隨著計算密集型應(yīng)用被廣泛投入于工業(yè)4.0、智能語音、智慧醫(yī)療、人臉識別、可穿戴設(shè)備等各個新興領(lǐng)域的開拓與發(fā)展中，芯片作為其中最關(guān)鍵的底層技術(shù)也在不斷突破極限。

而對大型芯片設(shè)計公司來說，如何在緊迫的上市時間的壓力下加速計算密集型應(yīng)用的開發(fā)是一大痛點，EDA是解決這一問題的關(guān)鍵所在。而EDA本身是高度算法化的，在運行過程中會產(chǎn)生TB級的數(shù)據(jù)量，因此對內(nèi)存和緩存的需求量極大。

新思科技攜手AMD，為雙方的共同客戶提供了基于AMD 3D V-Cache?技術(shù)的第三代AMD EPYC?高性能處理器AMD EPYC 7003，推動了企業(yè)級和HPC技術(shù)的創(chuàng)新。本次合作為客戶使用高性能處理器轉(zhuǎn)變其數(shù)據(jù)中心運營和EDA工作負載提供了新標準。

AMD EPYC 7003處理器基于AMD 3D Chiplet架構(gòu)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)，7nm工藝制程，以及銅混合鍵合“無凸點”晶圓工藝。該技術(shù)提供的互連密度是當前2D CPU技術(shù)的200多倍，可有效減少延遲，提高帶寬，改善功耗和熱效率。

AMD EPYC 7003處理器采用了與第三代EPYC?系列其余產(chǎn)品相同的共享內(nèi)存架構(gòu)，可將L3緩存容量增加到原來的三倍，提高了在EDA、CFD和FEA軟件和解決方案等目標上獲得結(jié)果的速度，同時與現(xiàn)有AMD EPYC 7003平臺實現(xiàn)了插槽兼容。

我們的第三代AMD EPYC處理器采用了AMD 3D V-Cache技術(shù)，可以為客戶提供他們所追求的更高性能和更低能耗，同時降低關(guān)鍵技術(shù)計算工作負載的總體成本。這一代處理器具有領(lǐng)先的架構(gòu)、性能和現(xiàn)代安全功能，是復(fù)雜仿真和快速產(chǎn)品開發(fā)的絕佳選擇。

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁

新思科技的VCS?是業(yè)界性能最強大的仿真解決方案，通過充分利用AMD EPYC多核處理器和最先進的細粒度并行技術(shù)，以及768MB的三級緩存來釋放顯著的性能優(yōu)勢，憑借第三代AMD EPYC處理器增加的L3高速緩存和每個處理器多達64個“Zen 3”內(nèi)核，幫助客戶獲得最佳的編譯技術(shù)和處理器規(guī)格，使用戶能夠通過分配到更多內(nèi)核，輕松加快高強度、長周期測試，為下一代SoC設(shè)計助力。

新思科技VCS在最新的第三代AMD EPYC處理器上運行時，計算量非常巨大。計算密集型EDA軟件在運行時需要消耗大量內(nèi)存和緩存，我們的VCS在內(nèi)存效率方面表現(xiàn)非常出色，具有非常大的競爭優(yōu)勢。我們與AMD始終保持著密切合作，持續(xù)推動創(chuàng)新，幫助客戶更好的應(yīng)對復(fù)雜SoC設(shè)計所面臨的驗證挑戰(zhàn)。

新思科技工程副總裁

借助內(nèi)置于VCS的測試平臺和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準測試顯示，與第三代標準AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。目前，許多世界頂級半導(dǎo)體公司正使用新思科技VCS，以便在流片前發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷并進行調(diào)試。