘，行業內的后來者短期內很難突破核心技術壁壘，只有經過長時間技術探索和不斷積累才能與擁有技術優勢的企業相競爭。

來源：炬芯科技官網