電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎、黃晶晶)過去一年，半導體行業(yè)投融資仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從IC設計、制造、封測，到半導體材料、設備。

涉及的產(chǎn)品類別包括人工智能芯片、傳感器、模擬芯片、碳化硅和氮化鎵相關材料器件、物聯(lián)網(wǎng)領域相關芯片、MCU、射頻芯片、功率半導體器件、毫米波雷達和激光雷達、光學相關芯片、顯示驅(qū)動芯片、存儲芯片、DPU、GPU、電源芯片、CPU、FPGA等。

應用領域主要集中在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、機器視覺、智能駕駛、消費類、工業(yè)類、通信、5G、數(shù)據(jù)中心等。

人工智能芯片企業(yè)融資最多，金額最大

從統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，人工智能芯片企業(yè)獲得融資筆數(shù)最多，達到34筆，其次是傳感器相關企業(yè)，融資筆數(shù)為29。從融資金額來看，人工智能芯片也是獲得融資最多的。

另外模擬芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、碳化硅材料和器件、以及氮化鎵材料和器件、MCU、射頻芯片、功率半導體、毫米波雷達和激光雷達等都是資本關注的焦點。

獲得融資的人工智能芯片企業(yè)，包括瀚博半導體、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時識科技、埃瓦科技、智砹芯半導體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業(yè)有黑芝麻智能、芯馳科技、地平線。

多家企業(yè)獲得多次融資，瀚博半導體在4月和12月分別完成A輪和B輪融資。啟英泰倫完成兩輪融，墨芯人工智能完成3輪融資，地平線從1月到6月完成從C1輪到C7輪的融資。

從融資金額來看，人工智能芯片企業(yè)獲得融資的金額也是最多的，過去一年，僅地平線一家融資金額總計就達到約78.49億元人民幣，瀚博半導體融資總金額達21億元，百度昆侖芯融資金額20億元，燧原科技融資金額18億元，芯馳科技融資金額近10億元。

而從融資數(shù)量排名第二的傳感器來看，融資金額多數(shù)在10億以下，其中最大一筆融資是美新半導體，融資金額為10億元。另外模擬芯片企業(yè)的融資金額基本在數(shù)億元。

可以看到，雖然目前人工智能在走向規(guī)模應用上，遇到了一些瓶頸，但人工智能芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)最底層的硬核技術，仍然是資本看好的優(yōu)勢賽道。

人工智能芯片企業(yè)的融資基本上是全方位的，從云端到邊緣、終端，包括視覺、語音，以及智能駕駛。從獲得金額較大的幾家融資企業(yè)的情況來看，燧原科技、百度昆侖芯致力于云端AI訓練推理芯片，提供大算力，瀚博半導體是AI視覺芯片相關企業(yè)，啟英泰倫是語音芯片相關企業(yè)，地平線和芯馳科技則是智能駕駛芯片企業(yè)。

另外從地平線半年時間，完成從C1輪到C7輪的融資，融資金額高達78.49億元人民幣來看，在智能駕駛會是未來必然趨勢的帶動下，智能駕駛芯片成了資本極度看好的方向。

2021芯片投資的應用占比

在對350筆半導體投資當中IP和芯片公司的應用領域進行統(tǒng)計時，我們可以看到消費類仍然是占比最大的，達22%。其次是工業(yè)類和汽車應用，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)均為11%。不過，如果以汽車和自動駕駛的占比來看，汽車應用占到了20%。如果說傳統(tǒng)的消費電子市場進入門檻較低，那么汽車這類門檻較高的市場已經(jīng)成為2021芯片投資面向應用的絕對主力。 另外，傳統(tǒng)路徑上是消費類——工業(yè)類——汽車類應用。我們看到，2021年汽車類的應用占比已經(jīng)與工業(yè)相當。從投資的熱度來看，資本正在大力地推動國產(chǎn)汽車芯片取得進步和突破。也就是，現(xiàn)在的路徑是消費類——汽車類——工業(yè)類。而人工智能和物聯(lián)網(wǎng)這一類前兩年比較火熱的投資領域，在2021年落后于汽車領域的投資。那么以2021年為時間點，三五年內(nèi)將出現(xiàn)一大批國產(chǎn)汽車芯片。 還有像5G、通信、數(shù)據(jù)中心的應用占比并不多，畢竟5G、通信這一類芯片需求已經(jīng)隨著5G基站的大規(guī)模建設而發(fā)展，投資相對減少。但是數(shù)據(jù)中心所用到的CPU、GPU、DPU等，相對來說投資覆蓋到的還不是太多。由于其芯片難度大，或?qū)⑹切枰Y本重金投入的地方。

投資輪次占比，汽車芯片進入C輪機會更大

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計，在2021年半導體投資的輪次當中，A輪占比達44%，B輪占比26%，C輪占比15%，而A輪之前的天使輪和Pre-A輪占比僅6%，D輪和Pre-IPO輪也都僅有1%的占比。可見2021年的半導體投資大多數(shù)集中在A輪和B輪。一般來說，A輪階段公司剛起步具有初步的模型，B輪傾向于成熟并開始盈利，而C輪的公司已經(jīng)非常成熟，具有一定的盈利能力。因此，大量的投資動作還是集中在初創(chuàng)公司的起步階段。結合應用領域的數(shù)據(jù)，可以看到A輪融資所對應的芯片應用領域，和整體芯片應用領域的占比相當。

但是在不同輪次的應用占比來看，我們能夠明顯看到物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G和人工智能這幾類應用從A輪到B輪再到C輪的占比在減少。而消費、工業(yè)和汽車/自動駕駛的投資占比在增加，特別是汽車和自動駕駛，從18%到23%再到32%的比例增長十分明顯。也就是說，投資汽車相關芯片公司雖然在A輪的融資并不突出，但是有很大機會進入到C輪。這有賴于汽車市場國產(chǎn)替代的機會，給了國產(chǎn)汽車芯片盈利發(fā)展的空間。電子發(fā)燒友網(wǎng)認為，國產(chǎn)汽車芯片的成長會在這兩三年結出更多的碩果。 另外，我們看到進入D輪融資的企業(yè)數(shù)據(jù)不多，主要覆蓋的企業(yè)有泰科天潤、禾賽科技、縱目科技、同光晶體和智加科技。其中泰科天潤、同光晶體主要做第三代半導體碳化硅，禾賽科技做激光雷達，縱目科技和智加科技以自動駕駛為主。那么哪些企業(yè)獲得的融資筆數(shù)最多呢，據(jù)統(tǒng)計，地平線的C輪融資達到了7筆，從C1輪到C7輪。同光晶體的融資筆數(shù)有4筆，從C輪、C+、D輪到Pre-IPO輪。由此也可以看出第三代半導體和汽車相關芯片廠商在市場以及投融資領域更受青睞。

總結

從2021年的投融資情況來看，人工智能芯片作為智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)，備受資本青睞，另外汽車智能化趨勢的帶動下，汽車芯片、智能駕駛芯片以及智能駕駛方案等相關企業(yè)的融資筆數(shù)和金額都相當高，此外物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體碳化硅和氮化鎵相關材料和器件等也是資本下注較高的領域。不難推測，智能化、新興技術和產(chǎn)業(yè)在未來將仍然會受到較多關注，這終將會給我們的工作和生活帶來新的局面。(莫婷婷對本文亦有貢獻)

原文標題：國產(chǎn)替代關鍵時刻!350筆2021年半導體投資，大筆撒錢，定大格局

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