電子發(fā)燒友網報道(文/程文智)3月初Yole發(fā)布了一個MCU市場報告，數據顯示2021年MCU市場銷售額為189.1億美元，預計今年的銷售額為206.2億美元。2021年MCU的出貨量比2020年增長5.4%，達到了282億顆，預計今年會達到292億顆。這個數據相對于此前IC Insights的數據更加保守一點。

一般來說，MCU會劃分為4/8/16位與32位兩個類別，根據Yole的數據，2021年4/8/16位MCU市場的占比繼續(xù)被32位MCU蠶食，32位MCU的市場占比為57%，預計到2026年，32位MCU市場的占比將會擴大到66%。

MCU市場發(fā)展格局

MCU市場競爭格局，正在通過大量的兼并和收購而發(fā)生著變化，根據Yole的數據，全球主要供應商仍以國外廠家為主，行業(yè)集中度相對較高，前5大MCU廠商在2020年占了整個MCU市場的80%以上，而且他們幾乎都是IDM模式。當然，這幾年，他們也有一些產品線是找代工廠幫他們生產的。

目前排名靠前的MCU供應商有瑞薩、恩智浦、英飛凌、ST、Microchip、TI、三星、Silicon Labs、新唐，以及華大半導體等幾家。

相較于8位和16位MCU產品，32位MCU產品的集中度更高，前6大廠商均有布局，市場占有率接近90%。其中瑞薩和恩智浦在32位市場占有率均接近20%。ST在2007年推出Arm Cortex-M內核MCU后，通過外購Arm內核快速鋪開產品，并憑借良好的生態(tài)，市占率持續(xù)提升。不過，因為瑞薩和恩智浦主攻的市場是汽車電子，因此，ST成為了國內MCU廠商在32位市場的主要競爭對手，也是最重要的模仿對象。

在前6大MCU廠商中，瑞薩主要以自研MCU內核為主，其他廠商的MCU產品主要基于Arm Cortex M內核。根據各公司官網和中泰證券的統(tǒng)計，總共有4500款Arm Cortex-M系列的產品，占所有統(tǒng)計的32位MCU料號數量的64%。

其中，國外MCU供應商基本是Arm Cortex-M系列的高中低端內核產品都有涉及，低端、中端、高端的料號數量分別占38%、52%和10%。

也有少數廠商會選擇購買Arm Cortex-A系列內核，通常用于手機和電腦CPU等，用于高端產品，比如瑞薩共推出了118款多核產品，其中主核多采用A系列，輔核多采用M系列。

另外，TI推出了43款基于Arm Cortex R系列產品，定位中高端的汽車ADAS系統(tǒng)和工控領域。

在自研內核方面，前6大MCU供應商中，僅瑞薩以自研內核為主，占了78%，外購內核為輔。其他幾家的自研產品基本在100~300款之間。

從內核數量上，除Microchip側重8 位產品、TI側重模擬產品外，其他廠商僅32 位產品料號數量就有上千種，并且每個系列通常都有幾十種型號，用來提供不同存儲容量、不同頻率、不同下游應用的針對性產品。

在國內MCU廠商中，采購Arm內核的企業(yè)占比超過了90%，有少部分廠商推出了RISC-V內核的產品。國內MCU廠商一般前期都會主攻消費市場，在消費市場基本是ST的天下，而且ST的32位MCU產品全部都是基于Arm內核的，因此，很多國內MCU廠商推出了很多與ST產品pin2pin兼容的型號，降低替換的難度。

此外，少數廠商推出了基于RISC-V內核的MCU產品，比如兆易創(chuàng)新、樂鑫科技、沁恒微電子等。樂鑫科技目前的產品中，更多的是基于美國廠商Tensilica(2013年被Cadence收購)的Xtensa系列內核。

從技術上來看，國外大廠一般會低中高端全面覆蓋，但國內MCU廠商在高端領域的布局較少，主要集中在中低端。目前僅有兆易創(chuàng)新在2020年10月正式推出了基于Arm Cortex M33內核的高性能產品，國民技術的M7內核產品還在研發(fā)當中。

從料號數量上來看，國內MCU廠商與國外MCU廠商仍存在較大差距，恐在10倍以上。比如兆易創(chuàng)新目前僅有370多種料號，華大半導體為100多種，國民技術為80多種。其他樂鑫科技、靈動微、芯海科技、航順、凌鷗創(chuàng)芯、BYD半導、中穎電子等MCU廠商的料號都在100以下。

MCU發(fā)展趨勢

就目前來看，MCU的主頻普遍在30~200MHz;架構以單總線、雙AHB總線，以及總線矩陣為主，同時非對稱雙核也在MCU領域得到很大的發(fā)展。對于MCU用戶比奧關注的Flash大小、內置ADC位數、地址器、比較器和計時器、串口個數等外設也在不斷完善中。各MCU企業(yè)在這些方面都各有側重，就看客戶怎么選擇了。

在工藝方面，由于工藝的進步，帶來了成本的降低，讓單位面積能夠實現更多功能，而且還能讓功耗進一步降低。因此，MCU的工業(yè)也在不斷進步，從最初的0.5μm、0.4μm工藝，進步到了限制主流的90nm、55nm工藝，甚至有的廠商用上了28nm工藝。

在封裝方面，由于消費類電子產品中，封裝越來越小，BGA/CSP的應用也增多了。不過工業(yè)類電子產品仍然傾向于容易焊接、成本較低的QFP、QFN、TSSOP等封裝，即便如此，DIP等大體積封裝應用也還是明顯減少了。

在MCU軟件開發(fā)環(huán)境方面，Keil，IAR依舊是商用主流;同時，各個MCU廠家紛紛推出基于Eclipse架構的免費IDE+gcc編譯器;輔助開發(fā)的軟件工具逐漸發(fā)揮作用，如代碼生成工具，管腳配置工具等。

隨著32位MCU使用越來越多，工程師的開發(fā)方式也在發(fā)生著很大的變化，以前，8位MCU時代，一位工程師掌握所有軟件，精通整個系統(tǒng)，用匯編或C語言直接操作底層硬件，代碼量小，結構簡單。

但在32位MCU時代，工程師嚴重依賴供應商或第三方的軟件開發(fā)庫，工程師一般不再直接操作寄存器，而是通過軟件API調用實現;他們也較少關心底層操作，更專注于上層的應用開發(fā);軟件結構化，可移植性，可繼承性增強;內存使用大幅增加，程序效率相對降低，通過硬件性能的提高得到補償;軟件工作在整個系統(tǒng)中的比重大幅增加。

可以明顯地看到，MCU設計技術和工藝在持續(xù)進步中，更大的Flash和RAM，給了工程師更多的發(fā)揮空間，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)不再局促;MCU的性能更高、外設更加豐富，功耗更低，安全也更強了。而且，生態(tài)系統(tǒng)以其強大的力量對MCU開發(fā)產生潛移默化的影響;

不過，通用MCU產品區(qū)分度越來越小，如果要想市場對MCU產品的接受度更高，就需要MCU廠商的產品經理對細分市場有更準確的定位。

從應用方面來看，汽車電子、IoT、安全將會是未來MCU增長的重要推手。

原文標題：從MCU產品料號數量，看MCU市場發(fā)展格局及未來發(fā)展趨勢

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審核編輯：湯梓紅