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ALI/20微流控芯片對準鍵合儀的主要用途和性能指標

微流控芯片技術 ? 來源:微流控芯片技術 ? 作者:微流控芯片技術 ? 2022-03-10 10:16 ? 次閱讀

1.ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要用途和主要性能指標

1.1 ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要用途

ALI/20 對準鍵合儀主要用于對 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材質之間的相互對準。設備采用先進的機械移動平臺,樣片可在 XYZ 三維以及水平旋轉四個方向進行位置調節,采用高分辨率顯微放大CCD,可同時雙視野觀察,最大程度滿足客戶對結構對準精度的需求。工作臺所有部件采用鋁制材料及高精度機械設備加工而成,最大程度降低了產品自身的誤差,是解決多種微結構對準貼合的好幫手。尤其適用于上下層均帶有結構的PDMS和玻璃微流控芯片對準。

1.2 ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要技術參數

(1) 適應對準的樣品材質: PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 對準精度:±5um

(3) 最大對準間隙:≥0.5mm

(4) 對準間隙設定精度:10um

(5) 適應對準的樣品尺寸:10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 適應樣品最大厚度:15mm

(7) 對準調節行程:X:±8mm Y:±8mm Z:20mm Θ:±5°

(8) 對準靈敏度:X:0.1um Y:0.1um Z:1um Θ:0.005°

(9) 對準采用雙視場對準顯微鏡:通過 CCD+顯示器對準,光學合像,光學+電子放大

(10) 對準吸盤可拓展,用于不同尺寸的樣品,標準樣品可快速對準;吸盤載物臺非常形狀可定制不同尺寸。

2.ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀外觀及組件

對準鍵合儀的主要組件,如圖2.1和圖2.2所示:

顯示器(可同時顯示左、右CCD界面)、CCD+顯微鏡(左、右各一套)、顯微鏡調節旋鈕(左、右各一套)、對準工作臺(可 XYZΘ 調節)、載片臺(上、下各一個,均帶真空吸附功能)、顯微鏡光強調節器(未示出)、真空泵(未示出)、電源線等。

3. ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀操作流程及對準效果

為了方便客戶理解對準鍵合儀的使用方法,現舉例說明:兩片帶有結構的PDMS芯片(結構如圖1所示)的對準操作步驟。若是要求的對準精度高,建議客戶采用對準標記對準,將對準標記分別加工在芯片上下層。客戶可根據自身的對準目的及操作的熟練程度,歸納適合、高效的對準流程。

審核編輯:湯梓紅

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