高通展示未來技術(shù)路線圖,推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展
高通技術(shù)公司公布其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果,展現(xiàn)公司如何通過推動5G技術(shù)發(fā)展助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并為多個行業(yè)和用例帶來頂級體驗。高通公司正積極部署“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”,并推動十大關(guān)鍵無線創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展和進步,從而助力5G Advanced向6G演進。
高通技術(shù)公司工程技術(shù)高級副總裁莊思民(John Smee)表示:“從智能手機到汽車、工業(yè)應用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領(lǐng)域,高通技術(shù)公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣,這些創(chuàng)新源于我們在實驗室里實現(xiàn)的突破性成果。基于公司跨多代無線通信技術(shù)的領(lǐng)導力,我們正以5G Advanced技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,同時我們最新的無線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”
IBM云選用第三代AMD EPYC處理器為全新裸機服務器產(chǎn)品提供計算密集型工作負載動力
AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)宣布,IBM云現(xiàn)已選用第三代AMD EPYC處理器來擴展其裸機服務器產(chǎn)品,旨在滿足當今客戶苛刻的工作負載和解決方案需求。全新服務器具有128顆核心、多達4TB內(nèi)存以及每臺服務器擁有10個NVMe驅(qū)動器,幫助用戶最大化發(fā)揮搭載了AMD EPYC 7763處理器的高端雙插槽處理器性能。
IBM云裸機服務器與AMD EPYC 7763處理器的組合旨在為那些尋求包括計算密集型工作負載、虛擬化環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)庫在內(nèi)的各種工作負載的客戶而設(shè)計。此外,裸機服務器還是支持大型多人線上(MMO)游戲環(huán)境的理想選擇。采用裸機服務器的公司可以實現(xiàn)低延遲、高性能處理和內(nèi)存,以及一個穩(wěn)定且響應迅速的平臺所必需的高帶寬。
AMD云事業(yè)部全球副總裁Lynn Comp說:“對計算密集型工作負載有著高需求的IBM云客戶只需升級到第三代AMD EPYC處理器就可立即體驗到高性能和高擴展性的優(yōu)勢,同時還能幫助終端用戶提供更為安全的體驗。我們與IBM云長期以來的合作進一步證實了AMD在市場上的領(lǐng)導地位,因為我們?yōu)樵坪献骰锇榧捌淇蛻籼峁┝藷o縫體驗的強大解決方案。”
綜合高通和AMD官網(wǎng)整合
審核編輯:郭婷
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19893瀏覽量
235175 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7624瀏覽量
193218 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5587瀏覽量
136354
發(fā)布評論請先 登錄
全球唯一?IBM更新量子計算路線圖:2029年交付!

第三代半導體的優(yōu)勢和應用領(lǐng)域
瑞能半導體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布
第三代半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

第三代半導體對防震基座需求前景?

第三代半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

評論