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0.1mm以下的孔不好造?

半導體產業基金 ? 來源:半導體產業基金 ? 作者:半導體產業基金 ? 2022-03-24 14:08 ? 次閱讀

步入 2022 年,我國 PCB 行業蓬勃發展,尤其是 HDI 板,市場供不應求。早在去年年底,各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后,各大板廠紛紛投資擴產,喜訊頻傳。而在這波投資擴產的熱潮中,肯定繞不開 HDI 的核心設備之一,

那想必是——激光鉆孔機!

01入門必備?

各大板廠搶著買的激光鉆孔機,為什么沒它不行?

HDI(High Density Interconnection)板的特點是輕、薄、短、小——這只是形容 HDI 的四個簡單字眼,其中輕與小只是對低功率便攜式電子產品的一種炫耀,強調其小巧方便、功能繁多以及節省板材與資源。但薄與短卻在信號傳輸品質上具有極其重要的作用,可在電器的功能與性能方面有大幅度的改善,并非只是形容詞。

這些特點可增加線路密度、有利于先進封裝技術的使用、可使信號傳輸品質有較大提升,使電子電器產品的功能和性能有大幅度的改善,還可以使電子產品在外觀上變得更為小巧方便。 對于高階通訊類產品,HDI 技術能夠幫助產品提升信號完整性,有利于嚴格的阻抗控制,提升產品性能。 關于 HDI,我們還知道,其中一定是有盲孔的;至于高端的 HDI,其通盲孔更是小于0.1mm

在制作 0.1mm 的孔時,受鉆咀、設備、材料等方面的局限,傳統的機械鉆機就已十分吃力。

的確,隨著微電子技術的迅猛發展,以及大規模集成電路的廣泛應用,印制電路板的制造開始朝著積層化、多功能化的方向發展。這使得印刷電路圖形線形精細、微孔化間距縮小,因此在加工過程中,以往所采用的機械方式已不能滿足要求

所以當需要制作小于 0.1mm 的通盲孔時,激光鉆孔便成為了行業目前的唯一選擇。可以說激光鉆孔機是 HDI 生產中的戰斗機,我們必須得好好了解它!

02走進神器!

鉆孔機大起底,工廠機器也分兩大陣營?

是的,目前業內的激光鉆孔機主要還分為了兩大類型,分別是——UV 激光鉆孔機和 CO? 激光鉆孔機。 大家先來看看兩張圖:
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圖一:光譜分類
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圖二:PCB 材料對于光的吸收率

可以看到,在所有激光光譜中,355nm 的紫外光和 9400nm 的紅外光,可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即,被燒蝕。因此,圍繞這兩個吸收波峰,最終衍生出了 UV 與 CO? 兩大類激光鉆孔機。

03確實高端!

華秋高可靠 HDI 背后功臣:三菱激光鉆孔機

看到這里,我們已經知道市面上的激光鉆孔機可分為以上兩大類。而具體到可選擇的激光鉆孔機,更是有三菱電機、ESI、KLA、樂科普、Schmoll、日立、惠特科技、東臺精機、大族數控等各大品牌。在一眾激光鉆孔機中,華秋最終選擇了三菱 CO? 鐳射鉆機,因為它具備如下特長: 高峰值、短脈沖→高品質加工長、短脈沖可變→廣范圍加工高輸出、高重復性→高生產性 此外,三菱激光鉆孔機具備優越的加工能力,該設備的投入可使華秋的生產率有效提高,實現不可匹敵的可追溯性效率、穩定的加工質量及高加工定位精度。

我們再來看看選手三菱的具體設備能力:

1 最大加工尺寸 620×560mm
2 水平移動速度 ≥50m/min
3 垂直移動速度 ≥10m/min
4 輸出功率 200W
5 額定脈沖頻率 10~10000Hz
6 Galvano 的掃描面積 50×50mm
7 Galvano 的掃描速度 1400×2PPS
8 最小孔徑 ≥50μm
9 孔位精度 ±5μm


作為氪金玩家華秋在 HDI 產品方面如今已可以實現:

1 最大生產尺寸 500*400mm
2 厚徑比 ≤12:1
3 孔位精度 ±5μm
4 最小孔徑 75μm


深耕 PCB 領域多年,華秋電子在多層板 HDI 制造方面已具備技術積累,經過技術革新升級,高端設備引進,可以進一步滿足廣大客戶對于 PCB 方面的需求。 目前,國內線上打樣廠家,唯有華秋一家,我們專注 HDI 高端板 8 年,并且交期最快可達 5 天!歡迎有需求的客戶持續關注華秋電子~

近期,我們也將推出相關優惠活動,歡迎大家入群,我們將不定時放送優惠券,更有專家提供技術支持,快加入我們一起探索交流吧!

華秋電子,成立于 2011 年,是國內領先的電子產業一站式服務平臺,國家級高新技術企業。華秋以“匠心服務與合作共贏”為經營理念,布局電子發燒友網、項目方案開發、DFM 軟件、PCB 智能工廠、PCB 電商、元器件電商、元器件倉儲中心、SMT/PCBA 加工廠等多個生態模塊,為全球 30 萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。


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審核編輯 :李倩

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原文標題:0.1mm 以下的孔不好造?它不服!

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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